本发明专利技术公开了一种提高PCB散热效果的方法及PCB。本发明专利技术的提高PCB散热效果的方法包括以下步骤：1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；2)保持所述PCB板静置；3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；4)冷却。本发明专利技术通过在PCB阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高PCB的散热效果，而且不会明显提高PCB的体积和重量，此外也不会明显增加PCB的生产成本。会明显增加PCB的生产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种提高PCB散热效果的方法及PCB
[0001]本专利技术涉及PCB
，特别涉及一种提高PCB散热效果的方法及PCB。
技术介绍
[0002]PCB(印制电路板)是电子元器件的承载体，也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。电子元器件在运行时会产生一定的热量，这些热量如没有及时散发出去，既会影响电子元器件本身的性能、使用寿命，也可能会引起电路板故障。随着电子元器件越来越小型化、多样化、高密度安装，仅靠元器件表面散热是远远不够的。另外，为了防止焊接时线路间产生桥接，造成短路，通常会在PCB板表面覆盖一层阻焊层，而当电子元器件无法快速散热时，PCB的阻焊层将快速老化甚至脱落失效，这就使得人们对PCB的散热性提出了更高的要求。
[0003]目前，解决PCB散热问题的途径主要是在PCB表面贴装散热片或打导热孔，而散热片往往会使产品的体积过大、质量过重，影响使用，打导热孔的散热方式易受到PCB电气设计的影响，局限性大。
技术实现思路
[0004]为了克服现有技术存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种提高提高PCB散热效果的方法及PCB，有效地解决PCB散热问题。
[0005]为此，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]一种提高PCB散热效果的方法，包括以下步骤：
[0007]1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；
[0008]2)保持所述PCB板静置；
[0009]3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；
[0010]4)冷却。
[0011]优选地，步骤1)～4)的操作重复进行了2次～4次。
[0012]优选地，步骤1)中，所述丝网印刷采用的网版的T数为36T
‑
43T。
[0013]本专利技术若所述网版T数过低，散热膏透过网眼的量过多，则散热膏丝印厚度不平均；若网版T数过高，则散热膏透过网眼的量很少，导致散热膏厚度偏薄。
[0014]优选地，步骤1)中，所述丝网印刷采用的设备为半自动丝印机。
[0015]优选地，所述半自动丝印机的刮刀速度为180
‑
210mm/min，刮刀角度为14
‑
16
°
，刮刀压力为2.8
‑
3.5kg/cm2。
[0016]优选地，步骤1)中，所述散热膏在PCB板上的印刷厚度为100～200μm，此时，PCB的散热效果最好。
[0017]优选地，步骤1)中，所述完成阻焊工序的PCB板进行过清洗处理。
[0018]优选地，步骤2)中，所述静置的时间为40～60min。
[0019]本专利技术步骤2)中，所述静置的时间为40～60min，既能防止散热膏垂流造成散热膏不均匀；又能使散热膏中的气泡缓慢放出，避免在步骤3)烘烤时发生破裂而失效。
[0020]优选地，步骤4)中，所述冷却的方式为自然冷却。
[0021]一种PCB，由如上任一项所述的提高PCB散热效果的方法制作而成。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过在PCB阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高PCB的散热效果，而且又不会明显提高PCB的体积和重量，此外也不会明显增加PCB的生产成本。
具体实施方式
[0023]以下通过具体的实施例和表格对本专利技术的内容作进一步详细的说明，但不局限于所有的论述和数据。
[0024]实施例1：
[0025]一种提高PCB散热效果的方法，包括以下步骤：
[0026](1)PCB板完成阻焊工序后，先进行板面清洗。
[0027]需要说明的是，本步骤按照常规的流程完成阻焊工序后，进行板面清洗，具体的制作工艺与常规技术相同，本实施例不做限定。
[0028](2)散热膏(德国Peters，HSP 4A)解冻后搅拌均匀，半自动丝印机(常规型号)设置网版36T、刮刀速度200mm/min、刮刀压力3.0kg/cm2、刮刀角度15
°
，进行一次印刷。
[0029](3)水平静置50min，让散热膏中微小气泡放出，且防止散热膏垂流。
[0030](4)将PCB板放入专用烘烤箱中烘烤，烤箱温度设置50℃，烤30min，再升温至150℃烤60min。
[0031](5)自然冷却至室温，取出PCB板。
[0032]实施例2：
[0033]一种提高PCB散热效果的方法，操作同实施例1，不同的是还在实施例1步骤(5)的基础上，再重复步骤(2)、(3)、(4)、(5)一次。
[0034]实施例3：
[0035]一种提高PCB散热效果的方法，操作同实施例1，不同的是还在实施例1步骤(5)的基础上，再依次重复步骤(2)、(3)、(4)、(5)两次。
[0036]实施例4：
[0037]一种提高PCB散热效果的方法，包括以下步骤：
[0038](1)PCB板完成阻焊工序后，先进行板面清洗。
[0039]需要说明的是，本步骤按照常规的流程完成阻焊工序后，进行板面清洗，具体的制作工艺与常规技术相同，本实施例不做限定。
[0040](2)散热膏(德国Peters，HSP 4A)解冻后搅拌均匀，半自动丝印机(常规型号)设置网版43T、刮刀速度200mm/min、刮刀压力3.0kg/cm2、刮刀角度15
°
，进行一次印刷。
[0041](3)水平静置50min，让散热膏中微小气泡放出，且防止散热膏垂流。
[0042](4)将PCB板放入专用烘烤箱中烘烤，烤箱温度设置50℃，烤30min，再升温至150℃烤60min，
[0043](5)自然冷却至室温，取出PCB板。
[0044]实施例5：
[0045]一种提高PCB散热效果的方法，操作同实施例4，不同的是还在实施例4步骤(5)的基础上，再重复步骤(2)、(3)、(4)、(5)一次。
[0046]实施例6：
[0047]一种提高PCB散热效果的方法，操作同实施例4，不同的是还在实施例4步骤(5)的基础上，再依次重复步骤(2)、(3)、(4)、(5)两次。
[0048]对比例：
[0049]PCB板完成阻焊工序后，未印刷散热膏。
[0050]性能测试：
[0051]1)散热膏厚度测试：
[0052]将实施例1～6的PCB切片，用常规游标卡尺测量散热膏厚度，经测试散热膏的厚度分别为70～100μm、140～200μm、200～280μm、50～70μm、100～140μm、140～200μm(实施例2与实施例6的散热膏厚度相等)。
[0053]2)PCB成品板散热效果测试：
[0054]将实施例1～5、对比例得到的样品，按照PCB常规生产流程走完工序，得到PCB成品板，PCB成品板大小约本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高PCB散热效果的方法，其特征在于，包括以下步骤：1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；2)保持所述PCB板静置；3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；4)冷却。2.根据权利要求1所述的提高PCB散热效果的方法，其特征在于：步骤1)～4)的操作重复进行了2次～4次。3.根据权利要求1或2所述的提高PCB散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述丝网印刷采用的网版的T数为36T
‑
43T。4.根据权利要求3所述的提高PCB散热效果的方法，其特征在于：步骤1)中，所述丝网印刷采用的设备为半自动丝印机。5.根据权利要求4所述的提高PCB散热效果的方法，其特征在于：所述半自动丝印机的刮刀速度为180
‑
【专利技术属性】
技术研发人员：石明灯，陈亦斌，黄坚林，黄燕梅，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。