线路板的半孔加工方法及线路板技术

本发明专利技术公开了一种线路板的半孔加工方法，并公开了由线路板的半孔加工方法制得的线路板，其中线路板的半孔加工方法包括以下步骤：S100:获取板件及其半孔区域，获取板件的第一测试孔和第二测试孔在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B，半孔区域上设有多个半孔；S200:测量第一测试孔和第二测试孔在第一方向的实际间距C及在第二方向的实际间距D，以获取板件在第一方向的第一涨缩系数E及在第二方向的第二涨缩系数F；S300:将板件放在锣机内，并获取板件的锣半孔加工信息，锣半孔加工信息包括锣带区域，根据第一涨缩系数和第二涨缩系数，平移锣带区域，以使锣带区域覆盖半孔的一半，以避免线路板出现开路的情况，能够降低线路板的废品率。低线路板的废品率。低线路板的废品率。

【技术实现步骤摘要】
线路板的半孔加工方法及线路板


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别涉及一种线路板的半孔加工方法及线路板。

技术介绍

[0002]线路板制造厂在锣半孔加工时，前工序生产的线路板容易膨胀或者收缩，使得不同线路板的涨缩系数不一致，锣机上预设的锣带区域容易相对半孔偏移，使得半孔的尺寸出现偏差，导致线路板开路，线路板的废品率增加。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种线路板的半孔加工方法，能够降低线路板的废品率。
[0004]本专利技术还提出一种由上述线路板的半孔加工方法制得的线路板。
[0005]根据本专利技术的第一方面实施例的线路板的半孔加工方法，包括以下步骤：S100:获取板件及其半孔区域，所述板件设有第一测试孔和第二测试孔，获取所述第一测试孔和所述第二测试孔在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B，所述第一方向与所述第二方向正交，其中，所述半孔区域上设有多个半孔；S200:测量所述第一测试孔和所述第二测试孔在所述第一方向的实际间距C，以获取所述板件在所述第一方向的第一涨缩系数E，测量所述第一测试孔和所述第二测试孔在所述第二方向的实际间距D，以获取所述板件在所述第二方向的第二涨缩系数F，其中，E＝C/A,F＝D/B；S300:将所述板件放在锣机内，并获取所述板件的锣半孔加工信息，以对所述板件进行锣半孔加工，所述锣半孔加工信息包括锣带区域，根据所述第一涨缩系数，沿所述第一方向，调整所述锣带区域的位置，根据所述第二涨缩系数，沿所述第二方向，调整所述锣带区域的位置，以使所述锣带区域覆盖所述半孔的一半；S400:锣半孔加工，在所述锣带区域的中心位置进行粗锣，再在对应的位置上进行精锣，以锣出半孔；S500:蚀刻，使用蚀刻药水清理半孔露铜处残留的铜皮。
[0006]根据本专利技术的第一方面实施例的线路板的半孔加工方法，至少具有如下有益效果：
[0007]当线路板在第一方向收缩时，即C小于A,E小于1，E
‑
1小于0，调整锣带区域在第一方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距缩小的方向偏移，当线路板在第一方向碰撞时，即C大于A,E大于1，E
‑
1大于0，调整锣带区域在第一方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距增加的方向偏移；同理，当线路板在第二方向收缩时，即D小于B,F小于1，E
‑
1小于0，调整锣带区域在第二方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距缩小的方向偏移，当线路板在第二方向碰撞时，即D大于B,F大于1，F
‑
1大于0，调整锣带区域在第二方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距增加的方向偏移，如此，能够保证锣带区域覆盖半孔的一半，以避免线路板出现开路的情况，能够降低线路板的废品率。
[0008]根据本专利技术的一些实施例,所述粗锣的锣刀的行刀方向与所述精锣的锣刀的行刀方向相同，且所述粗锣的锣刀的转动方向与所述精锣的锣刀的转动方向相同。
[0009]根据本专利技术的一些实施例,在锣半孔加工时，所述精锣的锣刀的直径大于所述锣带的宽度的一半，并小于所述锣带的宽度。
[0010]根据本专利技术的一些实施例,锣半孔加工时，所述精锣的锣刀的刀径补偿值比所述半孔的直径大0.02mm
[0011]根据本专利技术的一些实施例,在锣机上固定所述板件之前，检测所述板件的定位精度。
[0012]根据本专利技术的一些实施例,所述板件具有多个阵列设置的模块，在锣半孔加工时，先对位于所述板件的边角处的所述模块进行加工，之后将所述板件放在三次元测量机上检测锣带区域是否覆盖所述半孔的一半，若是，则对其余的所述模块继续加工，反之，则重新调整所述锣带区域的位置。
[0013]根据本专利技术的第二方面实施例的线路板，由以上实施例所述的线路板的半孔加工方法制得。
[0014]根据本专利技术的第二方面实施例的线路板，至少具有如下有益效果：
[0015]当线路板在第一方向收缩时，即C小于A,E小于1，E
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1小于0，调整锣带区域在第一方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距缩小的方向偏移，当线路板在第一方向碰撞时，即C大于A,E大于1，E
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1大于0，调整锣带区域在第一方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距增加的方向偏移；同理，当线路板在第二方向收缩时，即D小于B,F小于1，E
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1小于0，调整锣带区域在第二方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距缩小的方向偏移，当线路板在第二方向碰撞时，即D大于B,F大于1，F
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1大于0，调整锣带区域在第二方向上沿第一测试孔和第二测试孔的间距增加的方向偏移，如此，能够保证锣带区域覆盖半孔的一半，以避免线路板出现开路的情况，能够降低线路板的废品率。
[0016]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0017]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1为本专利技术实施例的线路板的半孔加工方法的流程图；
[0019]图2为本专利技术实施例的板件在锣半孔加工前的示意图；
[0020]图3为图2中A部分的局部放大图；
[0021]图4为本专利技术实施例的板件在锣半孔加工后的示意图；
[0022]图5为图4中B部分的局部放大图；
[0023]图6为精锣时锣刀的行刀轨迹示意图。
[0024]附图标记：
[0025]板件900、第一测试孔901、第二测试孔902、模块910、半孔911、锣带区域912、定位点920、行刀轨迹930。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终
相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0027]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0028]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0029]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0030]参照图1、图3及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的半孔加工方法,其特征在于，包括：S100:获取板件(900)及其半孔区域，所述板件(900)设有第一测试孔(901)和第二测试孔(902)，获取所述第一测试孔(901)和所述第二测试孔(902)在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B，所述第一方向与所述第二方向正交，其中，所述半孔区域上设有多个半孔(911)；S200:测量所述第一测试孔(901)和所述第二测试孔(902)在所述第一方向的实际间距C，以获取所述板件(900)在所述第一方向的第一涨缩系数E，测量所述第一测试孔(901)和所述第二测试孔(902)在所述第二方向的实际间距D，以获取所述板件(900)在所述第二方向的第二涨缩系数F，其中，E＝C/A,F＝D/B；S300:将所述板件(900)放在锣机内，并获取所述板件(900)的锣半孔加工信息，以对所述板件(900)进行锣半孔加工，所述锣半孔加工信息包括锣带区域(912)，根据所述第一涨缩系数，沿所述第一方向，调整所述锣带区域(912)的位置，根据所述第二涨缩系数，沿所述第二方向，调整所述锣带区域(912)的位置，以使所述锣带区域(912)覆盖所述半孔(911)的一半；S400:锣半孔加工，在所述锣带区域(912)的中心位置进行粗锣，再在对应的位置上进行精锣，以锣出半孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：何志明，黎用顺，贺小平，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：