一种印制电路板制造中用的活化剂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板制造中用的活化剂，所述活化剂由以下组分组成：氯化钯1.5

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板制造中用的活化剂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于线路板加工
，尤其涉及一种印制电路板制造中用的活化剂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子工业的飞速发展对线路板制造业的要求越来越高，线路板的层次越来越多，同一块板的孔数越来越多，孔径越来越小，这些孔的金属化质量将直接影响到线路板的电气性能和可靠性。
[0003]印制电路板中的孔金属化主要步骤包括：将双面或多层板钻孔后经除胶渣流程，然后进行清洁调整、微蚀、预浸、活化、速化与化学镀铜等处理，使印制线路板孔壁内的非金属材料金属化，从而实现印制线路板的层与层之间的电性导通。活化处理是孔金属化过程中的重要步骤，其目的是在非金属基底上吸附一定量的锡钯胶体触媒活化剂，为后续的化学镀铜提供良好的催化剂。
[0004]现有技术中通常使用盐酸作为线路板加工活化剂中的成分，而盐酸在生产和应用过程中往往产生大量刺激性气味，对作业人员伤害较大。另一方面，现有技术中的线路板加工活化剂对微小孔难以实现良好的活化效果，进而影响后续镀铜操作。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术中的问题，本专利技术提供一种印制电路板制造中用的活化剂，本专利技术的活化剂中以硫酸替代盐酸，相比盐酸型活化剂，在生产和应用过程中不会产生大量的刺激性气味，降低了对作业人员的伤害，同时减少了环境污染。其次，本专利技术提供的活化剂对孔径≥0.1mm，厚径比≤16:1的微小孔，具有良好的活化效果，为后续化学镀铜提供良好的催化剂。
[0006]具体地，本专利技术通过下述方法实现：
[0007]一方面，本专利技术提供一种印制电路板制造中用的活化剂，以最终浓度计，其由以下组分组成：氯化钯1.5
‑
3.5g/L、氯化亚锡100
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300g/L、硫酸10
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15v/v％、氯化钠100
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250g/L、邻苯二酚0.5
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3.5g/L以及水余量。
[0008]进一步地，所述活化剂由以下组分组成：以最终浓度计，氯化钯1.8
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3.0g/L、氯化亚锡150
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250g/L、硫酸10
‑
15v/v％、氯化钠150
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200g/L、邻苯二酚1.0
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3.0g/L以及纯水余量。
[0009]进一步地，所述氯化钯购自上海久岳化工有限公司，所述氯化亚锡购自云南锡业股份有限公司，所述硫酸购自西陇科学股份有限公司，纯度为AR级浓度98％，氯化钠购自湖南盐业股份有限公司，邻苯二酚购自西陇科学股份有限公司。
[0010]具体地，所述活化剂组成中，氯化钯的含量为1.5
‑
3.5g/L、2.0
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2.5g/L、2.2
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2.4g/L；优选地，氯化钯的含量为约1.5g/L、约1.8g/L、约2.0g/L、约2.2g/L、约2.4g/L、约2.6g/L、约2.8g/L、约3.0g/L、约3.2g/L或约3.5g/L。
[0011]具体地，所述活化剂组成中，氯化亚锡的含量为100
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300g/L、180
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230g/L、200
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220g/L或200
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210g/L；优选地，氯化亚锡的含量为约100g/L、约120g/L、约150g/L、约180g/L、约200g/L、约220g/L、约240g/L、约250g/L、约280g/L或约300g/L。
[0012]具体地，所述活化剂组成中，硫酸的含量为8
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20v/v％、12
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15v/v％或13
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15v/v％；优选地，硫酸的含量为约8v/v％、约10v/v％、约12v/v％、约14v/v％、约15v/v％、约16v/v％、约18％或约20v/v％。其中“v/v”为硫酸体积占活化剂总体积的体积分数。
[0013]具体地，所述活化剂组成中，氯化钠的含量为100
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250g/L、170
‑
200g/L或180
‑
200g/L；优选地，氯化钠的含量为约100g/L、约120g/L、约150g/L、约170g/L、约190g/L、约200g/L、约220g/L、约240g/L或约250g/L。
[0014]具体地，所述活化剂组成中，邻苯二酚的含量为0.5
‑
3.5g/L、1.2
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2.5g/L、1.5
‑
2.5g/L或2.0
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2.5g/L；优选地，邻苯二酚的含量为约0.5g/L、0.8g/L、约1.0g/L、约1.2g/L、约1.5g/L、约1.8g/L、约2.0g/L、约2.5g/L、约3.0g/L或约3.5g/L。
[0015]进一步地，所述硫酸为AR级，浓度为95％
‑
98％。
[0016]进一步地，所述水为去离子水或蒸馏水。
[0017]另一方面，本专利技术提供上述活化剂的制备方法，包括以下步骤：
[0018]在生产槽A中加入50L水，然后加入10
‑
25kg氯化钠，至氯化钠溶解后，加入硫酸8
‑
20L，然后补充水至溶液体积为100L；
[0019]取生产槽A中制备的溶液20L于生产槽B中，加热至40
‑
48℃，加入150
‑
350g氯化钯，至溶解后，将生产槽B中溶液保存于4
‑
6℃下7
‑
15h；
[0020]取生产槽A中制备的溶液50L于生产槽C中，加入10
‑
30kg氯化亚锡；
[0021]取生产槽C中制备的溶液8L与生产槽B中制备的溶液20L于振荡器中振荡15
‑
20min；
[0022]将振荡器中溶液加入生产槽中，加入100
‑
300g邻苯二酚，溶解后，用生产槽A中溶液将生产槽C中溶液补充至100L，升温至85
‑
100℃，后冷却至室温得到所述活化剂。
[0023]具体地，所述活化剂的制备方法，包括以下步骤：
[0024]在生产槽A中加入50L水，然后加入15
‑
20kg氯化钠，不断搅拌加快溶解，然后缓慢加入硫酸10
‑
15L，不断搅拌至完全溶解，然后补充余量水至溶液总体积为100L，搅拌均匀，放置备用；
[0025]取生产槽A中制备的溶液20L于生产槽B中，加热至40
‑
48℃，称量180
‑
300g氯化钯，缓慢加入生产槽B中并断搅拌至完全溶解，然后将生产槽B移到冰箱中，温度设置4
‑
6℃，放置7
‑
15h小时；
[0026]取生产槽A中制备的溶液5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板制造中用的活化剂，其特征在于，以最终浓度计，由以下组分组成：氯化钯1.5
‑
3.5g/L、氯化亚锡100
‑
300g/L、硫酸8
‑
20v/v％、氯化钠100
‑
250g/L、邻苯二酚0.5
‑
3.5g/L以及水余量。2.根据权利要求1中所述的活化剂，其特征在于，以最终浓度计，由以下组分组成：氯化钯1.8
‑
3.0g/L、氯化亚锡150
‑
250g/L、硫酸10
‑
15v/v％、氯化钠150
‑
200g/L、邻苯二酚1.0
‑
3.0g/L以及水余量。3.根据权利要求1或2中所述的活化剂，其特征在于，所述硫酸浓度为95％
‑
98％。4.根据权利要求1或2中所述的活化剂，其特征在于，所述水为去离子水或蒸馏水。5.权利要求1
‑
4任一项所述的活化剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在生产槽A中加入50L水，然后加入10
‑
25kg氯化钠，至氯化钠溶解后，加入硫酸8
‑
20L，然后补充水至溶液体积为100L；取生产槽A中制备的溶液20L于生产槽B中，加热至40
‑
48℃，加入150
‑
350g氯化钯，至溶解后，将生产槽B中溶液保存于4
‑
6℃下7
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15h；取生产槽A中制备的溶液50L于生产槽C中，加入10
‑
30kg氯化亚锡；取生产槽C中制备的溶液8L与生产槽B中制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：石明灯，陈亦斌，黄坚林，黄燕梅，
申请(专利权)人：鹤山市世安电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：