电路板去除金手指引线的加工方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板去除金手指引线的加工方法及装置，其中，该加工方法包括：提供电路板，电路板包括基板和贴合在基板上的金手指及引线，引线与金手指相连；利用激光加热引线，使引线远离金手指的一端与基板分离并翘起；对引线翘起的一端施加远离金手指方向的拉力，使引线与金手指分离。本发明专利技术提供的电路板去除金手指引线的加工方法，利用激光加热金手指引线，引线受热形变，与电路板分离并翘起，而后将引线拔除。激光加工速度快、清洁、安全无污染，提高了电路板去除金手指引线的效率，同时避免了电路板基板受药水蚀刻而损伤，提高了电路板的产品质量。路板的产品质量。路板的产品质量。

【技术实现步骤摘要】
电路板去除金手指引线的加工方法及装置


[0001]本专利技术涉及电路板加工
，特别涉及一种电路板去除金手指引线的加工方法及装置。

技术介绍

[0002]电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，这些金属触片能够连接电路和传输信号，实现电路板之间的连接，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。
[0003]采用电镀方法制作印刷电路板金手指时，需要设计金手指引线，通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理，金手指完成电镀后，需要将其引线去除。
[0004]目前常用的去除引线方式是通过蚀刻药水蚀刻去除。金手指镀金完成后，在金手指及引线上涂覆抗蚀材料，而后通过曝光、显影等手段去除金手指引线部分的抗蚀材料并露出引线，再利用蚀刻溶液蚀刻去除引线。然而，药水蚀刻的方式过程复杂，需要较长的时间，导致生产效率低下，同时，因蚀刻时间、蚀刻药水浓度差异，容易过蚀引线，导致电路板基板受损，影响电路板的正常使用。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提出一种电路板去除金手指引线的加工方法，旨在提高去除金手指引线的生产效率，且可避免过蚀引线影响电路板的正常使用。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种电路板去除金手指引线的加工方法，该加工方法包括：
[0007]提供电路板，所述电路板包括基板和贴合在所述基板上的金手指及引线，所述引线与金手指相连；
[0008]利用激光加热所述引线，使引线远离所述金手指的一端与所述基板分离并翘起；
[0009]对所述引线翘起的一端施加远离所述金手指方向的拉力，使所述引线与所述金手指分离。
[0010]在一些实施例中，所述利用激光加热所述引线，使引线远离所述金手指的一端与所述基板分离并翘起的步骤之后，还包括：
[0011]提供侧推件；
[0012]利用所述侧推件增大所述引线的翘起角度。
[0013]在一些实施例中，所述利用所述侧推件增大所述引线的翘起角度的步骤包括：
[0014]将所述侧推件插入所述引线与所述基板形成的间隙；
[0015]驱动所述侧推件竖直向上运动，增大所述引线的翘起角度。
[0016]在一些实施例中，所述翘起角度增大至90
°
。
[0017]在一些实施例中，所述固定所述金手指，并对所述引线翘起的一端施加远离所述金手指方向的拉力，使所述引线与所述金手指分离的步骤包括：
[0018]提供夹紧件，所述夹紧件设于所述引线的上方；
[0019]驱动所述夹紧件夹紧所述引线并竖直向上运动，使所述引线与所述金手指分离。
[0020]在一些实施例中，所述加工方法还包括：利用激光器加热所述引线。
[0021]在一些实施例中，所述激光器为5W纳秒紫外固体激光器时，所述利用激光器加热所述引线的步骤包括：调节所述激光器的加工速度为2000
‑
4000mm/s，功率为1
‑
5W；或者
[0022]所述激光器为10W皮秒紫外固体激光器，所述利用激光器加热所述引线的步骤包括：调节所述激光器的加工速度为2000
‑
4000mm/s，功率为1
‑
5W。
[0023]本专利技术进一步提出一种电路板去除金手指引线的装置，所述电路板包括基板和贴合在所述基板上的金手指及引线，该装置包括：
[0024]工作台，用于放置并固定所述电路板；
[0025]激光器，设于所述工作台的上方，用于加热所述引线并使所述引线与所述基板分离；
[0026]侧推件，设于所述工作台的一侧，可插入所述引线与所述基板分离后形成的间隙中，使所述引线与所述基板形成翘起角度；以及
[0027]夹紧组件，包括相连接的夹紧头和第一驱动件，所述夹紧头用于夹紧所述引线，所述第一驱动件用于驱动所述夹紧头朝远离所述工作台的方向运动。
[0028]在一些实施例中，所述侧推件连接有第二驱动件和第三驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述侧推件插入所述引线与所述基板分离后形成的间隙中，所述第三驱动件用于驱动所述侧推件竖直向上运动，使所述引线与所述基板形成翘起角度。
[0029]在一些实施例中，所述激光器的一侧设有视觉定位相机，所述视觉定位相机用于捕捉所述引线的位置。
[0030]本专利技术提供的电路板去除金手指引线的加工方法，利用激光加热金手指引线，使引线受热形变，并与基板分离而翘起，进而拔除引线。激光加工速度快、清洁、安全无污染，提高了电路板去除金手指引线的效率，同时避免了电路板基板受药水蚀刻而损伤，提高了电路板的产品质量。
附图说明
[0031]图1为本专利技术一实施例中电路板去除金手指引线的加工方法的流程示意图；
[0032]图2为本专利技术一实施例中电路板去除金手指引线的加工方法的流程示意图；
[0033]图3为本专利技术一实施例中电路板去除金手指引线的加工方法的流程示意图；
[0034]图4为本专利技术一实施例中电路板去除金手指引线的装置的结构示意图；
[0035]图5为本专利技术一实施例中电路板去除金手指引线的装置在另一视角下的结构示意图。
[0036]附图标号说明
[0037]标号名称标号名称1电路板11基板12金手指13引线2工作台3侧推件4夹紧头
ꢀꢀ
[0038]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0041]还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连通”另一个元件，它可以是直接连通另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0042]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0043]参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，包括：提供电路板，所述电路板包括基板和贴合在所述基板上的金手指及引线，所述引线与金手指相连；利用激光加热所述引线，使引线远离所述金手指的一端与所述基板分离并翘起；对所述引线翘起的一端施加远离所述金手指方向的拉力，使所述引线与所述金手指分离。2.根据权利要求1所述的电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，所述利用激光加热所述引线，使引线远离所述金手指的一端与所述基板分离并翘起的步骤之后，还包括：提供侧推件；利用所述侧推件增大所述引线的翘起角度。3.根据权利要求2所述的电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，所述利用所述侧推件增大所述引线的翘起角度的步骤包括：将所述侧推件插入所述引线与所述基板形成的间隙；驱动所述侧推件竖直向上运动，增大所述引线的翘起角度。4.根据权利要求3所述的电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，所述翘起角度增大至90
°
。5.根据权利要求4所述的电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，所述对所述引线翘起的一端施加远离所述金手指方向的拉力，使所述引线与所述金手指分离的步骤包括：提供夹紧件，所述夹紧件设于所述引线的上方；驱动所述夹紧件夹紧所述引线并竖直向上运动，使所述引线与所述金手指分离。6.根据权利要求1
‑
5中任一项所述的电路板去除金手指引线的加工方法，其特征在于，还包括：利用激光器加热所述引线。7.根据权利要求6所述的电路板去除金手指引线的加工方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苏文，鲍富昌，黄再福，邓彩珍，刘梅军，胡柳平，
申请(专利权)人：深圳市吉祥云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：