【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板生产领域，特别涉及一种pcb板的返修方法。
技术介绍
1、pcb(printed circuit board，印制电路板)是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制电路板。
2、随着电子产品的发展，pcb板使用的元器件种类越来越多。pcb板在焊接过程中，容易出现焊接不合格的问题，或者已经出厂的pcb板在后期使用时出现损坏的现象，因此需要对出现问题的pcb板进行返修。
3、然而现有返修方法通常依靠人工使用焊锡枪划线破坏pcb板的电源层，之后再连接替代的转接卡。这样操作不但效率较低，且依靠人眼定位，精度往往不够准确，容易对pcb板造成二次损伤。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种pcb板的返修方法，旨在解决pcb板返修效率低、容易造成二次损伤的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种p...
【技术保护点】
1.一种PCB板的返修方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将PCB板放置在待加工位并对所述损伤模块进行定位包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用激光装置切割所述损伤模块电源层的连接线，阻断所述损伤模块与电源之间的电性连接包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述使用激光装置切割所述损伤模块电源层的连接线，阻断所述损伤模块与电源之间的电性连接还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述检测所述PCB板内各个模块的通讯情况，识别出需返...
【技术特征摘要】
1.一种pcb板的返修方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将pcb板放置在待加工位并对所述损伤模块进行定位包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述使用激光装置切割所述损伤模块电源层的连接线，阻断所述损伤模块与电源之间的电性连接包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述使用激光装置切割所述损伤模块电源层的连接线，阻断所述损伤模块与电源之间的电性连接还包括：
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述检测所述pcb板内各个模块的通讯情况，识别出需返修的损伤模块包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述取出pcb板，接上与所述损伤模块具有相同...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄再福，钟广华，李闯，陈苏文，陈燕，邓彩珍，
申请(专利权)人：深圳市吉祥云科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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