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本发明公开一种PCB板的返修方法，该返修方法包括：检测PCB板内各个模块的通讯情况，识别出需返修的损伤模块；将所述PCB板放置在待加工位并对所述损伤模块进行定位；使用激光装置切割所述损伤模块与PCB电源层的连接线，阻断所述损伤模块与电源层之...
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