印制电路板的制造方法技术

本申请提供一种印制电路板的制造方法，包括提供第一子印制电路板和第二子印制电路板，第一子印制电路板包括第一连接层和第一加工层，第二子印制电路板包括第二连接层和第二加工层；在第一加工层的表面贴合第一分离层，在第二加工层的表面贴合第二分离层；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置并压合，利用部分第一粘结半固化片层、部分粘接层填满第一过孔，利用部分第二粘结半固化片层、部分粘接层填满第二过孔；去除第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。本申请有利于提高印制电路板的良率。制电路板的良率。制电路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制造方法


[0001]本申请涉及印制电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(printed circuit board，简称PCB)，是电子工业的重要部件之一；几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。随着科技的发展，印制电路板逐渐朝向多层板的方向发展，在制造多层印制电路板时，其中一种方式是将包含N层层叠设置的第一金属层的第一子印制电路板和包含M层层叠设置的第二金属层的第二子印制电路板压合后形成。
[0003]在相关技术的方案中，采用压合第一子印制电路板和第二子印制电路板制作多层印制电路板的方法包括：提供第一子印制电路板，第一子印制电路板内设有第一过孔；提供第二子印制电路板，第二子印制电路板内设有第二过孔；利用树脂填充第一过孔和第二过孔；提供粘接层，将第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板依次层叠设置；压合第一子印制电路板、粘接层和第二子印制电路板。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供第一子印制电路板，所述第一子印制电路板包括N层叠层设置的第一金属层，所述第一子印制电路板内设有贯穿所述第一子印制电路板的第一过孔；其中，位于所述第一子印制电路板表面的两个所述第一金属层分别为第一连接层和第一加工层，所述第一连接层上设有图案化的第一金属图形；N为正整数且大于等于2；提供第二子印制电路板，所述第二子印制电路板包括M层叠层设置的第二金属层，所述第二子印制电路板内设有贯穿所述第二子印制电路板的第二过孔；其中，位于所述第二子印制电路板表面的两个所述第二金属层分别为第二连接层和第二加工层，所述第二连接层上设有图案化的第二金属图形；M为正整数且大于等于2；在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔；在所述第二加工层的表面贴合第二分离层，所述第二分离层上设有用于显露所述第二过孔的第二工艺孔；提供第一粘结半固化片层、第二粘结半固化片层和粘接层，将所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层依次层叠设置；压合所述第一粘结半固化片层、第一子印制电路板、粘接层、第二子印制电路板和第二粘结半固化片层，利用部分所述第一粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第一过孔，利用部分所述第二粘结半固化片层、部分所述粘接层填满所述第二过孔；去除所述第一粘结半固化片层、第一分离层、第二分离层和第二粘结半固化片层。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第一子印制电路板的步骤包括：提供包括N层所述第一金属层的第一原始电路板，相邻的两个所述第一金属层之间填充有第一半固化片层或第一芯板层；在所述第一原始电路板上加工出贯穿所述第一原始电路板的第一通孔；在所述第一通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第一过孔；通过构图工艺在所述第一连接层上形成所述第一金属图形。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述提供第二子印制电路板的步骤包括：提供包括M层所述第二金属层的第二原始电路板，相邻的两个所述第二金属层之间填充有第二半固化片层或第二芯板层；在所述第二原始电路板上加工出贯穿所述第二原始电路板的第二通孔；在所述第二通孔的侧壁上沉积金属，形成所述第二过孔；通过构图工艺在所述第二连接层上形成所述第二金属图形。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一加工层的表面贴合第一分离层，所述第一分离层上设有用于显露所述第一过孔的第一工艺孔的步骤包括：提供所述第一分离层，在所述第一分离层上加工出所述第一工艺孔；将所述第一分离层与所述第一加工层的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮，周军林，杨润伍，李照飞，曹小冰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：