线路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，基层为绝缘层；在金属种子层背离基层的表面上设置光刻胶层；对光刻胶层进行图案化处理，以在光刻胶层上形成线路槽，线路槽贯穿光刻胶层；金属种子层具有承载区和辅助区，线路槽与金属种子层的承载区相对，图案化的光刻胶层覆盖金属种子层的辅助区；在线路槽内填充金属，以形成金属线路，金属线路覆盖在金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除金属种子层的辅助区。在本发明专利技术中制作金属线路时，无需通过化学药水蚀刻，从而有效避免出现导电线路的线宽过线或者断裂的情况，进而提高导电线路的质量，有利于制作更加精细的导电线路。有利于制作更加精细的导电线路。有利于制作更加精细的导电线路。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制作方法


[0001]本专利技术属于线路板生产
，尤其涉及一种线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术制作线路板的导电线路时，通常在绝缘层表面层压一层铜箔作为金属导电层，然后在金属导电层上铺光刻胶，并通过曝光、显影等操作在光刻胶上形成线路槽，然后向光刻胶所在的一侧喷淋或浸泡化学药水，化学药水会从线路槽处向下蚀刻掉与线路槽对应的金属导电层，最后去掉光刻胶层；此时被保留在基层上的金属导电层便组成所需的导电线路。
[0003]但是化学药水蚀刻形成线路板的导电线路时，化学药水除了会纵向向下蚀刻之外，还会发生横向蚀刻，这容易导致最终形成的导电线路的线宽过小甚至断裂。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中，采用化学药水蚀刻形成线路板的导电线路时，容易导致最终形成的导电线路线宽过小甚至断裂的问题，提供一种线路板的制作方法。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基层上设置金属种子层，所述基层为绝缘层；在所述金属种子层背离所述基层的表面上设置光刻胶层；对所述光刻胶层进行图案化处理，以在所述光刻胶层上形成线路槽，所述线路槽贯穿所述光刻胶层；所述金属种子层具有承载区和辅助区，所述线路槽与所述金属种子层的承载区相对，图案化的所述光刻胶层覆盖所述金属种子层的辅助区；在所述线路槽内填充金属，以形成金属线路，所述金属线路覆盖在所述金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除所述金属种子层的辅助区。
[0006]可选的，去除辅助区的步骤包括：控制激光加工设备向所述金属种子层投射激光束，以去除所述金属种子层的辅助区。
[0007]可选的，所述激光加工设备发出的激光束完全覆盖所述金属线路以及所述金属种子层的辅助区。
[0008]可选的，所述金属线路的厚度为H，其中，1.5um≤H≤30um；所述金属种子层的厚度为h，其中，0.5um≤h≤1.5um。
[0009]可选的，所述金属种子层具有多个子区域，每一个所述子区域都具有子辅助区，各所述子辅助区组成所述辅助区；所述激光加工设备包括光源系统、支撑平台和驱动系统，所述支撑平台用于放置基层，所述驱动系统与所述支撑平台相接，以驱动所述支撑平台运动，使得所述光源系统能够将激光束依次投射至各所述子辅助区。
[0010]可选的，所述激光加工设备包括光源系统和图案调节系统，所述图案调节系统用于对所述光源系统发出的激光束进行图案化处理以得到图案化光束，并将所述图案化光束投射至所述金属种子层。
[0011]可选的，所述激光加工设备还包括比例调节系统，所述比例调节系统用于对所述图案化光束的横截面进行缩放，并将缩放后的所述图案化光束投射至所述金属种子层。
[0012]可选的，所述图案调节系统包括掩模板，所述掩模板上设有加工图案，所述光源系统发出的光线能够从所述加工图案处穿过所述掩模板。
[0013]可选的，所述光源系统包括激光器、衰减器、准直器、匀化器以及聚光镜，所述激光器发出的光线依次穿过所述衰减器、所述准直器、所述匀化器以及所述聚光镜后投射至所述金属种子层。
[0014]可选的，在基层上设置金属种子层的步骤之前，还包括：在基板上设置绝缘介质以形成所述基层，其中，所述基层覆盖所述基板上的导电线路。
[0015]基于考量到现有技术中通常采用化学药水的方式蚀刻电路板，除了会纵向向下蚀刻之外，还会发生横向蚀刻，这容易导致最终形成的导电线路的线宽过小甚至断裂。在本专利技术实施例提供的线路板的制作方法中，制作金属线路时，是在光刻胶的线路槽内填充金属制成的，金属线路与被金属线路覆盖的金属种子层共同组成线路板的导电线路，如此则这样无需通过化学药水蚀刻便可以得到金属线路，从而有效降低甚至避免出现导电线路的线宽过线或者断裂等情况的风险，进而提高导电线路的质量，有利于制作更加精细的导电线路。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术一实施例提供的线路板的制备方法的流程图一；
[0018]图2是本专利技术一实施例提供的激光加工设备的结构的示意图；
[0019]图3是本专利技术一实施例提供的激光加工设备的切换装置的结构的示意图；
[0020]图4是本专利技术一实施例提供的线路板的制备方法的流程图二。
[0021]附图标记：
[0022]100、线路板；
[0023]1、基层；2、金属种子层；21、承载区；22、辅助区；3、光刻胶层；31、线路槽；4、金属线路；
[0024]200、激光加工装置；
[0025]5、光源系统；51、激光器；52、衰减器；53、准直器；54、匀化器；55、聚光镜；
[0026]6、支撑平台；7、驱动系统；8、控制系统；9、图案调节系统；10、比例调节系统；
[0027]20、切换装置；201、电机；202、支架；
[0028]30、反射系统；40、基板；50、线路层。
具体实施方式
[0029]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅
用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]如图1所示，在一实施例中，线路板100的制作方法包括以下步骤：步骤S1、在基层1上设置金属种子层2，基层1为绝缘层；步骤S2、在金属种子层2背离基层1的表面上设置光刻胶层3；步骤S3、对光刻胶层3进行图案化处理，以在光刻胶层3上形成线路槽31，线路槽31贯穿光刻胶层3；金属种子层2具有承载区21和辅助区22，线路槽31与金属种子层2的承载区21相对，图案化的光刻胶层3覆盖金属种子层2的辅助区22；步骤S4、在线路槽31内填充金属，以形成金属线路4，金属线路4覆盖在金属种子层2的承载区21；步骤S5、去除图案化的光刻胶层3；步骤S6、去除金属种子层2的辅助区22。
[0031]在本方案中，金属线路4与被金属线路4覆盖的金属种子层2共同组成线路板100的导电线路。而制作金属线路4时，是在光刻胶的线路槽31内填充金属制成的，这样无需通过化学药水蚀刻便可以得到金属线路4，从而有效避免出现导电线路的线宽过线或者断裂的情况，进而提高导电线路的质量，有利于制作更加精细的导电线路。
[0032]在步骤S1中，可以通过化学沉铜或者溅射等方式在基层1上形成一层金属种子层2，其目的主要是为了提供一个导电层，以方便后续步骤S4中通过电镀的方式形成金属线路4。另外，金属种子层2可以是完全覆盖基层1的上表面。
[0033]在步骤S2中，可以通过涂胶方式在金属种子层2上形成光刻胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：在基层上设置金属种子层，所述基层为绝缘层；在所述金属种子层背离所述基层的表面上设置光刻胶层；对所述光刻胶层进行图案化处理，以在所述光刻胶层上形成线路槽，所述线路槽贯穿所述光刻胶层；所述金属种子层具有承载区和辅助区，所述线路槽与所述金属种子层的承载区相对，图案化的所述光刻胶层覆盖所述金属种子层的辅助区；在所述线路槽内填充金属，以形成金属线路，所述金属线路覆盖在所述金属种子层的承载区；去除图案化的所述光刻胶层；去除所述金属种子层的辅助区。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，去除所述金属种子层的辅助区的步骤包括：控制激光加工设备向所述金属种子层投射激光束，以去除所述金属种子层的辅助区。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述激光加工设备发出的激光束完全覆盖所述金属线路以及所述金属种子层的辅助区。4.根据权利要求3所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属线路的厚度为H，其中，1.5um≤H≤30um；所述金属种子层的厚度为h，其中，0.5um≤h≤1.5um。5.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述金属种子层具有多个子区域，每一个所述子区域都具有子辅助区，各所述子辅助区组成所述辅助区；所述激光加工设备包括光源系统、支撑平...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈狮，陈桂顺，陈国栋，吕洪杰，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：