本发明专利技术公开了一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，旨在提供一种不仅能够可靠的对铜片与陶瓷板进行定位，而且可以有效避免在焊接过程中，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题的高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置。它包括基板，基板的上表面设有用于限位陶瓷板的陶瓷板限位槽，陶瓷板限位槽的底面设有若干用于限位铜片的铜片限位槽；阻焊剂预装槽，阻焊剂预装槽设置在陶瓷板限位槽的底面上，任意相邻的两个铜片限位槽之间均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；上压板，上压板位于陶瓷板限位槽的上方，用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。
【技术实现步骤摘要】
高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置
[0001]本专利技术涉及一种焊装装置，具体涉及一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置。
技术介绍
[0002]现有的高导热覆铜陶瓷基板的制作方法，一般采用先在陶瓷板上镀一层金属膜（以铜为例）接着，进行激光刻画得到需要表面。目前的这种高导热覆铜陶瓷基板的制作方法主要存在以下不足，一、铜与非金属（陶瓷板）之间的连接不牢靠，承受拉力或剪切力性能较差；二，表面镀膜工艺现在多为电镀，存在环保问题；三，陶瓷表面电镀后还需激光刻画，成本高。
[0003]为了解决这一问题，目前一些专利技术人将冲裁成型的铜片通过银铜焊片，直接焊接在陶瓷板，来制作高导热覆铜陶瓷基板，具体的，将银铜焊片放置在陶瓷板表面，并将冲裁成型的铜片放置到银铜焊片上；接着，将陶瓷板、银铜焊片与铜片放入钎焊炉进行焊接。该高导热覆铜陶瓷基板的制作方法采用银铜焊片可直接在金属表面和非金属材料之间形成牢靠的特点，直接将铜片焊接在陶瓷板上，以有效解决上述问题；但目前的这种高导热覆铜陶瓷基板的制作方法没有规范的操作设备，制作过程中容易出现铜片定位不准确以及银铜焊片在焊接过程中熔化呈流态，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题等。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是为了提供一种不仅能够可靠的对铜片与陶瓷板进行定位，而且可以有效避免在焊接过程中，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题的高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，包括：基板，基板的上表面设有用于限位陶瓷板的陶瓷板限位槽，陶瓷板限位槽的底面设有若干用于限位铜片的铜片限位槽；阻焊剂预装槽，阻焊剂预装槽设置在陶瓷板限位槽的底面上，任意相邻的两个铜片限位槽之间均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；上压板，上压板位于陶瓷板限位槽的上方，用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。
[0006]本方案的高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置的具体操作如下，第一，将铜片定位在对应的铜片限位槽内，将银铜焊片放置在对应的铜片的上表面上，铜片限位槽的槽深小于铜片与银铜焊片的厚度之和；第二，在阻焊剂预装槽处填装阻焊剂；第三，将陶瓷板放置到陶瓷板限位槽内，陶瓷板表面支撑于银铜焊片上；
第四，通过上压板来压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板；第五，将高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置放入真空钎焊炉中进行焊接。
[0007]如此，不仅能够可靠的对铜片与陶瓷板进行定位，以保证铜片的焊接位置准确；而且可以通过阻焊剂预装槽处填装的阻焊剂来阻隔相邻分布的两个银铜焊片，以有效避免在焊接过程中，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题。
[0008]作为优选，还包括浮动压紧装置与阻焊剂挤压装置，浮动压紧装置包括压缩弹簧、设置在基板下表面上的容纳槽、若干设置在基板上表面并与容纳槽相连通的竖向导向孔、一一对应的滑动设置在竖向导向孔内的竖向导杆、设置在竖向导杆上的中限位块与上限位块、位于上压板上方的支撑平板、设置在支撑平板中部的锁紧螺栓及位于容纳槽内的浮动顶板，所述竖向导杆的下端与浮动顶板相连接，所述中限位块位于基板的上方，且中限位块在压缩弹簧的作用下抵在基板的上表面上，所述支撑平板上设有与竖向导杆一一对应的条形插口，竖向导杆插设在对应的条形插口内，且支撑平板位于上限位块的下方；所述阻焊剂挤压装置包括设置在阻焊剂预装槽的内的浮动挤压板、设置在阻焊剂预装槽底面上并与容纳槽相连通的竖向顶杆过孔及滑动设置在竖向顶杆过孔内的顶杆，所述顶杆位于浮动顶板的上方，当中限位块抵在基板的上表面上，且浮动挤压板在自重作用下支撑于阻焊剂预装槽的底面上时，顶杆的下端伸入到容纳槽内，且顶杆的下端与浮动顶板之间具有间隙。
[0009]由于阻焊剂填装在阻焊剂预装槽处，在陶瓷板放置到陶瓷板限位槽内，陶瓷板表面支撑于银铜焊片上后，阻焊剂可能无法完全阻隔相邻分布的两个银铜焊片；更重要的是，在陶瓷板完全压紧银铜焊片与铜片之前，由于银铜焊片与铜片之间以及银铜焊片与陶瓷板之间可能存在间隙，一些阻焊剂在陶瓷板的挤压作用下，被挤压入银铜焊片与铜片之间和/或银铜焊片与陶瓷板之间，而导致银铜焊片与铜片之间和/或银铜焊片与陶瓷板的焊接不良，影响铜片在陶瓷板上的焊接质量。为了解决以上问题本方案设计了浮动压紧装置与阻焊剂挤压装置，具体的，上述第四步，通过上压板来压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板的具体操作如下，（1）将上压板放置在陶瓷板上；（2）将支撑平板放置在上压板上，并平移支撑平板使竖向导杆插入在对应的条形插口内，且支撑平板位于上限位块的下方；（3）拧紧锁紧螺栓，这个过程中，锁紧螺栓的下端先抵在上压板上，并将支撑平板顶起使支撑平板抵在上限位块上；接着，克服压缩弹簧的作用力，通过支撑平板、上限位块带动竖向导杆和浮动顶板上移，由于在浮动顶板上移之初，顶杆的下端与浮动顶板之间具有间隙，因而锁紧螺栓将先使上压板压紧在银铜焊片与铜片上，以消除银铜焊片与铜片之间以及银铜焊片与陶瓷板之间可能存在间隙；然后，浮动顶板抵在顶杆的下端，带动顶杆和浮动挤压板一同上移，已通过浮动挤压板将阻焊剂预装槽内的阻焊剂挤出，并填充满陶瓷板与阻焊剂预装槽之间的空隙，从而完全阻隔相邻分布的两个银铜焊片，以有效解决陶瓷板表面支撑于银铜焊片上后，阻焊剂可能无法完全阻隔相邻分布的两个银铜焊片，而导致焊接过程中出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，致使相邻的两个铜片之间短接的问题；更重要的是，在浮动挤压板将阻焊剂预装槽内的阻焊剂挤出之前，上压板已经压紧在银铜焊片与铜片上，消除了银铜焊片与铜片之间以及银铜焊片与陶瓷板之间可能存在间隙，由阻焊剂预装槽内挤出的阻焊剂不
会被挤压入银铜焊片与铜片之间和/或银铜焊片与陶瓷板之间内，因而可以有效解决一些阻焊剂在陶瓷板的挤压作用下，被挤压入银铜焊片与铜片之间和/或银铜焊片与陶瓷板之间，而导致银铜焊片与铜片之间和/或银铜焊片与陶瓷板的焊接不良，影响铜片在陶瓷板上的焊接质量的问题。
[0010]作为优选，当浮动挤压板支撑于阻焊剂预装槽的底面上时，浮动挤压板的上表面与阻焊剂预装槽的槽口之间的间距大于等于顶杆的下端与容纳槽的内顶面之间的间距。如此，可以避免浮动顶板带动顶杆和浮动挤压板一同上移的过程中，浮动挤压板与陶瓷板发生接触的问题。
[0011]作为优选，竖向导向孔为内径上小下大的一阶台阶孔，所述压缩弹簧一一对应的套设在竖向导杆上，压缩弹簧的下端抵在浮动顶板上，压缩弹簧的上端抵在一阶台阶孔的台阶面上。
[0012]作为优选，支撑平板的边缘设有与条形插口一一对应的安装凸块，所述条形插口设置在大于的安装凸块上，且各条形插口槽同一侧开口。如此，便于支撑平板的安装与拆卸。
[0013]作为优选，中限位块位于竖向导杆的中部，所述上限位块位于竖向导杆的上端。
[0014]作为优选，阻焊剂挤压装置与阻焊剂预装槽一一对应。
[0015]作为优选，陶瓷板限位槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，其特征是，包括：基板，基板的上表面设有用于限位陶瓷板的陶瓷板限位槽，陶瓷板限位槽的底面设有若干用于限位铜片的铜片限位槽；阻焊剂预装槽，阻焊剂预装槽设置在陶瓷板限位槽的底面上，任意相邻的两个铜片限位槽之间均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；上压板，上压板位于陶瓷板限位槽的上方，用于压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板。2.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，其特征是，还包括浮动压紧装置与阻焊剂挤压装置，浮动压紧装置包括压缩弹簧、设置在基板下表面上的容纳槽、若干设置在基板上表面并与容纳槽相连通的竖向导向孔、一一对应的滑动设置在竖向导向孔内的竖向导杆、设置在竖向导杆上的中限位块与上限位块、位于上压板上方的支撑平板、设置在支撑平板中部的锁紧螺栓及位于容纳槽内的浮动顶板，所述竖向导杆的下端与浮动顶板相连接，所述中限位块位于基板的上方，且中限位块在压缩弹簧的作用下抵在基板的上表面上，所述支撑平板上设有与竖向导杆一一对应的条形插口，竖向导杆插设在对应的条形插口内，且支撑平板位于上限位块的下方；所述阻焊剂挤压装置包括设置在阻焊剂预装槽的内的浮动挤压板、设置在阻焊剂预装槽底面上并与容纳槽相连通的竖向顶杆过孔及滑动设置在竖向顶杆过孔内的顶杆，所述顶杆位于浮动顶板的上方，当中限位块抵在基板的上表面上，且浮动挤压板在自重作用下支撑于阻焊剂预装槽的底面上时，顶杆的下端伸入到...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾茂进，夏波涛，
申请(专利权)人：祥博传热科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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