温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置，旨在提供一种不仅能够可靠的对铜片与陶瓷板进行定位，而且可以有效避免在焊接过程中，出现流态的银铜焊片连接相邻的两个铜片，导致焊接后相邻的两个铜片之间短接的问题的高导热覆铜陶瓷基板的焊装装置。它包括...
该专利属于祥博传热科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过祥博传热科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。