一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法技术

本发明专利技术公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案，特点是在传压得到铜箔层之前，先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于，只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜，就可以让铜箔层和FCCL基片通过干膜结合一起，100％完全保证铜箔层在电镀工序时不破损进药水；然后在外层线路完成后褪膜两次即可完全褪掉干膜；使用普通的干膜即可实现，成本远比传压的三合一复型材料便宜。材料便宜。材料便宜。

【技术实现步骤摘要】
一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法


[0001]本专利技术涉及COB产品生产方法，尤其涉及一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法。

技术介绍

[0002]在刚挠结合板中，行业最常规、用量最大的镍耙金产品是4层COB，如图1、图2所示为常规的COB叠构。中间是挠性双面FCCL基片101，厚度约104μm；外层使用两张No flow的PP胶片102，厚度约60μm。叠构外层是采取纯铜箔直接叠在PP胶片102上，挠性区域的PP胶片102需要预开窗。但是铜箔层103特别薄，只有12um左右,有些传压后还需要减铜的只有7
‑
9um。故传压后形成的铜箔层103经常会破损，导致在制作助焊层104的电镀工序中，药水通过破损的铜皮进入到内层造成品质问题。
[0003]行业内对于此种COB产品改善破损率的常规解决方案是：在传压时不断调整传压参数和选择三合一复型材料进行改善。但这两种都不能改变铜皮偏薄的现象，特别是在挠性区域比较大的情况下，更是无法保证铜箔层103百分百不破损。

技术实现思路

[0004]本专利技术目本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，在传压得到铜箔层(103)之前，先用内层干膜(106)填充PP胶片(102)在挠性区的开窗位置。2.根据权利要求1所述一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，对填充后的内层干膜(106)进行充分曝光固定。3.根据权利要求2所述一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，对内层干膜(106)充分曝光后进行传压，在PP胶片(102)上形成至少完全封闭所述内层干膜(106)的铜箔层(103)。4.根据权利要求3所述一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法，其特征在于，在所述铜箔层(103)外侧电镀一层铜以形成助焊层(104)，在助焊层(104)外侧铺设外...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄顺俊，卿志彬，沈雷，雷加兴，陈世金，冯冲，韩志伟，徐缓，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：