一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法技术

本发明专利技术公开一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，涉及挠性FPC制作工艺，针对现有技术中揭盖效率低、易损坏等问题提出本方案。先对下半部分进行激光切割；再对上半部分进行激光切割，形成待揭盖的盖体；最后将切割后的压合板放置于设有顶针的治具上，利用顶针对压合板中所有PCS内盖体进顶出。其优点在于，利用所述治具对后开盖工艺进行改进，完全避免了硬物揭盖的操作，即不再出现因该操作导致的刮痕问题，提高成品率。同时治具可以对所有盖体进行一次性操作，一般压合板内都设有几十个PCS，可见揭盖效率提升了几十倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及挠性fpc制作工艺，尤其涉及一种改善多层挠性cavity揭盖的方法。

技术介绍

1、多层挠性板cavity揭盖工艺，是指揭盖四周有完整线路图形围绕，在多层挠性板特定区域去除部分材料，从而形成特定尺寸的形状凹槽结构，实现电子元器件镶嵌到cavity区域，并且有深度要求，如图1至图4所示。相比刚挠结合板揭盖、多层挠性板揭盖通常只为实现局部区域更薄、更软，达到更好弯折效果的工艺更加复杂，制作难度也随着增加，多层挠性板cavity揭盖工艺分为前揭盖、后揭盖两种工艺，

2、前开盖工艺优点：生产效率高，可减少人工单pcs手动揭盖流程，缺点：cavity揭盖区域尺寸精度公差大(0.2mm)，开窗有台阶状、不重叠问题。前揭盖是指板材组合前先切割开窗后再通组合、压合板村后形成的，因多层板需多次组合存在错位精度无法满足品质问题，以及尺寸不达标现象。

3、后开盖工艺优点：cavity区域尺寸精度高(0.05mm)，通过激光切割方式把cavity开窗区域激光切割，再使用刀笔逐一pcs翘掉废料形成cavity揭盖。具体流程如图5所示：s11.将本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，其特征在于，所述压合板(10)激光切割前预先冲切出若干定位孔(12)；所述治具在定位孔(12)适配位置设有定位柱(21)。

3.根据权利要求1所述一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，其特征在于，所述压合板(10)设有N层，其中N为偶数，所述上半部分为第一层至第N/2层，所述下半部分为第N/2+1层至第N层。

4.根据权利要求1所述一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，其特征在于，所述压合板(10)中的PCS(11)...

【技术特征摘要】

1.一种改善多层挠性cavity揭盖的方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种改善多层挠性cavity揭盖的方法，其特征在于，所述压合板(10)激光切割前预先冲切出若干定位孔(12)；所述治具在定位孔(12)适配位置设有定位柱(21)。

3.根据权利要求1所述一种改善多层挠性cavity揭盖的方法，其特征在于，所述压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵永兴，邓雄辉，高志孝，孙炳合，韩志伟，徐缓，许伟廉，
申请(专利权)人：博敏电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：