下载一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法的技术资料

文档序号:33735024

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种解决COB产品外层线路铜皮破损的方法,涉及COB产品生产方法。针对现有技术中铜皮容易破损的问题提出本方案,特点是在传压得到铜箔层之前,先用内层干膜填充PP胶片在挠性区的开窗位置。其优点在于,只需要传压前在挠性区域多铺一层干膜...
该专利属于博敏电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过博敏电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。