一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，包括主体筒，所述主体筒的外侧壁缠绕有主体覆铜板，所述主体覆铜板的一端设置有粘合结构，所述第一定位条的一侧安装有第一安装孔，所述第一安装孔的一侧安装有撕拉齿，所述撕拉齿的一侧安装有第二定位条，所述第二定位条的内部设置有第二安装孔。本实用新型专利技术通过将第一定位条先进行一定的硬性连接，紧接着在第一安装孔的位置处完成一定的定位连接，然后在撕拉齿的锯齿分布下，完成一定的稳定撕拉的工作，并且在第二定位条的分布下很好的对两侧的覆铜板进行了隔开处理，以至于很好的提高了其整体的撕拉能力，提高了其撕拉过程中的稳定能力，使其撕拉表面更加平整。整。整。

【技术实现步骤摘要】
一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板


[0001]本技术涉及覆铜板
，具体为一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，经济水平的不断提高，人们的科技水平也得到了显著的发展，在人们的社会发展的过程中各种高端装置的制造以及智能制造等方面也得到了一定的重视，其中聚酰亚胺单面覆铜板大多数来说会将其薄膜等绝缘材料的单面，然后进行一定的加工处理后和铜箔粘接在一起，其最终所得到的产物就是覆铜板，其可以适用于各种PCB电路板，在电子技术的快速发展的过程中，其会被人们所广泛生产和使用；
[0003]然而传统的此类覆铜板在使用的过程中，仍然存在着一些问题，例如在其实际使用的过程中其内部的撕拉能力较差，导致在其使用的过程中易发生撕拉面不平整的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，以解决上述
技术介绍
中提出撕拉能力差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，包括主体筒，所述主体筒的外侧壁缠绕有主体覆铜板，所述主体覆铜板的一端设置有粘合结构，所述主体覆铜板的内部设置有防护结构，所述主体覆铜板内部的一侧设置有撕拉结构，所述撕拉结构包括第一定位条，所述第一定位条安装在主体覆铜板的一侧，所述第一定位条的一侧安装有第一安装孔，所述第一安装孔的一侧安装有撕拉齿，所述撕拉齿的一侧安装有第二定位条，所述第二定位条的内部设置有第二安装孔。
>[0006]优选的，所述粘合结构包括第一包边层，所述第一包边层设置在主体覆铜板的一端，所述第一包边层的一端安装有稳固板，所述稳固板的一端安装有第二包边层，所述第二包边层的内部安装有粘合颗粒。
[0007]优选的，所述粘合颗粒在第二包边层的内部呈等间距排列，所述第一包边层与第二包边层关于稳固板的中轴线呈对称分布。
[0008]优选的，所述防护结构包括粘合层，所述粘合层设置在主体覆铜板的内部，所述粘合层的内部安装有预留孔，所述粘合层的一端安装有耐热层，所述耐热层的一端安装有隔热膜。
[0009]优选的，所述预留孔在粘合层的内部呈等间距排列，所述耐热层与隔热膜设置在同一平面内。
[0010]优选的，所述第一定位条和第二定位条设置在撕拉齿的两侧关于其中轴线呈对称分布，所述撕拉齿呈锯齿状。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板不仅提高了该覆铜板的撕拉能力，也同时提高了该覆铜板的粘合包边的能力和
耐高温的能力；
[0012](1)通过将第一定位条先进行一定的硬性连接，紧接着在第一安装孔的位置处完成一定的定位连接，然后在撕拉齿的锯齿分布下，完成一定的稳定撕拉的工作，并且在第二定位条的分布下很好的对两侧的覆铜板进行了隔开处理，以至于很好的提高了其整体的撕拉能力，提高了其撕拉过程中的稳定能力，使其撕拉表面更加平整；
[0013](2)通过将第一包边层先进行一定的粘合处理，并且在稳固板的设置下完成一定的稳固粘合，并且在第二包边层和粘合颗粒的相互配合下，使其整体在包边的过程中粘合更加充分，因此不会发生一定的翘边问题，从而很好的提高了其整体的使用性；
[0014](3)通过将粘合层先进行一定的粘合处理，紧接着在预留孔的设置下完成对耐热层的粘合吸附，因此在耐热层的设置下使其和隔热膜相互配合后很好的提高了其整体的耐热能力，以至于提高了其整体的适用性。
附图说明
[0015]图1为本技术的主视结构示意图；
[0016]图2为本技术的防护结构侧视示意图；
[0017]图3为本技术的粘合结构侧视剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术的撕拉结构正视结构示意图。
[0019]图中：1、主体筒；2、粘合结构；201、第一包边层；202、稳固板；203、第二包边层；204、粘合颗粒；3、主体覆铜板；4、防护结构；401、粘合层；402、预留孔；403、耐热层；404、隔热膜；5、撕拉结构；501、第一定位条；502、第一安装孔；503、撕拉齿；504、第二定位条；505、第二安装孔。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，包括主体筒1，主体筒1的外侧壁缠绕有主体覆铜板3，主体覆铜板3的一端设置有粘合结构2，粘合结构2包括第一包边层201，第一包边层201设置在主体覆铜板3的一端，第一包边层201的一端安装有稳固板202，稳固板202的一端安装有第二包边层203，第二包边层203的内部安装有粘合颗粒204；
[0022]粘合颗粒204在第二包边层203的内部呈等间距排列，第一包边层201与第二包边层203关于稳固板202的中轴线呈对称分布，使其具有很好的粘性连接能力，以至于很好的提高了其整体的包边能力，从而提高了其整体的稳固工作的能力；
[0023]主体覆铜板3的内部设置有防护结构4，防护结构4包括粘合层401，粘合层401设置在主体覆铜板3的内部，粘合层401的内部安装有预留孔402，粘合层401的一端安装有耐热层403，耐热层403的一端安装有隔热膜404；
[0024]预留孔402在粘合层401的内部呈等间距排列，耐热层403与隔热膜404设置在同一
平面内，使其在耐热层403和预留孔402连接的过程中更加稳定，从而很好的提高了其整体的工作稳定性，以至于很好的提高了其整体的耐热能力；
[0025]主体覆铜板3内部的一侧设置有撕拉结构5，撕拉结构5包括第一定位条501，第一定位条501安装在主体覆铜板3的一侧，第一定位条501的一侧安装有第一安装孔502，第一安装孔502的一侧安装有撕拉齿503，撕拉齿503的一侧安装有第二定位条504，第二定位条504的内部设置有第二安装孔505；
[0026]第一定位条501和第二定位条504设置在撕拉齿503的两侧关于其中轴线呈对称分布，撕拉齿503呈锯齿状，因此在其工作的过程中具有很好的撕拉能力，使其连接面更加的平整，以至于很好的提高了其整体的实用性。
[0027]工作原理：首先，将装置取出后观察所需要的使用长度，然后对主体覆铜板3进行一定的拉伸处理，在其拉伸至合适的长度后，对其施加一个撕扯外力，并且由于在撕拉齿503的设置下，完成一定的平面撕拉后，使其进行后续的使用工作；
[0028]之后，在稳固板202的设置下完成一定的稳固粘合，并且在第二包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，包括主体筒(1)，其特征在于：所述主体筒(1)的外侧壁缠绕有主体覆铜板(3)，所述主体覆铜板(3)的一端设置有粘合结构(2)，所述主体覆铜板(3)的内部设置有防护结构(4)，所述主体覆铜板(3)内部的一侧设置有撕拉结构(5)，所述撕拉结构(5)包括第一定位条(501)，所述第一定位条(501)安装在主体覆铜板(3)的一侧，所述第一定位条(501)的一侧安装有第一安装孔(502)，所述第一安装孔(502)的一侧安装有撕拉齿(503)，所述撕拉齿(503)的一侧安装有第二定位条(504)，所述第二定位条(504)的内部设置有第二安装孔(505)。2.根据权利要求1所述的一种耐高温的PCB电路板用聚酰亚胺单面覆铜板，其特征在于：所述粘合结构(2)包括第一包边层(201)，所述第一包边层(201)设置在主体覆铜板(3)的一端，所述第一包边层(201)的一端安装有稳固板(202)，所述稳固板(202)的一端安装有第二包边层(203)，所述第二包边层(203)的内部安装有粘合颗粒(204)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜丹峰，刘乾龙，刘英，赵云露，孔军，赵敏刚，杨玉琴，
申请(专利权)人：常州市越禾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：