一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺制造技术

一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。本发明专利技术根据油墨与铜的硬度差异，采用激光控深切割挠性油墨以达到开窗的目的，去掉油墨的同时又能保证焊盘的完整性；本发明专利技术主要适用于小间距密集焊盘开窗区域的电路板，解决了传统的覆盖膜与油墨工艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板工艺领域，具体涉及一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，本专利技术摒弃传统的油墨曝光、显影的开窗工艺，使用激光控深能量灼烧的开窗方式，解决了精密焊点区域覆盖膜开窗与油墨间距不足问题，提高了挠性电路板与刚挠结合电路板在高密度、小封装器件中的应用。

技术介绍

[0002]挠性电路板与刚挠结合电路板一样，均有可三维安装的特性。在挠性电路板中，导体表面均使用绝缘覆盖膜保护，在表面覆盖膜贴合前，对焊盘焊接区域，会使用机械或激光将覆盖膜进行开窗后，再通过人工或自动化设备将开窗后的覆盖膜贴于FPC导体表面，从而起到导体表面绝缘保护及开窗目的。
[0003]目前，在所有挠性电路板中，其导体保护均为聚酰亚胺膜保护膜或可弯折挠性感光油墨；聚酰亚胺膜又称为覆盖膜，在挠性FPC电路板加工中，主要先通过激光或机械的方式提前开窗，并通过人工或自动化设备贴合于蚀刻后的FPC电路板上，开窗的区域焊盘通过表面处理后即可用于器件的安装与贴片。在覆盖膜开窗后的贴合中，其对位偏差至少＞0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。2.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，印阻焊之前，还包括有获取蚀刻FPC电路板的步骤：前工序，取挠性电路板，依次通过压膜、曝光、显影工艺；酸性蚀刻，显影后的挠性电路板通过酸性蚀刻方式形成导体图形；自动光学检测，对蚀刻后的线路图形进行对比，对蚀刻后所产生的缺陷进行筛选确认；前处理，清洗FPC电路板表面氧化物，粗化铜面。3.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，开窗的焊盘比产品原始尺寸单边大0.13mm
‑
0.15mm。4.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，在前处理步骤中：清洗药水为3％
‑
5％硫酸浓度与14g
±
4g/L双氧水；微蚀速率范围在15
‑
20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。5.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于印阻焊，通过网版丝印挠性感光油墨，使用档点网版，下油部份为密集SMD或集成IC区域，其它区域档住油墨；具体的包括以下步骤：开油，将罐装挠性油墨打开并同所搭配的开油水进行比例调配，开油水添加：400
±
50ml/kg，搅拌时间：15
‑
30min，油墨粘度：40
‑
80dps.s，油墨流速：45
±
5S；架网，将档点网版架于设备上，根据实际FPC电路板进行对位效正；丝印A面，将调配好的油墨倒入网版上方，并使用刮刀铺平后，调整机器设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定成，邓建伟，龙小虎，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：