一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺制造技术

一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。本发明专利技术根据油墨与铜的硬度差异，采用激光控深切割挠性油墨以达到开窗的目的，去掉油墨的同时又能保证焊盘的完整性；本发明专利技术主要适用于小间距密集焊盘开窗区域的电路板，解决了传统的覆盖膜与油墨工艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。艺无法满足的精密FPC电路板加工的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板工艺领域，具体涉及一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，本专利技术摒弃传统的油墨曝光、显影的开窗工艺，使用激光控深能量灼烧的开窗方式，解决了精密焊点区域覆盖膜开窗与油墨间距不足问题，提高了挠性电路板与刚挠结合电路板在高密度、小封装器件中的应用。

技术介绍

[0002]挠性电路板与刚挠结合电路板一样，均有可三维安装的特性。在挠性电路板中，导体表面均使用绝缘覆盖膜保护，在表面覆盖膜贴合前，对焊盘焊接区域，会使用机械或激光将覆盖膜进行开窗后，再通过人工或自动化设备将开窗后的覆盖膜贴于FPC导体表面，从而起到导体表面绝缘保护及开窗目的。
[0003]目前，在所有挠性电路板中，其导体保护均为聚酰亚胺膜保护膜或可弯折挠性感光油墨；聚酰亚胺膜又称为覆盖膜，在挠性FPC电路板加工中，主要先通过激光或机械的方式提前开窗，并通过人工或自动化设备贴合于蚀刻后的FPC电路板上，开窗的区域焊盘通过表面处理后即可用于器件的安装与贴片。在覆盖膜开窗后的贴合中，其对位偏差至少＞0.1mm以上，同时，IC之间的阻锡桥受覆盖膜的附着力的要求限制也需要＞0.15mm以上，因此，贴覆盖膜工艺只实用于间距较大的FPC电路板。当元器件密集或有集成IC时，则需要使用挠性油墨，其挠性油墨的工艺则是通过整板丝印油墨，再通过曝光、显影的方式露出焊盘。
[0004]在此加工的过程中，曝光对位偏差与菲林涨缩公差都是影响焊盘开窗精度的关键，同时，显影是通过40％
>‑
60％碳酸钠去掉曝光时未聚合的油墨，在此化学药水的过程中会产生单边1.5mil的侧蚀效果，在IC与IC之间阻锡桥＜4mil时均有掉桥的风险，从而在封装IC上锡过程出现连锡短路现象，因此，使用挠性油墨工艺同样无法适应所有小间距的FPC电路板制作。
[0005]随着电子器件的小型、轻薄化，所要求的印制电路板也越来越精密，在FPC电路板中，表面绝缘层均使用聚酰亚胺覆盖膜或挠性感光油墨进行保护；然而，受两者工艺及加工能力的限制，在密集的开窗贴件区域及IC封装FPC电路板中，传统的加工工艺方法已无法适应该类产品的制作。

技术实现思路

[0006]根据
技术介绍
提出的问题，本专利技术提供一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺。挠性电路板与刚挠结合电路板一样，均有可三维安装的特性。在挠性电路板中，导体表面均使用绝缘覆盖膜保护，在表面覆盖膜贴合前，对焊盘焊接区域，会使用机械或激光将覆盖膜进行开窗后，再通过人工或自动化设备将开窗后的覆盖膜贴于FPC导体表面，从而起到导体表面绝缘保护及开窗目的。本专利技术摒弃传统的油墨曝光、显影的开窗工艺，使用激光控深能量灼烧的开窗方式，解决了精密焊点区域覆盖膜开窗与油墨间距不足问题，提
高了挠性电路板与刚挠结合电路板在高密度、小封装器件中的应用。本专利技术属于印制电路板工艺，准确的描述是刚挠结合电路板和挠性电路板的油墨开窗工艺。接下来对本专利技术做进一步地阐述。
[0007]一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，包括以下步骤：
[0008]印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；
[0009]固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；
[0010]激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；
[0011]贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；
[0012]固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。
[0013]进一步地，印阻焊之前，还包括有获取蚀刻FPC电路板的步骤：
[0014]前工序，取挠性电路板，依次通过压膜、曝光、显影工艺；
[0015]酸性蚀刻，显影后的挠性电路板通过酸性蚀刻方式形成导体图形；
[0016]自动光学检测，对蚀刻后的线路图形进行对比，对蚀刻后所产生的缺陷进行筛选确认；
[0017]前处理，清洗FPC电路板表面氧化物，粗化铜面。
[0018]进一步地，开窗的焊盘比产品原始尺寸单边大0.13mm
‑
0.15mm；用于后工序的ONPAD设计需求，其最终的露出的焊盘尺寸与客户要求等大。
[0019]进一步地，在前处理步骤中，清洗药水为3％
‑
5％硫酸浓度与14g
±
4g/L双氧水；调控微蚀速率范围在15
‑
20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。
[0020]进一步地，印阻焊，通过网版丝印挠性感光油墨，使用档点网版，下油部份为密集SMD或集成IC区域，其它区域档住油墨；具体的包括以下步骤：
[0021]开油，将罐装挠性油墨打开并同所搭配的开油水进行比例调配，开油水添加：400
±
50ml/kg，搅拌时间：15
‑
30min，油墨粘度：40
‑
80dps.s，油墨流速：45
±
5S；
[0022]架网，将档点网版架于设备上，根据实际FPC电路板进行对位效正；
[0023]丝印A面，将调配好的油墨倒入网版上方，并使用刮刀铺平后，调整机器设备的参数后将油墨印刷在FPC板面，丝印刮刀压力范围：4
‑
6kg/cm2，控制油墨厚度在15
‑
20μm之间；
[0024]插架，将丝印好一面的FPC电路板平铺在千层架上，油墨面朝上；
[0025]预烤，使用70℃烘烤20分钟；
[0026]丝印B面，制作方法与上述丝印A面一致。
[0027]进一步地，固化步骤，使用150℃烘烤120分钟，将两面所印油墨完全烤干。
[0028]进一步地，激光控深步骤，激光控深的尺寸需比焊盘尺寸单边小0.1mm，ONPAD开窗后的焊盘尺寸需与客户原始的焊盘尺寸等大；切割设备的平整度合格，蜂窝台板平整、无切割碳化后形成的凹陷，且，激光切割速度：700
‑
850，激光频率：220，切割次数：7
‑
9。
[0029]进一步地，激光控深步骤后还包括有前处理步骤：对铜面进行表面清洁及粗化铜面处理；清洗药水为3％
‑
5％硫酸浓度与14g
±
4g/L双氧水，微蚀速率范围在15
‑
20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。
[0030]进一步地，对于贴覆盖膜步骤，将提前避开镂空油墨印刷区域且开窗后的覆盖膜双面贴于FPC电路板的表面，其覆盖区域为档点网未下油部份，覆盖膜贴合的对位公差管控
在
±
0.1mm之内，覆盖膜镂空区域单边盖住油墨0.5mm，覆盖膜贴合后通过假贴固化。
[0031]进一步地，贴覆盖膜步骤后还包括有覆盖膜快压步骤：覆盖膜双面贴合后，使用真空快本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种利用挠性油墨的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：印阻焊，在蚀刻后的FPC电路板上，对需要使用油墨的区域进行局部印刷；固化，通过低温预烤，将丝印的挠性油墨进行预固化；激光控深，通过激光控深灼烧去除预固化的挠性油墨，露出需要贴片的焊盘，即开窗；贴覆盖膜，将油墨印刷区域全部镂空避开的覆盖膜，贴合于FPC电路板的两面；固化，通过高温固化所印挠性油墨及所贴覆盖膜。2.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，印阻焊之前，还包括有获取蚀刻FPC电路板的步骤：前工序，取挠性电路板，依次通过压膜、曝光、显影工艺；酸性蚀刻，显影后的挠性电路板通过酸性蚀刻方式形成导体图形；自动光学检测，对蚀刻后的线路图形进行对比，对蚀刻后所产生的缺陷进行筛选确认；前处理，清洗FPC电路板表面氧化物，粗化铜面。3.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，开窗的焊盘比产品原始尺寸单边大0.13mm
‑
0.15mm。4.根据权利要求2所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，在前处理步骤中：清洗药水为3％
‑
5％硫酸浓度与14g
±
4g/L双氧水；微蚀速率范围在15
‑
20uin之间，微蚀压力管控在1.5kg
±
0.5/cm2之间。5.根据权利要求1所述的挠性线路板焊盘开窗制作工艺，其特征在于，对于印阻焊，通过网版丝印挠性感光油墨，使用档点网版，下油部份为密集SMD或集成IC区域，其它区域档住油墨；具体的包括以下步骤：开油，将罐装挠性油墨打开并同所搭配的开油水进行比例调配，开油水添加：400
±
50ml/kg，搅拌时间：15
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30min，油墨粘度：40
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80dps.s，油墨流速：45
±
5S；架网，将档点网版架于设备上，根据实际FPC电路板进行对位效正；丝印A面，将调配好的油墨倒入网版上方，并使用刮刀铺平后，调整机器设...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定成，邓建伟，龙小虎，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：