一种刚挠结合电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种刚挠结合电路板及其制作方法，涉及刚挠结合电路板技术领域，所述刚挠结合电路板包括第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，刚性基板区域与第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，刚性基板区域与第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板；第一刚性无铜基板包括第一连接部，以及抵靠于第一连接部之间的第一支撑部，第二刚性无铜基板包括第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，第一支撑部和第二支撑部设于空腔区域内，本发明专利技术能够有效地解决现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。陷和断裂的技术问题。陷和断裂的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及刚挠结合电路板
，具体涉及一种刚挠结合电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子器件的精密、小巧化，刚挠结合电路板以可多维安装、任意层互联的优越性在越来越多的领域被应用；常规的刚挠结合电路板结构为挠性层在内层，其外层为刚性基板，也就是“FR
‑
4+PI+FR
‑
4”结构。此类结构的优势是流程相对常规，工艺流程成熟，其市场应用广泛，但不足点是阻抗信号只能设计在内层，且层间阻抗只能通过导通孔连接，由于各层间的介质厚度差异化，从而导致信号损耗严重。尤其是天线类的刚挠结合板，天线必须设计在外层，且天线需要从刚性区域延伸至挠性区域，因此需要外层挠性基板结构的刚挠结合电路板结构类型。
[0003]目前，挠性基板在外层结构时，大多只是单独在顶层或者底层，此类结构在压合后，通过反面控深铣的方式，去掉挠性区域背面的刚性废料层，从而形成外层挠性结构的刚挠结合板。然而，当顶层和底层都为挠性基板时，无法通过后序的控深铣的方式去除内层的刚性基板，因此，只能提前将内层的刚性基板镂空后再压合，此类型的结构，有如下的技术瓶颈待解决：其一，顶层和底层为挠性基板时，需先将内层的刚性层镂空，其刚性层的层数越多其厚度也相应增加，压合后该区域外层挠性基板的凹陷也越大，在外层挠性基板制作线路时，会由于凹陷导致干膜无法压实，从而形成导体断裂现象。
[0004]其二，次外层挠性基板的导线，在压合时由于强大的压力作用下，与内层镂空的台阶处形成悬空状态，因为挠性基板可弯折性，从而对导线形成拉扯力后，导致导体断裂的风险。
[0005]其三，当内层铜厚为2oz以上厚铜板时，需要粘合各层的粘合剂的厚度更厚，而在镂空区域中，各层的粘合剂叠加累积形成巨大的悬空落差，从而导致导致外层挠性凹陷。

技术实现思路

针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种刚挠结合电路板及其制作方法，旨在解决现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。
[0006]本专利技术的一方面在于提供一种刚挠结合电路板，所述刚挠结合电路板包括：第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于所述第一挠性基板和所述第二挠性基板之间的刚性基板区域；所述刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，所述刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板，所述第一刚性基板与所述第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，所述第三刚性基板与所述第二挠性基板之间设有第二刚
性无铜基板，所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板的厚度均为0.42mm
‑
0.6mm；所述第一刚性无铜基板包括设于所述第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，所述第二刚性无铜基板包括与所述第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板支撑所述第一挠性基板和所述第二挠性基板，以避免在所述空腔区域产生凹陷，在压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过本专利技术提供的一种刚挠结合电路板，能有效地避免导体断裂地风险，增加稳定性，具体为，刚挠结合电路板包括第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于第一挠性基板和第二挠性基板之间的刚性基板区域；刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，刚性基板区域分别与第一挠性基板以及第二挠性基板之间插入第一刚性无铜基板、第二刚性无铜基板，在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过第一刚性无铜基板和第二刚性无铜基板支撑第一挠性基板和第二挠性基板，以避免在空腔区域产生凹陷，避免第一挠性基板和第二挠性基板凹陷和断裂风险，增加结构的稳定性，提高产品的成品率，同时，第一刚性无铜基板设于第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于第一连接部之间的第一支撑部，第一支撑部设于空腔区域内，第二刚性无铜基板包括与第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，第二支撑部设于空腔区域内；在压合完成后，去除第一支撑部和第二支撑部，以形成刚挠结合电路板，从而解决了现有技术中将内层的刚性基板镂空后再压合，易造成外层挠性基板凹陷和断裂的技术问题。
[0008]根据上述技术方案的一方面，所述第一挠性基板于靠近所述第一刚性基板的一侧和远离所述第一刚性基板的一侧分别设有第一导电线路层和第二导电线路层；所述第二挠性基板于靠近所述第三刚性基板的一侧和远离所述第三刚性基板的一侧分别设有第九导电线路层和第十导电线路层。根据上述技术方案的一方面，所述第一刚性基板于靠近所述第一刚性无铜基板的一侧和靠近所述第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，所述第二刚性基板于靠近所述第四导电线路层的一侧和靠近所述第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，所述第三刚性基板于靠近所述第六导电线路层的一侧和靠近所述第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，所述第一导电线路层至所述第十导电线路层的厚度均为65μm
‑
75μm。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述第三导电线路层与所述第一刚性无铜基板、所述第四导电线路层与所述第五导电线路层、所述第六导电线路层和第七导电线路层、所述第八导电线路层与所述第二刚性无铜基板之间均通过半固化片粘合连接，所述半固化片于靠近所述空腔区域的一侧，相对于所述刚性基板区域缩进0.2mm
‑
0.5mm。根据上述技术方案的一方面，所述第一连接部与所述第二导电线路层、所述第二连接部与所述第九导电线路层之间均设有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的厚度为90μ
m
‑
160μm。
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述第一导电线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第一覆盖膜，所述第二导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第二覆盖膜，所述第九导电线路层于靠近所述空腔区域的一侧设有第三覆盖膜，所述第十导电线线路层于远离所述空腔区域的一侧设有第四覆盖膜，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的两侧均连接有所述环氧树脂胶层，所述第二覆盖膜和所述第三覆盖膜的厚度均比所述环氧树脂胶的厚度薄。
[0011]本专利技术的另一方面在于提供一种刚挠结合电路板的制作方法，所述制作方法用于制备上述任一项所述的刚挠结合电路板，所述制作方法包括：提供第一挠性基板和第二挠性基板，以及刚性基板区域；将所述刚性基板区域的中部镂空，形成空腔区域；将第一刚性无铜基板贴合于所述第一挠性基板与所述刚性基板区域之间，将第二刚性无铜基板贴合于所述第二挠性基板与所述刚性基板区域之间，将所述第一刚性无铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合电路板，其特征在于，所述刚挠结合电路板包括：第一挠性基板和第二挠性基板，以及设于所述第一挠性基板和所述第二挠性基板之间的刚性基板区域；所述刚性基板区域中部设有贯穿的空腔区域，所述刚性基板区域包括依次层叠设置的第一刚性基板、第二刚性基板以及第三刚性基板，所述第一刚性基板与所述第一挠性基板之间设有第一刚性无铜基板，所述第三刚性基板与所述第二挠性基板之间设有第二刚性无铜基板，所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板的厚度均为0.42mm
‑
0.6mm；所述第一刚性无铜基板包括设于所述第一刚性基板上的第一连接部，以及抵靠于所述第一连接部之间的第一支撑部，所述第一支撑部设于所述空腔区域内，所述第二刚性无铜基板包括与所述第三刚性基板连接的第二连接部，以及抵靠于第二连接部之间的第二支撑部，所述第二支撑部设于所述空腔区域内；在将所述第一挠性基板、所述第一刚性无铜基板、所述刚性基板区域、所述第二刚性无铜基板、所述第二挠性基板层叠压合时，通过所述第一刚性无铜基板和所述第二刚性无铜基板支撑所述第一挠性基板和所述第二挠性基板，以避免在所述空腔区域产生凹陷，在压合完成后，去除所述第一支撑部和所述第二支撑部。2.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一挠性基板于靠近所述第一刚性基板的一侧和远离所述第一刚性基板的一侧分别设有第一导电线路层和第二导电线路层；所述第二挠性基板于靠近所述第三刚性基板的一侧和远离所述第三刚性基板的一侧分别设有第九导电线路层和第十导电线路层。3.根据权利要求2所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一刚性基板于靠近所述第一刚性无铜基板的一侧和靠近所述第二刚性基板的一侧分别设有第三导电线路层和第四导电线路层，所述第二刚性基板于靠近所述第四导电线路层的一侧和靠近所述第三刚性基板的一侧分别设有第五导电线路层和第六导电线路层，所述第三刚性基板于靠近所述第六导电线路层的一侧和靠近所述第二刚性无铜基板的一侧分别设有第七导电线路层和第八导电线路层，所述第一导电线路层至所述第十导电线路层的厚度均为65μm
‑
75μm。4.根据权利要求3所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第三导电线路层与所述第一刚性无铜基板、所述第四导电线路层与所述第五导电线路层、所述第六导电线路层和第七导电线路层、所述第八导电线路层与所述第二刚性无铜基板之间均通过半固化片粘合连接，所述半固化片于靠近所述空腔区域的一侧，相对于所述刚性基板区域缩进0.2mm
‑
0.5mm。5.根据权利要求2所述的刚挠结合电路板，其特征在于，所述第一连接部与所述第二导电线路层、所述第二连接部与所述第九导电线路层之间均设有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜林峰，陈定成，陈强，曾治彬，李志仙，邓应强，
申请(专利权)人：信丰迅捷兴电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：