一种多层双翼结构软硬结合线路板制造技术

本申请涉及一种多层双翼结构软硬结合线路板，包括：主硬基板，所述主硬基板的一端连接有层叠设置的第一软板连接耳和第二软板连接耳，所述主硬基板的另一端连接有层叠设置的第三软板连接耳和第四软板连接耳，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳及所述第三软板连接耳和所述第四软板连接耳远离所述主硬基板的一端分别一体化连接有次硬基板。采用以上设计，通过在滑动设置的升降板上设置倾斜的滑槽，并在升降板之间设置升降座及与滑槽适配的滑轴，使得升降座在带动升降板水平运动一定行程后，通过滑轴与滑槽的配合，控制升降板下降，封闭屏蔽箱，实现单驱动设备即能控制双方向的运动，节约成本的同时，还能减少屏蔽箱的横向占用空间。占用空间。占用空间。

【技术实现步骤摘要】
一种多层双翼结构软硬结合线路板


[0001]本技术涉及线路板
，特别是涉及一种多层双翼结构软硬结合线路板。

技术介绍

[0002]在常规的线路板，采用硬质基板单独制作完成，随着电子产品的多元化，逐渐出现了柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，柔性电路板大都是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及良好的可挠性的印刷电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]在电子产品中，柔性电路板一般是与硬质电路板配合进行使用，其中硬板和软板之间的连接是通过FPC连接器实现的，但是fpc连接器通常是插接的方式，容易出现接触不良，影响电气信号的传输性能。
[0004]因此，亟需设计一种多层双翼结构软硬结合线路板来克服上述一种或多种现有技术的不足。

技术实现思路

[0005]本技术为达到上述技术目的所采用的技术方案是：一种多层双翼结构软硬结合线路板，其特征在于，包括：主硬基板，所述主硬基板的一端连接有层叠设置的第一软板连接耳和第二软板连接耳，所述主硬基板的另一端连接有层叠设置的第三软板连接耳和第四软板连接耳，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳及所述第三软板连接耳和所述第四软板连接耳远离所述主硬基板的一端分别一体化连接有次硬基板。
[0006]在一个优选的实施例中，所述次硬基板的厚度为0.85mm。
[0007]在一个优选的实施例中，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳和所述第三软板连接耳及所述第四软板连接耳的表面皆设有厚度为27.5μm的覆盖膜。
[0008]在一个优选的实施例中，所述覆盖膜延伸至所述主硬基板上，延伸长度为0.5mm。
[0009]在一个优选的实施例中，所述主硬基板的表面设有阻焊层
[0010]本技术的有益效果是：通过在滑动设置的升降板上设置倾斜的滑槽，并在升降板之间设置升降座及与滑槽适配的滑轴，使得升降座在带动升降板水平运动一定行程后，通过滑轴与滑槽的配合，控制升降板下降，封闭屏蔽箱，实现单驱动设备即能控制双方向的运动，节约成本的同时，还能减少屏蔽箱的横向占用空间。
附图说明
[0011]图1为本技术结构示意图。
[0012]图中：
[0013]10、主硬基板；101、阻焊层；11、第一软板；12、第二软板；13、第三软板；14、第四软板；15、次硬基板；16、覆盖膜。
具体实施方式
[0014]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0015]如图1所示，本技术提供一种多层双翼结构软硬结合线路板，其特征在于，包括：主硬基板10，所述主硬基板10的一端连接有层叠设置的第一软板11连接耳和第二软板12连接耳，所述主硬基板10的另一端连接有层叠设置的第三软板13连接耳和第四软板14连接耳，所述第一软板11连接耳和所述第二软板12连接耳及所述第三软板13连接耳和所述第四软板14连接耳远离所述主硬基板10的一端分别一体化连接有次硬基板15；具体的，先制作主硬基板10、软板和次硬基板15，此为现有技术，故在此不做赘述，制作完成后通过将第一软板11、第二软板12、第三软板13、第四软板14与主硬基板10压合一起，其中次硬基板15与分别与对应的软板压合一起，实现连接，替代传统软硬线路板之间需要fpc连接器连接，连接更稳定，且电气信号传输更完整可靠，提高线路板的性能。
[0016]进一步的，在本实施例中，所述次硬基板15的厚度为0.85mm。
[0017]进一步的，在本实施例中，所述第一软板11连接耳和所述第二软板12连接耳和所述第三软板13连接耳及所述第四软板14连接耳的表面皆设有厚度为27.5μm的覆盖膜16。
[0018]进一步的，在本实施例中，所述覆盖膜16延伸至所述主硬基板10上，延伸长度为0.5mm。
[0019]进一步的，所述主硬基板10的表面设有阻焊层101。
[0020]具体的，通过覆盖膜16的设置保护软板上的电路和元器件不受外部环境的影响，防止线路板被污染、氧化、潮湿、霉变等因素影响，延长线路板的使用寿命，且覆盖膜16具有一定的绝缘性能，可以在一定程度上防止线路板上的元器件发生漏电现象；阻焊层101用于保护线路板电路，防止短路和氧化，同时还能起到防尘、防潮和美观的作用。
[0021]综上所述，本技术通过将软硬板压合一起，替代传统软硬线路板之间需要fpc连接器连接，连接更稳定，且电气信号传输更完整可靠，提高线路板的性能。
[0022]本技术并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本技术并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层双翼结构软硬结合线路板，其特征在于，包括：主硬基板，所述主硬基板的一端连接有层叠设置的第一软板连接耳和第二软板连接耳，所述主硬基板的另一端连接有层叠设置的第三软板连接耳和第四软板连接耳，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳及所述第三软板连接耳和所述第四软板连接耳远离所述主硬基板的一端分别一体化连接有次硬基板。2.根据权利要求1所述的多层双翼结构软硬结合线路板，其特征在于，所述次硬基板的厚度为0.8...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊，覃婉丽，王东府，
申请(专利权)人：深圳市八达通电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：