具有Hot-Bar设计的线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种具有Hot

【技术实现步骤摘要】
具有Hot
‑
Bar设计的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作领域，具体涉及一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜(简称PET)为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点。随着FPC的发展，也催生了软硬结合板这一新产品的诞生与发展。
[0003]软硬结合板通常是采用Hot
‑
Bar工艺将软板(即FPC)焊接于硬板(即PCB)上，如此可以达到轻、薄、短、小的目的，还可以有效降低成本。因此为实现软硬结合板的制作，需要FPC具有Hot
‑
Bar设计，以便在下游与硬件进行组装。
[0004]在具有Hot
‑
Bar设计的柔性线路板的制作中，一般会设计十字形的标记作为下游组装对位抓取的基准点，这就要求柔性线路板要具备一定的透明度和雾度的要求。然而，柔性线路板中大部分单层的原材的透明度和雾度可以满足一定的要求，但是组合在一起后形成的柔性多层板的透明度和雾度会大大降低，达不到要求，从而会影响下游通过Hot
‑
Bar工艺与硬板的组装生产，组装对位效果较差；同时，在选材时，为提升整体的透明度和雾度，对柔性线路板中单层原材的要求也具有一定的局限性。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提供了一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板及其制作方法，以解决现有具有Hot
‑
Bar设计的柔性线路板在下游与硬板组装对位时对位效果较差以及原材选择具有局限性的问题。
[0006]本专利技术提供了一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法，包括：
[0007]提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；
[0008]按照预设Hot
‑
Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；
[0009]对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot
‑
Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot
‑
Bar设计的目标线路板。
[0010]可选地，所述按照预设Hot
‑
Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：
[0011]按照所述预设Hot
‑
Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；
[0012]对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot
‑
Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot
‑
Bar金属孔和至少一个所述对
位非金属孔的所述带孔线路基板。
[0013]可选地，所述预设Hot
‑
Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。
[0014]可选地，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot
‑
Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：
[0015]对蚀刻后的所述带孔线路基板的一侧进行防焊油墨处理。
[0016]可选地，所述提供柔性线路基板，包括：
[0017]提供内层线路基板；
[0018]对所述内层线路基板进行线路成型，得到内层线路板；
[0019]提供外层线路基板；
[0020]利用邦定胶，将所述外层线路基板贴合在所述内层线路板的一侧或两侧，得到所述柔性线路基板。
[0021]可选地，所述内层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
[0022]可选地，所述外层线路基板为单面覆铜基板或双面覆铜基板。
[0023]可选地，所述得到具有Hot
‑
Bar设计的目标线路板之后，还包括：
[0024]提供待组装硬板；
[0025]基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位；
[0026]当对位成功后，基于所述目标线路板上的所有所述Hot
‑
Bar金属孔，采用Hot
‑
Bar焊接工艺，将所述待组装硬板焊接在所述目标线路板的一侧，得到软硬结合板。
[0027]可选地，所述待组装硬板上设有至少一个硬板对位标记；所述硬板对位标记的数量与所述对位非金属孔的数量相同，且所有所述硬板对位标记与所有所述对位非金属孔一一对应；
[0028]所述基于所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔，对所述待组装硬板与所述目标线路板进行对位，包括：
[0029]将所述待组装硬板的所有所述硬板对位标记与所述目标线路板上的所有所述对位非金属孔一一进行对位。
[0030]此外，本专利技术还提供一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板，采用前述的制作方法制作而成。
[0031]本专利技术的有益效果：在柔性线路基板上制作至少一个对位非金属孔，能起到对位的作用，也不会影响线路板的线路功能，便于在下游组装过程中，将制作而成的具有Hot
‑
Bar设计的目标线路板与硬板进行对位，而无需依赖于线路板的透明度和雾度来识别定位标记，组装定位效果佳，也不会受线路板原材的局限；在柔性线路基板上制作至少一个Hot
‑
Bar金属孔，其具有导电性，能将Hot
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Bar金属孔作为与硬板之间的焊接引脚，进而便于实现制作而成目标线路板与硬板之间的组装，制作工艺简单；
[0032]本专利技术的具有Hot
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Bar设计的线路板及其制作方法，能以简单的工艺制作出至少一个对位非金属孔和至少一个Hot
‑
Bar金属孔，在下游组装过程中，能同时实现具有Hot
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Bar设计的目标线路板与硬板之间的对位和Hot
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Bar焊接，对位效果佳，原材选择不具有局限性，能制作出品质优良的软硬结合板。
附图说明
[0033]通过参考附图会更加清楚的理解本专利技术的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本专利技术进行任何限制，在附图中：
[0034]图1示出了本专利技术实施例一中一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法的流程图；
[0035]图2示出了本专利技术实施例一中内层线路基板的剖视面结构图；
[0036]图3示出了本专利技术实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供柔性线路基板；其中，所述柔性线路基板的两个外层均为导电层；按照预设Hot
‑
Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板；对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot
‑
Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉，得到具有Hot
‑
Bar设计的目标线路板。2.根据权利要求1所述的具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述按照预设Hot
‑
Bar设计，在所述柔性线路基板上制作出贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar金属孔和至少一个对位非金属孔，得到带孔线路基板，包括：按照所述预设Hot
‑
Bar设计，对所述柔性线路基板进行钻孔，得到贯穿于所述柔性线路基板的至少一个Hot
‑
Bar孔和至少一个对位孔，得到第一线路基板；对所述第一线路基板进行镀铜，使得每个所述Hot
‑
Bar孔上均形成镀铜层，且每个所述对位孔上均未形成镀铜层，得到具有至少一个所述Hot
‑
Bar金属孔和至少一个所述对位非金属孔的所述带孔线路基板。3.根据权利要求1所述的具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述预设Hot
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Bar设计包括钻孔数量和钻孔位置。4.根据权利要求1所述的具有Hot
‑
Bar设计的线路板的制作方法，其特征在于，所述对所述带孔线路基板进行蚀刻，使得每个所述Hot
‑
Bar金属孔附近的所述导电层均被蚀刻掉之后，还包括：对蚀刻后的所述带...

【专利技术属性】
技术研发人员：卫祥，唐玉方，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：