电路基板以及电路基板的连接构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路基板以及电路基板的连接构造。电路基板(20)具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层，具有主面(211)和主面(212)；安装导体，形成在主面(211)；信号导体，配置在层叠体的层叠方向的中途；以及接地导体，形成在主面(212)。层叠体具备：连接部，包含与安装导体重叠的部分，与使用安装导体通过导电性接合材料接合的外部的基板重叠；以及电路部。在接地导体中的作为电路部的区域的第1区域具有开口孔(291)，在接地导体中的作为连接部的区域的第2区域具有开口孔(292)。由开口孔(292)形成的开口面积相对于第2区域的面积之比大于由开口孔(291)形成的开口面积相对于第1区域的面积之比。的面积之比。的面积之比。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路基板以及电路基板的连接构造


[0001]本技术涉及具备层叠热塑性的树脂层而成的层叠体的电路基板的连接部的构造。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载有连接了多个传输线路的传输线路装置。专利文献1记载的传输线路装置具备第1传输线路和第2传输线路。第1传输线路和第2传输线路分别具备热塑性树脂的绝缘性基材。
[0003]第1传输线路和第2传输线路分别具备连接部。第1传输线路和第2传输线路在各自的连接部处经由导电性接合材料而连接(接合)。
[0004]在专利文献1记载的结构中，首先，将热塑性树脂的绝缘层层叠并进行加热压接，由此形成第1传输线路和第2传输线路。
[0005]接着，通过进行将连接部局部性地加热等处理，从而将第1传输线路的连接部和第2传输线路的连接部连接。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：国际公开第2019/131288号

技术实现思路

[0009]技术要解决的问题
[0010]然而，在专利文献1记载的结构中，连接部比其它部分受到更大的热历程。因此，连接部变得容易产生不想要的变形、接地导体等的剥离。
[0011]因此，本技术的目的在于，抑制连接部的不想要的变形、导体等的剥离。
[0012]用于解决问题的技术方案
[0013]本技术中的电路基板具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层而成，在层叠方向的一端具有第1主面，在另一端具有第2主面；安装导体，形成在第1主面；以及面状导体，形成在比安装导体以及形成于层叠体的其它导体靠第2主面侧。层叠体具备：连接部，使用安装导体通过导电性接合材料与外部的基板接合；以及连接部以外的电路部。在面状导体中的作为电路部的区域的第1区域具有第1开口孔，在面状导体中的作为连接部的区域的第2区域具有第2开口孔。由第2开口孔形成的开口面积相对于第2区域的面积之比大于由第1开口孔形成的开口面积相对于第1区域的面积之比。
[0014]本技术中的电路基板的连接构造具备上述的电路基板以及外部的基板。通过导电性接合材料将电路基板和外部的基板连接。
[0015]在上述结构中，在电路基板与外部的基板连接的部位，更具体地，在提供热历程并使电路基板与外部的基板连接(接合)的部位，适当地控制热塑性树脂的变形，不易产生层叠体的不想要的变形、绝缘体层和导体的界面等的剥离。
[0016]技术效果
[0017]根据本技术，能够抑制层叠体的不想要的变形、导体等的剥离。
附图说明
[0018]图1(A)是示出第1实施方式涉及的电路基板的连接构造10的概略结构的侧视剖视图。图1(B)是第1实施方式涉及的电路基板20的俯视图。
[0019]图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)是用于说明电路基板的连接构造10的制造方法的图。
[0020]图3是将连接部ReJ的开口孔292的部位进行了放大的侧视剖视图。
[0021]图4是第1实施方式的变形例涉及的电路基板25的俯视图。
[0022]图5是第2实施方式涉及的电路基板20A的连接部ReJ的俯视图。
[0023]图6是第3实施方式涉及的电路基板20B的连接部ReJ的俯视图。
[0024]图7是示出第4实施方式涉及的电路基板的连接构造10C的概略结构的侧视剖视图。
具体实施方式
[0025](第1实施方式)
[0026]参照图对本技术的第1实施方式涉及的基板接合构造进行说明。图1(A)是示出第1实施方式涉及的电路基板的连接构造10的概略结构的侧视剖视图。图1(B)是第1实施方式涉及的电路基板20的俯视图。另外，图1(A)、图1(B)示出电路基板、基板各自的一部分，图1(A)示出以容易理解结构的那样的适当的剖面进行了剖切的图。此外，在图1(A)、图1(B)中，适当地夸张记载了尺寸。图2(A)、图2(B)、图2(C)、图2(D)是用于说明电路基板的连接构造的制造方法的图。图3是将连接部ReJ的开口孔292的部位进行了放大的侧视剖视图。
[0027]如图1(A)、图1(B)所示，电路基板的连接构造10具备电路基板20和基板30。基板30对应于本技术的“外部的基板”。
[0028](电路基板20的结构)
[0029]电路基板20具备层叠体21、信号导体22、接地导体231、接地导体232、安装导体241、层间连接导体251、层间连接导体252以及保护膜261。
[0030]层叠体21具备多个绝缘体层201、202、203。多个绝缘体层201、202、203将热塑性树脂作为材料。层叠体21通过将多个绝缘体层201、202、203层叠并进行加热压接而形成。由此，层叠体21在层叠方向的一端具有主面211，在层叠方向的另一端具有主面212。主面211对应于本技术的“第1主面”，主面212对应于本技术的“第2主面”。
[0031]层叠体21具有连接部ReJ和电路部。连接部ReJ是在层叠方向上观察(在图中的z轴方向上观察：以下，将在该方向上观察的情况称为俯视)与基板30重叠的部分，电路部是连接部ReJ以外的部分。在本实施方式中，连接部ReJ的宽度(与信号导体22延伸的方向以及绝缘体层的层叠方向正交的方向(图中的y轴方向)上的宽度)大于电路部的宽度。
[0032]信号导体22为沿着信号的传输方向(例如，如果是图中的例子，则为x轴方向)延伸的形状。信号导体22是所谓的线状导体。信号导体22跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。信号导体22配置在层叠体21中的层叠方向(z轴方向)的中途位置。
[0033]接地导体231为面状导体，配置在层叠体21的主面211的大致整个面。所谓大致整个面，是也包含主面211的整个面的概念。即，接地导体231跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。接地导体231是如下的导体，即，配置为在层叠方向上观察与信号导体22重叠，且宽度比信号导体22宽。然而，接地导体231优选为在层叠体21的整个宽度方向上扩展的形状。
[0034]在接地导体231中的连接部ReJ的区域具有开口(导体的非形成部)，使得包含信号导体22的一端。
[0035]安装导体241例如是在俯视下为矩形的导体。安装导体241配置在主面211。安装导体241配置在上述的接地导体231的开口内，且与信号导体22的一端重叠。即，安装导体241配置在连接部ReJ的区域。安装导体241和接地导体231被分离。
[0036]接地导体232为面状导体，配置在层叠体21的主面212的大致整个面。所谓大致整个面，是也包含主面212的整个面的概念。即，接地导体232跨越连接部ReJ和电路部而配置于连接部ReJ和电路部的双方。接地导体232是如下的导体，即，配置为在层叠方向上观察与信号导体22重叠，且宽度比信号导体22宽。然而，接地导体232优选为在层叠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路基板，其特征在于，具备：层叠体，层叠热塑性的树脂层而成，在层叠方向的一端具有第1主面，在另一端具有第2主面；安装导体，形成在所述第1主面；以及面状导体，形成在比所述安装导体以及形成于所述层叠体的内部的其它导体靠所述第2主面侧，所述层叠体具备：连接部，使用所述安装导体通过导电性接合材料与外部的基板接合；以及所述连接部以外的电路部，在所述面状导体中的作为所述电路部的区域的第1区域具有第1开口孔，在所述面状导体中的作为所述连接部的区域的第2区域具有第2开口孔，由所述第2开口孔形成的开口面积相对于所述第2区域的面积之比大于由所述第1开口孔形成的开口面积相对于所述第1区域的面积之比。2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，所述层叠体具有多个所述第2开口孔。3.根据权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述层叠体具有多个所述第1开口孔，多个所述第2开口孔之中开口面积最小的所述第2开口孔的开口面积大于多个所述第1开口孔之中开口面积最大的所述第1开口孔的开口面积。4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，多个所述第1开口孔周期性地配置。5.根据权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，所述层叠体具有多个所述第1开口孔，多个所述第1开口孔周期性地配置。6.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的电路基板，其特征在于，在所述层叠体的内部具备层间连接导体，所述层间连接导体与所述安装导体连接，并通过将导电性膏...

【专利技术属性】
技术研发人员：川边健太朗，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：