本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。本申请实施例提供的电路板组件能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。板和框架板发生分离的可能性。板和框架板发生分离的可能性。
【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法
[0001]本申请是基于申请号为202111117615.9、申请日为2021年09月23日、申请人为荣耀终端有限公司、专利技术名称为“电路板组件以及电子设备”的专利技术提出的分案申请。
[0002]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法。
技术介绍
[0003]随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。
[0004]多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板焊接组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。由于电路板和框架板为分体设计的两个结构件，在电子设备遇到跌落或碰撞等受力不均的场景时，电路板和框架板容易在连接处发生分离，造成电路板组件出现通信故障或无法正常使用的情况。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种电路板组件、电子设备以及框架板的制造方法，能够提高电路板和框架板之间的连接力，有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。
[0006]本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。
[0007]本申请实施例的电路板组件包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部以及位于外壁和内壁至少一者上的第二焊接部。在框架本体的宽度可以保持不变的情况下，设置于框架本体上的第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点密度更大。电路板通过第一焊接部和第二焊接部与框架板实现连接，从而电路板与框架板的边缘区域处于连接状态，并且由于电路板和框架板之间的连接点增多，使得电路板和框架板之间的连接力得以提高。在电路板组件发生跌落或碰撞等受力不均的情况时，电路板和框架板之间的第一焊接部和第二焊接部可以同时缓冲作用力，从而有效降低电路板和框架板发生分离的可能性。
[0008]在一种可能的实施方式中，容纳槽包括底面和侧面。底面和侧面相交设置。第二焊
接部面向底面的表面形状与底面的形状相匹配。第二焊接部面向侧面的表面形状与侧面的形状相匹配。第二焊接部面向容纳槽的表面可以与容纳槽的表面之间紧密贴合，从而有利于提高第二焊接部和容纳槽的表面之间的结合力，降低第二焊接部与容纳槽的表面发生分离而导致电路板不能通过第二焊接部与框架板相连的可能性。
[0009]在一种可能的实施方式中，容纳槽的底面和侧面之间的夹角范围是90
°
至110
°
。
[0010]在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，容纳槽贯穿框架本体上沿厚度方向相对的两个表面。
[0011]在一种可能的实施方式中，第一焊接部和第二焊接部分别与电路板上对应的焊盘通过焊点焊接。
[0012]在一种可能的实施方式中，第二焊接部包括相连的第一凹面、第二凹面和第三凹面。第一凹面、第二凹面和第三凹面朝向框架本体上位于内壁和外壁之间的区域凹陷。沿框架板的周向，第二凹面和第三凹面分别位于第一凹面的两侧。第一凹面和第二凹面相交区域以及第一凹面和第三凹面相交区域中的至少一者超出容纳槽的开口。
[0013]在一种可能的实施方式中，第二凹面的凹陷深度和第三凹面的凹陷深度中的至少一者小于第一凹面的凹陷深度。
[0014]在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面均为圆弧面。
[0015]在一种可能的实施方式中，第一凹面对应的圆心角为60
°
至120
°
。
[0016]在一种可能的实施方式中，第一凹面、第二凹面和第三凹面各自的半径相同。在使用钻削或铣削的方式加工制造第一凹面、第二凹面和第三凹面时，便于使用一种直径的刀具进行切削，降低因需要更换不同直径的刀具而导致加工工序复杂、加工效率低的可能性。
[0017]在一种可能的实施方式中，沿框架板的周向，两个以上的容纳槽均匀分布，并且两个以上的第二焊接部均匀分布。每相邻两个容纳槽之间的间距相等。第二焊接部的数量和位置与容纳槽的数量和位置一一对应设置。沿框架板的周向，两个以上的第二焊接部也均匀分布。因此，所有的第二焊接部与电路板上对应的焊盘焊接后，可以有利于提高电路板在各个位置的受力均衡性，降低电路板在不同的位置与框架板的连接力不均衡而导致电路板出现局部翘曲的可能性。
[0018]在一种可能的实施方式中，内壁和外壁均设置有容纳槽，从而在各个容纳槽设置第二焊接部，有利于进一步提高框架板上第一焊接部和第二焊接部所形成的连接点的密度。
[0019]在一种可能的实施方式中，外壁上的容纳槽的数量和位置与内壁上的容纳槽的数量和位置一一对应设置。
[0020]在一种可能的实施方式中，框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置两排以上的贯通孔。每个贯通孔对应设置有第一焊接部。两排以上的贯通孔沿框架板的宽度方向间隔设置。靠近外壁的一排贯通孔中，外壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。靠近内壁的一排贯通孔中，内壁上的一个容纳槽对应两个贯通孔设置。
[0021]在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，两个电路板分别设置于框架板相对的两侧。
[0022]本申请实施例第二方面提供一种电子设备，其包括如上述的电路板组件。
[0023]电路板组件至少包括框架板和电路板。框架板包括框架本体、第一焊接部和第二
焊接部。框架本体具有中间容纳孔、面向中间容纳孔的内壁、背向中间容纳孔的外壁。框架本体上位于内壁和外壁之间的区域设置有第一焊接部。内壁和外壁中的至少一者上设置有容纳槽。第二焊接部设置于容纳槽并且与框架本体相连。电路板包括焊盘。第一焊接部和第二焊接部分别与对应的焊盘焊接。
[0024]在一种可能的实施方式中，容纳槽包括底面和侧面。底面和侧面相交设置。第二焊接部面向底面的表面形状与底面的形状相匹配。第二焊接部面向侧面的表面形状与侧面的形状相匹配。第二焊接部面向容纳槽的表面可以与容纳槽的表面之间紧密贴合，从而有利于提高第二焊接部和容纳槽的表面之间的结合力，降低第二焊接部与容纳槽的表面发生分离而导致电路板不能通过第二焊接部与框架板相连的可能性。
[0025]在一种可能的实施方式中，容纳槽的底面和侧面之间的夹角范围是90
°
至110
°
。
[0026]在一种可能的实施方式中，沿框架板自身的厚度方向，容纳槽贯穿框架本体上沿本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：框架板，包括框架本体、第一焊接部和第二焊接部，所述框架本体具有中间容纳孔、面向所述中间容纳孔的内壁、背向所述中间容纳孔的外壁，所述框架本体上位于所述内壁和所述外壁之间的区域设置有所述第一焊接部，所述内壁和所述外壁中的至少一者上设置有容纳槽，所述第二焊接部设置于所述容纳槽并且与所述框架本体相连；电路板，包括焊盘，所述第一焊接部和所述第二焊接部分别与对应的所述焊盘焊接。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽包括底面和侧面，所述底面和所述侧面相交设置，所述第二焊接部面向所述底面的表面形状与所述底面的形状相匹配，所述第二焊接部面向所述侧面的表面形状与所述侧面的形状相匹配。3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述容纳槽的所述底面和所述侧面之间的夹角范围是90
°
至110
°
。4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板自身的厚度方向，所述容纳槽贯穿所述框架本体上沿所述厚度方向相对的两个表面。5.根据权利要求1至4任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊接部和所述第二焊接部分别与所述电路板上对应的所述焊盘通过焊点焊接。6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第二焊接部包括相连的第一凹面、第二凹面和第三凹面，所述第一凹面、所述第二凹面和所述第三凹面朝向所述框架本体上位于所述内壁和所述外壁之间的区域凹陷，沿所述框架板的周向，所述第二凹面和所述第三凹面分别位于所述第一凹面的两侧，所述第一凹面和所述第二凹面相交区域以及所述第一凹面和所述第三凹面相交区域中的至少一者超出所述容纳槽的开口。7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凹面的凹陷深度和第三凹面的凹陷深度中的至少一者小于所述第一凹面的凹陷深度。8.根据权利要求6或7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹面、所述第二凹面和所述第三凹面均为圆弧面。9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹面对应的圆心角为60
°
至120
°
。10.根据权利要求8或9所述的电路板组件，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭健强，王利颖，王晓岩，杨帆，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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