一种不同叠层弯折的软硬结合板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种不同叠层弯折的软硬结合板，包括已开窗的软板芯板、覆盖膜、已开窗的半固化片、硬板芯板；软板芯板包括软板以及设置在软板的上表面和下表面的软板铜箔；硬板芯板包括硬板以及设置在硬板的上表面和下表面的硬板铜箔；在软板上需要弯折的部位贴合有覆盖膜；多张软板芯板通过在相邻两张软板芯板之间的已开窗的半固化片固连在一起而形成软板叠层；硬板芯板的数量为至少两张，硬板芯板分设在软板芯板叠层的两侧，软板芯板或者软板叠层中的软板芯板与相邻的硬板芯板通过已开窗的半固化片固连在一起，位于最上方的铜箔以及位于最下方的铜箔均未制作线路图形，其余铜箔上制作有线路图形。本发明专利技术无需更多连接线，满足软板任意弯折、任意组装。任意组装。任意组装。

【技术实现步骤摘要】
一种不同叠层弯折的软硬结合板的制造方法


[0001]本专利技术涉及印刷线路板加工工艺
，尤其涉及一种不同叠层弯折的软硬结合板及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前消费电子产品持续的轻薄短小化、一体化、多功能化的发展趋势，导致对印刷电路板的制作工艺要求越来越高，而软硬结合印刷线路板已经成为印刷电路板的重要部分；软硬结合是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，同样功能的情况下，它比刚性线路板具有更小尺寸、更狭小的组装空间、更快的传输速度的优点。
[0003]软硬结合板顾明思义就是软板和硬板组合而成的印刷线路板，其中硬板的层数可随意设计不受限制，而软板需要弯折，其厚度不能太厚，否则会影响半径，无法达到理想的弯折角度，所以软板层数设计受到了一定限制，无法实现多层数易弯折的设计。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是在于克服、补充现有技术中存在的不足，提供一种不同叠层弯折的软硬结合板及其制造方法，解决现工艺中软板层数和弯折区域的软板厚度太厚无法达到弯折效果，实现超多层数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不同叠层弯折的软硬结合板，其特征在于：包括已开窗的软板芯板（1）、覆盖膜（2）、已开窗的半固化片（3）、硬板芯板（4）；所述软板芯板（1）包括软板（11）以及设置在软板（11）的上表面和下表面的软板铜箔（12）；所述硬板芯板（4）包括硬板（41）以及设置在硬板（41）的上表面和下表面的硬板铜箔（42）；在软板芯板（1）上需要弯折的部位贴合有覆盖膜（2）；所述软板芯板（1）的数量为一张或者多张，多张软板芯板（1）通过在相邻两张软板芯板（1）之间的已开窗的半固化片（3）固连在一起而形成软板叠层；所述硬板芯板（4）的数量为至少两张，硬板芯板（4）分设在软板芯板叠层的两侧，软板芯板（1）或者软板叠层中的软板芯板（1）与相邻的硬板芯板（4）通过已开窗的半固化片（3）固连在一起，位于最上方的铜箔以及位于最下方的铜箔均未制作线路图形，其余铜箔上制作有线路图形。2.如权利要求1所述的不同叠层弯折的软硬结合板，其特征在于：已开窗的半固化片（3）选自普通流胶半固化片和低流胶半固化片的一种。3.如权利要求2所述的不同叠层弯折的软硬结合板，其特征在于：已开窗的半固化片（3）为低流胶半固化片时，相邻两个软板芯板（1）对应弯折部位之间的覆盖膜（2）上设置粘接胶层（7）。4.如权利要求2所述的不同叠层弯折的软硬结合板，其特征在于：已开窗的半固化片（3）为普通流胶半固化片时，还包括覆盖铜箔（5），覆盖铜箔（5）通过未开窗的普通流胶半固化片（6）与位于最上层和/或位于最下层的硬板芯板（4）固连在一起。5.如权利要求3所述的不同叠层弯折的软硬结合板，其特征在于：多张软板芯板（1）通过在相邻两张软板芯板（1）之间的已开窗的普通流胶半固化片固连在一起而形成软板叠层；软板芯板（1）或者软板叠层中的软板与相邻的硬板芯板（4）通过已开窗的普通流胶半固化片（3）固连在一起。6.一种如权利要求1所述的不同叠层弯折的软硬结合板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、按照软硬结合板的最终结构取软板芯板（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德江苏电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：