一种高密度互连印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，且公开了一种高密度互连印制电路板，包括L形底座，所述L形底座上开设有盲孔，所述L形底座上设置有单元电路板，所述单元电路板底部设置有绝缘柱；所述单元电路板上方设置有铜板，所述铜板一侧连接有尼龙板，尼龙板一侧安装有固定板。通过设计，单元电路板之间不在是通过焊接连接，单元电路板通过底部的绝缘柱与盲孔连接，并由盲孔内的抵压弹簧抵压，且单元电路板由限位板进行限位，随后通过拨盘转动螺栓二，使得与固定板、尼龙板连接的铜板向下降，使其与每个单元电路板进行接触，从而实现了可拆卸的高密度互连印制电路板，避免了单个单元电路板损坏后只能丢弃整个高密度互连印制电路板的问题。能丢弃整个高密度互连印制电路板的问题。能丢弃整个高密度互连印制电路板的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度互连印制电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种高密度互连印制电路板。

技术介绍

[0002]高密度互连印制电路板，是属于生产印刷电路板的一种技术，它是采用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。
[0003]现有的高密度任意互连印制电路板,由多个复合于一体的单元电路板组成，每个单元电路板均包括基板和复合于基板上下表面上的线路层，在该高密度任意互连印制电路板的右侧面上焊接有铜板，各层单元电路板上的线路层均与铜板的侧端面焊接，铜板将各层的线路层电导通；
[0004]但是铜板在与线路层焊接过程中，导致线路层热变形，导致接下来待焊接的线路层与铜板出现缝隙，从而极大的降低了整个高密度任意互连印制电路板的电性能；并且多个单元电路板不可拆卸的复合于一体，当其中一个单元电路板损坏后，整个高密度任意互连印制电路板只能扔掉，无疑是增加了的使用成本。因此，本领域技术人员提供了一种高密度互连印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种高密度互连印制电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高密度互连印制电路板，包括L形底座，所述L形底座上开设有盲孔，所述L形底座上设置有单元电路板，所述单元电路板底部设置有绝缘柱；
[0009]所述单元电路板上方设置有铜板，所述铜板一侧连接有尼龙板，尼龙板一侧安装有固定板，所述固定板内套接有螺栓二，所述螺栓二上安装有拨盘。
[0010]优选的，所述盲孔内部底侧设置有抵压弹簧，所述抵压弹簧通过绝缘柱对单元电路板进行抵压，抵压弹簧抵压向上，对单元电路板进行高度补偿。
[0011]优选的，所述L形底座上安装有限位板，所述限位板设置在单元电路板两侧。
[0012]优选的，所述铜板底侧开设有安置槽，所述安置槽内设置有独立铜板单元，所述独立铜板单元与安置槽顶部之间设置有铜制连接片。
[0013]优选的，所述铜制连接片上端与铜板连接，所述铜制连接片底部与独立铜板单元连接，所述独立铜板单元上部转动连接有螺栓一，所述螺栓一与铜板转动套接，转动对应的螺栓一可调整对应的独立铜板单元的高度。
[0014]优选的，所述L形底座侧面开设有活动槽，所述螺栓二上下两端与活动槽内壁转动卡接，所述螺栓二与固定板螺纹套接。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种高密度互连印制电路板，具备以下有益效果：
[0017]1、通过设计，单元电路板之间不在是通过焊接连接，单元电路板通过底部的绝缘柱与盲孔连接，并由盲孔内的抵压弹簧抵压，且单元电路板由限位板进行限位，随后通过拨盘转动螺栓二，使得与固定板、尼龙板连接的铜板向下降，使其与每个单元电路板进行接触，从而实现了可拆卸的高密度互连印制电路板，避免了单个单元电路板损坏后只能丢弃整个高密度互连印制电路板的问题；
[0018]2、通过设计，在铜板下侧的安置槽内设置有单个铜板单元，且铜板与单个铜板单元之间通过铜制连接片进行连接，由螺栓一调整单个铜板单元的高度，使其可适用较小的单元电路板，避免小型电路板单元无法被连接的问题。
附图说明
[0019]图1是本申请实施例提供的一种高密度互连印制电路板的立体结构示意图。
[0020]图2是本申请实施例提供的一种高密度互连印制电路板中铜板的结构示意图。
[0021]图3是本申请实施例提供的一种高密度互连印制电路板的结构爆炸图。
[0022]图中：1、L形底座；2、单元电路板；3、盲孔；4、抵压弹簧；5、限位板；6、铜板；7、安置槽；8、独立铜板单元；9、铜制连接片；10、螺栓一；11、尼龙板；12、固定板；13、螺栓二；14、拨盘；15、活动槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]本技术提供一个技术方案，一种高密度互连印制电路板，请参阅图1、图3，包括L形底座1，所述L形底座1上开设有盲孔3，所述L形底座1上设置有单元电路板2，所述单元电路板2底部设置有绝缘柱，所述盲孔3内部底侧设置有抵压弹簧4，所述抵压弹簧4通过绝缘柱对单元电路板2进行抵压，抵压弹簧4抵压向上，对单元电路板2进行高度补偿，所述L形底座1上安装有限位板5，所述限位板5设置在单元电路板2两侧；
[0025]请参阅图2、图3，所述单元电路板2上方设置有铜板6，所述铜板6一侧连接有尼龙板11，尼龙板11一侧安装有固定板12，所述固定板12内套接有螺栓二13，所述螺栓二13上安装有拨盘14，所述L形底座1侧面开设有活动槽15，所述螺栓二13上下两端与活动槽15内壁转动卡接，所述螺栓二13与固定板12螺纹套接，所述铜板6底侧开设有安置槽7，所述安置槽7内设置有独立铜板单元8，所述独立铜板单元8与安置槽7顶部之间设置有铜制连接片9，所述铜制连接片9上端与铜板6连接，所述铜制连接片9底部与独立铜板单元8连接，所述独立铜板单元8上部转动连接有螺栓一10，所述螺栓一10与铜板6转动套接，转动对应的螺栓一10可调整对应的独立铜板单元8的高度。
[0026]本装置的工作原理：该高密度互连印制电路板内的单元电路板2之间不在是通过
焊接连接，单元电路板2通过底部的绝缘柱与盲孔3连接，并由盲孔3内的抵压弹簧4抵压向上，对其进行高度补偿，且单元电路板2由限位板5进行限位，随后通过拨盘14转动螺栓二13，使得与固定板12、尼龙板11连接的铜板6向下降，使其与每个单元电路板2进行接触，从而实现了可拆卸的高密度互连印制电路板，避免了单个单元电路板2损坏后只能丢弃整个高密度互连印制电路板的问题；
[0027]进一步的，在铜板6下侧的安置槽7内设置有独立铜板单元8，且铜板6与独立铜板单元8之间通过铜制连接片9进行连接，转动对应的螺栓一10可调整对应的独立铜板单元8的高度，使其可适用较小的单元电路板2，避免小型单元电路板2无法被连接的问题。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]尽管已经示出和描述了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连印制电路板，其特征在于：包括L形底座(1)，所述L形底座(1)上开设有盲孔(3)，所述L形底座(1)上设置有单元电路板(2)，所述单元电路板(2)底部设置有绝缘柱；所述单元电路板(2)上方设置有铜板(6)，所述铜板(6)一侧连接有尼龙板(11)，尼龙板(11)一侧安装有固定板(12)，所述固定板(12)内套接有螺栓二(13)，所述螺栓二(13)上安装有拨盘(14)。2.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板，其特征在于：所述盲孔(3)内部底侧设置有抵压弹簧(4)，所述抵压弹簧(4)通过绝缘柱对单元电路板(2)进行抵压。3.根据权利要求1所述的一种高密度互连印制电路板，其特征在于：所述L形底座(1)上安装有限位板(5)，所述限位板(5)设置在单元电路板(2)两侧。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周会荣，
申请(专利权)人：江苏呈泰智慧科技有限公司，
类型：新型
国别省市：