【技术实现步骤摘要】
一种嵌入式PCB板散热结构
[0001]本技术涉及PCB
,具体为一种嵌入式PCB板散热结构。
技术介绍
[0002]电路板(PCB)的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板等,随着电子技术的快速发展,电路板的功能越来越复杂,电路板从单面发展到双面、多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,复合层数较多,以便于适用不同高科技电子产品,传统的电路板的散热主要依靠在基板上布置散热层以提升散热效率。
[0003]但通过在基板上布置散热层来散热存在以下弊端:散热效率较差,导致PCB板上的热量不能及时散出,容易造成电路板上的电路烧毁,造成电路板损坏,存在改进的空间。
技术实现思路
[0004]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0005]为此,本技术所采用的技术方案为:一种嵌入式PCB板散热结构,包括:主体模块,所述主体模块包括限位框、固定在限位框底端的导热板、多个对称固定在导热板两侧的支杆、呈阵列固定在导热板底端的散热鳍片、固定在散热鳍片底端的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种嵌入式PCB板散热结构,包括:主体模块(100),其特征在于,所述主体模块(100)包括限位框(110)、固定在限位框(110)底端的导热板(120)、多个对称固定在导热板(120)两侧的支杆(130)、呈阵列固定在导热板(120)底端的散热鳍片(140)、固定在散热鳍片(140)底端的底板(150)、安装在底板(150)内壁上的风扇(160)、端部铰接安装在限位框(110)端部上的固定框(170)、对称安装在固定框(170)上的锁定组件(180)以及嵌合在限位框(110)内的PCB板主体(190);所述导热板(120)的内腔开有蛇形流道(121)。2.根据权利要求1所述的一种嵌入式PCB板散热结构,其特征在于,所述限位框(110)的顶端边缘开有凹槽(111),所述凹槽(111)的相对内壁上开有插槽(112),所述固定框(170)的端部上设置有凸起(171)。3.根据权利要求1所述的一种嵌入式PCB板散热结构,其特征在于,所述锁定组件(180)包括活动嵌合在凸起(171)内腔且伸出凸起(...
【专利技术属性】
技术研发人员:周会荣,黄首跃,龙庆丰,张斌,
申请(专利权)人:江苏呈泰智慧科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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