一种具有焊接导通结构的电路板制造技术

本实用属于电路板技术领域，具体涉及一种具有焊接导通结构的电路板；包括打磨盘、基板和基体；包括第一电路板和第二电路板；第一电路板近第二电路板端设有用于使第一电路板和第二电路板电性连接的倾斜的导通柱，第二电路板上开设有与导通柱对应的导通孔，第二电路板仅第一电路板端面设有绝缘层，导通孔倾角大于等于90度的斜面与导通柱电性连接；本实用通过设置倾斜的导通柱和导通孔可有效帮助第一电路板和第二电路板定位，当导通柱进入导通孔后，使用者可将导通柱的凸起部与导通孔侧壁焊接，从而实现了第一电路板和第二电路板的电性连接和固定，避免了电路板表面暴露焊点，导致电路板厚度增加的问题。电路板厚度增加的问题。电路板厚度增加的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有焊接导通结构的电路板


[0001]本实用涉及电路板
，具体涉及一种具有焊接导通结构的电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
‑
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]为适应不同的需求往往需要将电路板通过焊接或粘结的方式与其他结构进行固定，由于电路板安装空间较小，因此细微的安装误差亦可能导致较大的使用隐患，而现有的电路板固定技术中，往往缺乏用于辅助固定工艺的定位装置。

技术实现思路

[0004]本实用的目的在于提供一种具有焊接导通结构的电路板，解决以下技术问题：
[0005]一种具有焊接导通结构的电路板，包括第一电路板和第二电路板；所述第一电路板近第二电路板端设有用于使第一电路板和第二电路板电性连接的倾斜的导通柱，所述第二电路板上开设有与导通柱对应的导通孔，所述第二电路板仅第一电路板端面设有绝缘层，所述导通孔倾角大于等于90度的斜面与导通柱电性连接，所述导通柱一侧上设有与导通孔电性连接的凸起部，所述凸起部与导通孔焊接连接。
[0006]进一步地，所述导通柱沿导通柱高度方向依次设有多组凸起部，多个所述凸起部与导通孔侧壁间焊缝沿重力方向逐渐缩小。
[0007]进一步地，所述凸起部由具有高导热率和导电率的材料制成。
[0008]进一步地，所述导通柱远凸起部侧形状与导通孔对应。
[0009]进一步地，所述导通柱远凸起部侧设有绝缘部。
[0010]本实用的有益效果：
[0011](1)本实用通过设置倾斜的导通柱和导通孔可有效帮助第一电路板和第二电路板定位，当导通柱进入导通孔后，使用者可将导通柱的凸起部与导通孔侧壁焊接，从而实现了第一电路板和第二电路板的电性连接和固定，避免了电路板表面暴露焊点，导致电路板厚度增加的问题。
[0012](2)本实用的导通柱上设有一组凸起部，在焊接时进队最上部的凸起部进行焊接，从而形成第一焊缝，当第一电路板和第二电路板间负载过大时，由于第一焊缝相对截面积较其他部分更小，因此会产生极大的热量，从而使第一焊缝熔化，焊液将会沿导通孔表面流下，直至留到下一凸起部与导通孔侧壁间的缝隙中，由于此处缝隙较窄，且凸起部具有较高
的导热率，因此焊液会在此缝隙处冷却并填充该缝隙，从而得到第二焊缝，既达到了避免高负载烧毁电路板的效果，又实现了第一电路板和第二电路板的再连通，极大地提高了电路板的安全性能和便捷性。
附图说明
[0013]下面结合附图对本实用作进一步的说明。
[0014]图1是本实用具有焊接导通结构的电路板的结构示意图。
[0015]图中：1、第一电路板；11、导通柱；12、凸起部；13、绝缘部；14、稳定部；2、第二电路板；21、导通孔；22绝缘层；3、第一焊缝；4、第二焊缝。
具体实施方式
[0016]下面将结合本实用实施例中的附图，对本实用实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用保护的范围。
[0017]请参阅图1所示，本实用为一种具有焊接导通结构的电路板。
[0018]实施例1
[0019]一种具有焊接导通结构的电路板，包括第一电路板1和第二电路板2；第一电路板1近第二电路板2端设有用于使第一电路板1和第二电路板2电性连接的倾斜的导通柱11，第二电路板2上开设有与导通柱11对应的导通孔21，第二电路板2仅第一电路板1端面设有绝缘层22，导通孔21倾角大于等于90度的斜面与导通柱11电性连接，导通柱11一侧上设有与导通孔21电性连接的凸起部12，凸起部12与导通孔21焊接连接。
[0020]在本实施例中，设计了一种具有焊接导通结构的电路板，为便于说明对电路板数量为2的进行进行阐释，但亦可根据实际需要增加电路板的数量，具体可通过在多个叠加的电路板上分别设置导通柱11和对应的导通孔21，然后将多个电路板复合；在本实施例中电路板包括第一电路板1和第二电路板2，其中第一电路板1位于第二电路板2底部，其中第一电路板1上设置有倾斜的导通柱11，第二电路板2上则设置有对应的导通孔21，通过将导通柱11伸入导通孔21可实现第一电路板1和第二电路板2的对正，再通过将导通柱11的凸起部12与导通孔21侧壁进行焊接得到第一焊缝3，该第一焊缝3由于焊料电阻和熔点与电路板材料相比更易熔化，且第一焊缝3截面积更小，因此在两电路板间负载过大时可通过第一焊缝3熔融而起到短路保护的作用，在本实施例中亦可调节凸起部12形状，使其具有较尖锐的头部，从而进一步降低头部与导通孔21间第一焊缝3的截面积。
[0021]具体的，导通柱11沿导通柱11高度方向依次设有多组凸起部12，多个凸起部12与导通孔21侧壁间焊缝沿重力方向逐渐缩小。
[0022]在本实施例中，为了实现过载保护后第一电路板1和第二电路板2的再导通，本实施例在导通柱11较最高处凸起部12更低的位置设置了额外的凸起部12，在本实施例中额外凸起部12的数量为1，当第一电路板1和第二电路板2间负载较高使第一焊缝3熔融后，融化产生的焊液将会沿导通孔21侧壁向下流动，由于下方的凸起部12与导通孔21间缝隙更小，因此融化的焊液将更易在下方的凸起部12处形成第二焊缝4，为了确保第二焊缝4的形成，
本实施例可增加第一焊缝3的焊料用料或缩小第二焊缝4的宽度，使焊液更易接触下方的凸起部12。
[0023]具体的，凸起部12由具有高导热率和导电率的材料制成。
[0024]为了进一步确保第二焊缝4的形成，本实施例采用高导热率材料制成凸起部12，例如铜或铜合金等材质，当温度较高的焊液接触凸起部12后，焊接温度可以更快地释放，从而在凸起部12形成第二焊缝4。
[0025]具体的，导通柱11远凸起部12侧形状与导通孔21对应。
[0026]为了确保第二焊缝4的形成，本实施例的第二焊缝4距离极为重要，为了确保第二焊缝4宽度的稳定，因此本实施例将导通柱11远凸起部12侧和导通孔21对应侧均设置为光滑且对应的形状，如弧形、平直面等，当导通柱11远凸起部12侧与导通孔21对应侧完全贴合后，即可确保第二焊缝4宽度固定，本实施例也可在导通柱11上设置宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有焊接导通结构的电路板，其特征在于，包括第一电路板(1)和第二电路板(2)；所述第一电路板(1)近第二电路板(2)端设有用于使第一电路板(1)和第二电路板(2)电性连接的倾斜的导通柱(11)，所述第二电路板(2)上开设有与导通柱(11)对应的导通孔(21)，所述第二电路板(2)仅第一电路板(1)端面设有绝缘层(22)，所述导通孔(21)倾角大于等于90度的斜面与导通柱(11)电性连接，所述导通柱(11)一侧上设有与导通孔(21)电性连接的凸起部(12)，所述凸起部(12)与导通孔(21)焊接连接。2.根据权利要求1所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈世杰，
申请(专利权)人：安徽宏鑫电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：