本发明涉及充电桩电路板技术领域，具体的说是一种800伏高压直流充电桩电路板，包括PCB板和散热板，PCB板的内部开设有若干个通孔，PCB板的顶部设置有两个防损组件，防损组件包括两个橡胶连接层和两个橡胶柱，两个橡胶柱分别固定连接于两个橡胶...

本实用新型公开了一种高阶软硬结合的HDI线路板，包括安装座，所述安装座左端下部和右端下部均固定安装有安装板，两个所述安装板上端前部和上端后部均开设有一组上下穿通的安装孔，两组所述安装孔呈前后对称分布且每组设置为两个，所述安装座上端设置有...

本实用新型公开了一种内层埋铜块的电路板，涉及电路板技术领域，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯...

本申请涉及一种多层双翼结构软硬结合线路板，包括：主硬基板，所述主硬基板的一端连接有层叠设置的第一软板连接耳和第二软板连接耳，所述主硬基板的另一端连接有层叠设置的第三软板连接耳和第四软板连接耳，所述第一软板连接耳和所述第二软板连接耳及所述...

本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种警用无人机HDI电路板，包括固定减震组件、电路板防裂组件、散热板、储液盒、第一拼接扣板、电路板本体、防水架、干燥片、第二拼接扣板、螺栓和安装板，电路板防裂组件底部固定安装在固定减震组件内部下壁，散...

本发明涉及电路板技术领域，具体的说是一种激光雷达软硬结合板，包括硬板组件，且硬板组件的一侧固定安装有软板组件，软板组件与硬板组件之间相电性连接，硬板组件的下端四角均固定安装有固定组件，且硬板组件的下表面固定安装有辅助散热组件，软板组件包...

本实用新型公开了一种基于高厚径深孔电镀技术的高频高速线路板，包括壳体，所述壳体的左端和右端均安装有横板，所述壳体的前端开设有前后贯穿的矩形通槽，所述壳体的上端连接有盖子，所述壳体的右端设置有滤网，所述壳体的内部设置有线路板主体，所述线路...

本实用新型公开了一种高多层盲孔的电镀HDI板，包括多层HDI板，所述多层HDI板上端前部和上端后部均开有一组盲孔，所述多层HDI板上端和下端共同安装有支撑装置，所述多层HDI板左端和右端均安装有支撑架，两个所述支撑架相背的一端均安装有安...

本实用新型公开了一种新型HDI高密度积层板，包括矩形块，所述矩形块设置有两个且呈左右分布，两个所述矩形块相互靠近的一端均开始有固定槽，两个所述固定槽之间共同设置有HDI积层板主体，两个所述矩形块的内部设置有固定部件，两个所述固定部件呈左...

本实用新型公开了一种带盲孔的高速线路板，包括安装座，所述安装座上端开设有放置槽，所述放置槽内部左侧和内部右侧均设置有连接座，两个所述连接座之间共同设置有主体板，所述安装座后端中部固定安装有散热组件，所述放置槽内部左侧和内部右侧均开设有卡...

本实用新型公开了一种高频高速电路板，涉及电路板技术领域，包括外壳和盖板，所述外壳前端和后端均安装有若干个散热翅片，所述外壳左端和右端均安装有连接板，所述连接板上端开有上下贯通的通孔，所述外壳内腔下壁四角均安装有垫块，四个所述垫块之间共同...

本实用新型公开了一种5G通讯用高频高速线路板，包括安装盒体，所述安装盒体上端安装有线路板本体，所述线路板本体上端和下端共同安装有支撑装置，所述安装盒体上端左部和上端右部均开有两个螺丝孔，所述安装盒体上端左部和上端右部共同安装有防护散热装...

本发明涉及线路板技术领域，具体的说是一种差分过孔高频高速线路板，包括主体组件，且主体组件的外侧包覆固定安装有降温组件，降温组件包括气道环，且气道环固定安装在主体组件的外围，气道环之间的上端和下端均匀固定安装有出气管，且出气管的一侧与主体...

本发明涉及柔性印制电路板技术领域，具体的说是一种高导热柔性印制电路板，包括柔性印制电路板本体、导热外框架、蛇形分布空心导热管、第一热量导流盒和第二热量导流盒，导热外框架环绕设置在柔性印制电路板本体周围，蛇形分布空心导热管穿设在导热外框架...

本发明涉及一种复合铜厚基板制作方法，所述方法包括步骤：提供一基板；对所述基板沉铜至35um铜厚；在形成有35um铜厚的基板上通过具有薄铜线路图案的第一干膜刻蚀并退膜形成35um铜厚的薄铜线路；在形成有薄铜线路的基板上填充湿膜，所述湿膜的...

本发明涉及一种下沉式电路板制作方法，所述电路板包括形成于板面的第一线路、形成于槽底的第二线路、以及形成于槽壁的第三线路，所述第三线路的一端与所述第一线路相连，所述第三线路的另一端与所述第二线路相连，其特征在于，所述方法包括步骤：提供一形...

本发明涉及一种电路板，包括：第一面，形成有外层线路；第二面，与所述第一面背对且形成有多个减振盲孔；第三面，形成于所述第一面与所述第二面之间，且形成有多个凹槽，内层线路，包括第一内层线路和线距小于所述第一内层线路线距的第二内层线路，所述第...

本发明涉及一种选择性复合电金基板制作工艺，所述工艺包括步骤：提供一基板；在所述基板上形成外层线路；在所述基板填充第一湿膜，并形成第一电金图形；在所述第一湿膜背离所述基板的一面压合第二干膜，并形成第二电金图形；根据所述第二干膜上的第二电金...

本申请提供了一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供一基板，基板由导电层、第一绝缘层、介质层、第二绝缘层以及平面层压合而成；在基板上挖设一过孔，过孔挖穿平面层、介质层、第一绝缘层和第二绝缘层，并在导电层上形成一盲孔，其中，导电层在盲孔内...

本实用新型公开了六层HDI软硬结合板，包括软硬线路板和封装底座，所述封装底座内部设有软硬线路板，且封装底座顶部开设有缺口，所述封装底座顶部缺口处固定有防护膜的一端，且防护膜的另一端设有可与封装底座插接固定的插接机构，所述封装底座内壁对称...