一种内层埋铜块的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内层埋铜块的电路板，涉及电路板技术领域，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。本实用新型专利技术通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，将第一芯板和第二芯板的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果，再通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率。热效率。热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种内层埋铜块的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别涉及一种内层埋铜块的电路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品体积越来越小，印制电路板(PCB)的体积也不断地缩小，线路设计越来越密集化。由于元器件的功率密度提高，PCB的散热量过大，从而影响了元器件的使用寿命、老化甚至元器件失效等。
[0003]埋嵌铜块PCB散热技术，是将铜块埋嵌到FR4基板或高频混压基板，铜的导热系数远大于PCB介质层，功率器件产生的热量可以通过铜块有效传导至PCB和通过散热器散发。承载铜块的PCB可以设计成多层板，基板材料根据产品结构设计需要选用FR4(环氧树脂)材料或高频混压材料。埋铜块设计主要分为两大类：第一类是铜块半埋型，命名为“埋铜块”；第二类是铜块贯穿型，命名为“嵌铜块”。
[0004]现有的内层埋铜电路板中的铜块大多直接与内层芯板接触，接触面积较小，进而影响了散热效果，故此，我们提出一种内层埋铜块的电路板。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种内层埋铜块的电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种内层埋铜块的电路板，包括铜块，所述铜块上端安装有第一铜箔，所述铜块下端安装有第二铜箔，所述铜块外表面从上到下依次安装有第一芯板和第二芯板，所述第一芯板和第一铜箔之间、第一芯板和第二芯板之间、第二芯板和第二铜箔之间均安装有半固化片，所述铜块外表面安装有若干个扩展铜框，若干个所述扩展铜框分别延伸至若干个半固化片内，所述扩展铜框位于半固化片中部。
[0008]优选的，所述铜块后端上部开有第一卡槽，所述第一卡槽与第一芯板相匹配，所述铜块前端下部开有第二卡槽，所述第二卡槽与第二芯板相匹配。
[0009]优选的，所述扩展铜框呈U形结构，所述扩展铜框位于半固化片外侧。
[0010]优选的，所述第一芯板前端开有凹槽，所述凹槽与铜块相匹配。
[0011]优选的，所述第二芯板的结构与第一芯板的结构相同。
[0012]优选的，所述第一铜箔的尺寸规格与第二铜箔的尺寸规格、第一芯板的尺寸规格、第二芯板的尺寸规格均相匹配。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、通过设置第一卡槽、第二卡槽增大铜块与第一芯板、第二芯板的接触面积，且第一芯板、第二芯板与铜块的接触区域呈前后错位、上下错位设置，确保第一芯板、第二芯板通过铜块传导热量效率大致相同，提高整体散热质量；
[0015]2、通过设置扩展铜框进一步增大铜块与半固化片的接触面积，提高散热效率，且
扩展铜框呈U形结构，中间区域无阻挡，不会影响第一芯板和第二芯板的导通，提高了实用性。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体结构示意图；
[0017]图2为铜块的立体结构示意图；
[0018]图3为第一芯板和第二芯板的剖面结构示意图；
[0019]图4为半固化片的剖面结构示意图；
[0020]图5为半固化片和扩展铜框的连接结构示意图。
[0021]图中：1、铜块；2、第一铜箔；3、第二铜箔；4、扩展铜框；5、半固化片；6、第一芯板；7、第二芯板；11、第一卡槽；12、第二卡槽；61、凹槽。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
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图5所示，一种内层埋铜块的电路板，包括铜块1，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的铜块1呈矩形结构，采用贯穿型结构，所述铜块1上端安装有第一铜箔2，所述铜块1下端安装有第二铜箔3，所述铜块1外表面从上到下依次安装有第一芯板6和第二芯板7，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的第一芯板6和第二芯板7均为FR
‑
4芯板，所述第一芯板6和第一铜箔2之间、第一芯板6和第二芯板7之间、第二芯板7和第二铜箔3之间均安装有半固化片5，所述铜块1外表面安装有若干个扩展铜框4，若干个所述扩展铜框4分别延伸至若干个半固化片5内，所述扩展铜框4位于半固化片5中部。
[0026]进一步地，所述铜块1后端上部开有第一卡槽11，所述第一卡槽11与第一芯板6相匹配，所述铜块1前端下部开有第二卡槽12，所述第二卡槽12与第二芯板7相匹配，当第一芯板6和第二芯板7通过铜块1进行散热时，第一芯板6下方区域的铜块1体积大，热量向下传输多于向上传输，第二芯板7上方区域的铜块1体积大，热量向上传输多于向下传输，将第一芯板6和第二芯板7的主要热量传输方向错开，保证整体的散热效果。
[0027]进一步地，所述扩展铜框4呈U形结构，作为一种具体实施方式，本实施例中所述的扩展铜框4的宽度较窄，所述扩展铜框4位于半固化片5外侧。
[0028]进一步地，所述第一芯板6前端开有凹槽61，所述凹槽61与铜块1相匹配。
[0029]进一步地，所述第二芯板7的结构与第一芯板6的结构相同。
[0030]进一步地，所述第一铜箔2的尺寸规格与第二铜箔3的尺寸规格、第一芯板6的尺寸规格、第二芯板7的尺寸规格均相匹配。
[0031]需要说明的是，本技术为一种内层埋铜块的电路板，通过设置第一卡槽11、第二卡槽12增大铜块1与第一芯板6、第二芯板7的接触面积，且第一芯板6、第二芯板7与铜块1的接触区域呈前后错位、上下错位设置，确保第一芯板6、第二芯板7通过铜块1传导热量效率大致相同，提高整体散热质量；通过设置扩展铜框4进一步增大铜块1与半固化片5的接触面积，提高散热效率，且扩展铜框4呈U形结构，中间区域无阻挡，不会影响第一芯板6和第二芯板7的导通，提高了实用性。
[0032]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内层埋铜块的电路板，包括铜块(1)，其特征在于：所述铜块(1)上端安装有第一铜箔(2)，所述铜块(1)下端安装有第二铜箔(3)，所述铜块(1)外表面从上到下依次安装有第一芯板(6)和第二芯板(7)，所述第一芯板(6)和第一铜箔(2)之间、第一芯板(6)和第二芯板(7)之间、第二芯板(7)和第二铜箔(3)之间均安装有半固化片(5)，所述铜块(1)外表面安装有若干个扩展铜框(4)，若干个所述扩展铜框(4)分别延伸至若干个半固化片(5)内，所述扩展铜框(4)位于半固化片(5)中部。2.根据权利要求1所述的一种内层埋铜块的电路板，其特征在于：所述铜块(1)后端上部开有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)与第一芯板(6)相匹配，所述铜块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志强，赵俊，王东府，
申请(专利权)人：深圳市八达通电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：