一种防铜箔起皱的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防铜箔起皱的线路板，包括主板，所述主板包括基板、第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔分别连接在基板的上下表面，且第一铜箔和第二铜箔的厚度尺寸均为30μm，所述主板的上表面布设有导接线路，所述主板的上表面后端设置有定位机构，所述主板的上表面前端设置有加强机构。本实用新型专利技术通过设置有一系列的结构，使得该线路板表面的铜箔不易起皱，确保其能够正常进行使用，且在使用安装时，方便知晓其正反面，能够精确的进行定位安装。进行定位安装。进行定位安装。

【技术实现步骤摘要】
一种防铜箔起皱的线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种防铜箔起皱的线路板。

技术介绍

[0002]线路板是电子元器件电气连接的提供者，目前市面上很多线路板为柔性印刷电路板，其采用柔性的聚脂薄膜或聚酰亚胺等绝缘基材，结合通过蚀刻在铜箔上形成的线路而制成，具有高度可靠性，是电路系统中的重要部件。
[0003]但是目前的线路板在内层制作时警告曝光、显影和蚀刻完成后再进行压合，线路板压合过程中由于芯板较薄，压制时间又长，半固化胶片在高温、高压下经历固液固形态的转化过程，该过程中胶片内的树脂进行流动和收缩等复杂的物化变化，而铜箔紧贴在胶片上，两者的变形系数差别不一致，特别是外面使用的铜箔比较薄时，压合过程中更加容易出现铜箔起皱的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防铜箔起皱的线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防铜箔起皱的线路板，包括主板，所述主板包括基板、第一铜箔和第二铜箔，所述第一铜箔和第二铜箔分别连接在基板的上下表面，且第一铜箔和第二铜箔的厚度尺寸均为30μm，所述主板的上表面布设有导接线路，所述主板的上表面后端设置有定位机构，所述主板的上表面前端设置有加强机构。
[0006]优选的，所述导接线路的后端设置有开窗区，且开窗区开设在主板的上表面。
[0007]优选的，所述定位机构包括第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔位于开窗区的左侧，所述第二定位孔位于第一定位孔的左侧，所述第一定位孔和第二定位孔分别呈矩形和圆形结构，且第一定位孔和第二定位孔均从上往下贯穿主板。
[0008]优选的，所述导接线路的左侧设置有通孔，且通孔等间距开设在主板的上表面，所述通孔从上往下贯穿主板。
[0009]优选的，所述主板的外表面连接有保护套，且主板和保护套的连接方式为粘贴连接。
[0010]优选的，所述主板的后端开设有缺口。
[0011]优选的，所述加强机构为加强块，所述加强块包括PI膜、复合层和耐磨层，所述PI膜、复合层和耐磨层从下往上依次设置，且PI膜、复合层和耐磨层三者厚度尺寸相同，所述PI膜与主板热压连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本防铜箔起皱的线路板，通过设置第一铜箔和第二铜箔，二者厚度均为30μm，通过增加第一铜箔和第二铜箔的厚度，使其加大表面张力，改善无铜区位置洼地效应对表面铜箔的向下作用力，降低起皱不良率。
[0014]2、本防铜箔起皱的线路板，通过设置定位机构，定位机构包括第一定位孔和第二定位孔，第一定位孔位于开窗区的左侧，第二定位孔位于第一定位孔的左侧，且第一定位孔和第二定位孔分别呈矩形和圆形结构，通过查看二者位置，方便知晓该线路板的正反面，以方便进行定位连接。
附图说明
[0015]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0016]图2为本技术的主板正视剖视结构示意图；
[0017]图3为本技术的加强块正视剖视结构示意图。
[0018]图中：1、主板；101、基板；102、第一铜箔；103、第二铜箔；2、导接线路；3、开窗区；4、第一定位孔；5、第二定位孔；6、通孔；7、保护套；8、加强块；801、PI膜；802、复合层；803、耐磨层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]如图1、图2和图3所示，本实施例防铜箔起皱的线路板，包括主板1，主板1包括基板101、第一铜箔102和第二铜箔103，第一铜箔102和第二铜箔103分别连接在基板101的上下表面，且第一铜箔102和第二铜箔103的厚度尺寸均为30μm，通过增加第一铜箔102和第二铜箔103的厚度，使其加大表面张力，改善无铜区位置洼地效应对表面铜箔的向下作用力，降低起皱不良率，主板1的上表面布设有导接线路2，主板1的上表面后端设置有定位机构，通过设置定位机构，方便设置有知晓该线路板的正反面，主板1的上表面前端设置有加强机构，通过设置加强机构使得该线路板的整体强度得到增加。
[0024]具体的，导接线路2的后端设置有开窗区3，且开窗区3开设在主板1的上表面，通过设置开窗区3，方便进行线路连接。
[0025]进一步的，定位机构包括第一定位孔4和第二定位孔5，第一定位孔4位于开窗区3
的左侧，第二定位孔5位于第一定位孔4的左侧，第一定位孔4和第二定位孔5分别呈矩形和圆形结构，且第一定位孔4和第二定位孔5均从上往下贯穿主板1，在该线路板处于正面时，第一定位孔4位于右侧，而第二定位孔5则位于左侧，当其处于反面时，第一定位孔4和第二定位孔5的位置则相反。
[0026]进一步的，导接线路2的左侧设置有通孔6，且通孔6等间距开设在主板1的上表面，通孔6从上往下贯穿主板1，通孔6为电镀孔，且电镀时采用选镀工艺，降低线路板的整体厚度，使得该软性电路板在与器械连接时，不会存在厚度过大的问题，在其黑孔后干膜，使用LDI曝光，显影后VCP镀铜。
[0027]进一步的，主板1的外表面连接有保护套7，且主板1和保护套7的连接方式为粘贴连接，通过保护套7对主板1的边缘进行保护。
[0028]进一步的，主板1的后端开设有缺口，通过开设缺口方便从器械的内部取出该线路板。
[0029]进一步的，加强机构为加强块8，加强块8包括PI膜801、复合层802和耐磨层803，PI膜801、复合层802和耐磨层803从下往上依次设置，且PI膜801、复合层802和耐磨层803三者厚度尺寸相同，PI膜801与主板1热压连接，PI膜801热压连接在主板1上，对其进行加强本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防铜箔起皱的线路板，包括主板(1)，其特征在于：所述主板(1)包括基板(101)、第一铜箔(102)和第二铜箔(103)，所述第一铜箔(102)和第二铜箔(103)分别连接在基板(101)的上下表面，且第一铜箔(102)和第二铜箔(103)的厚度尺寸均为30μm，所述主板(1)的上表面布设有导接线路(2)，所述主板(1)的上表面后端设置有定位机构，所述主板(1)的上表面前端设置有加强机构。2.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述导接线路(2)的后端设置有开窗区(3)，且开窗区(3)开设在主板(1)的上表面。3.根据权利要求1所述的防铜箔起皱的线路板，其特征在于：所述定位机构包括第一定位孔(4)和第二定位孔(5)，所述第一定位孔(4)位于开窗区(3)的左侧，所述第二定位孔(5)位于第一定位孔(4)的左侧，所述第一定位孔(4)和第二定位孔(5)分别呈矩形和圆形结构，且第一定位孔(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾敏慧，黄乐，
申请(专利权)人：珠海市浩东电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：