电路板和印制板制造技术

在电路板(10)中，印制板(20)包括绝缘基板(30)和在绝缘基板(30)中分层布置的多个导体(40)。导体(40)包括被电连接到电子器件(70)的信号线(41)；和被固定到预定电位并且被布置成在印制板(20)的厚度方向上跨越绝缘基板(30)面对信号线(41)的电位固定层(42、43)。电位固定层(42、43)具有面对信号线(41)的面对表面(42a)，并且设置有高磁性膜(44)，高磁性膜的磁导率高于面对表面(42a)上的至少一个电位固定层的磁导率。高磁性膜(44)布置成在所述厚度方向上叠覆信号线(41)。信号线(41)包括在所述厚度方向上跨越绝缘基板(30)面对高磁性膜(44)的面对线(411)。的面对线(411)。的面对线(411)。

【技术实现步骤摘要】
电路板和印制板


[0001]本公开涉及一种电路板和一种印制板(printed board)。

技术介绍

[0002]例如，JP2012
‑
227211A公开了一种线路板。JP2012
‑
227211A的公开内容通过引用被合并于此作为对本公开中的技术元素的解释。

技术实现思路

[0003]在电路板或印制板中，如果为了减小尺寸等而使设置在信号布线与接地层之间的绝缘层更薄，则信号布线与接地层之间的耦合电容增加并且信号布线的阻抗减小。另一方面，能够想到通过减小信号布线的宽度来增加信号布线的阻抗以便使阻抗相对于电子器件匹配。但是，存在导体损耗的问题。
[0004]在接地层采用网状结构的情况下，如在JP 2012
‑
227211 A中，信号布线与接地层之间的面对面积减小，从而能够减小耦合电容。但是，由于电磁波可能通过网状结构的开口泄漏，因此存在串扰问题。在印制板或电路板中，从上面提到的观点或从其他没有提到的观点来看，需要进一步改进。
[0005]本公开的一个目的是提供一种在抑制导体损耗的同时能够调整阻抗的电路板和印制板。本公开的另一目的是提供一种在不采用网状结构的情况下能够调整阻抗的电路板和印制板。
[0006]根据本公开的一个方面，电路板包括印制板和电子器件。所述印制板具有绝缘基板和在所述绝缘基板中分层布置的多个导体。电子器件安装在印制板上。所述多个导体包括至少一条信号线和至少一个电位固定层，其中，所述至少一条信号电连接到所述电子器件，所述至少一个电位固定层被固定到预定电位并且被布置成在所述印制板的厚度方向上跨越所述绝缘基板的至少一部分面对所述至少一条信号线。所述至少一个电位固定层具有面对所述至少一条信号线的面对表面，并且设置有高磁性膜，所述高磁性膜的磁导率高于所述面对表面上的至少一个电位固定层的磁导率。所述高磁性膜布置成在所述厚度方向上叠覆(overlap)所述至少一条信号线。所述至少一条信号线包括跨越所述绝缘基板的至少一部分面对所述高磁性膜的面对线。
[0007]根据本公开的另一个方面，印制板包括绝缘基板和在所述绝缘基板中分层布置的多个导体。所述多个导体包括至少一条信号线和至少一个电位固定层，所述至少一个电位固定层被固定到预定电位并且被布置成在所述印制板的厚度方向上跨越所述绝缘基板的至少一部分面对所述至少一条信号线。所述至少一个电位固定层具有面对所述至少一条信号线的面对表面，并且设置有高磁性膜，所述高磁性膜的磁导率高于所述面对表面上的至少一个电位固定层的磁导率。所述高磁性膜布置成在厚度方向上叠覆所述至少一条信号线。所述至少一条信号线包括跨越绝缘基板的至少一部分面对所述高磁性膜的面对线。
[0008]如上所述，由于高磁性膜在叠覆所述面对线的位置处设置在所述电位固定层的所
述面对表面上，因此能够增大所述面对线的阻抗。由于能够在不使所述面对线的宽度变窄的情形下增大阻抗，因此能够在抑制导体损耗的同时调整阻抗。能够在不包括具有网状结构的电位固定层的情况下调整所述面对线的阻抗。
附图说明
[0009]通过以下参照附图进行的详细描述，本公开的目的、特征和优点将变得更加明显。在附图中：
[0010]图1是根据本公开的第一实施例的电路板的平面图；
[0011]图2是沿图1的线II
‑
II截取的横截面图；
[0012]图3是用于显示信号线、高磁性膜、与接地层之间的位置关系的平面图；
[0013]图4是显示电磁场模拟结果的示意图；
[0014]图5是用于显示高磁性膜的布置的变型的平面图；
[0015]图6是根据本公开的第二实施例的电路板的横截面图；
[0016]图7是根据本公开的第三实施例的电路板的横截面图。
具体实施方式
[0017]下文中，将参照附图描述本公开的实施例。在实施例中，功能和/或结构上相对应和/或相关联的部分将被赋予相同的附图标记。对于相对应的部分和/或关联部分，能够对其他实施例的描述进行额外的解释。当在每个实施例中仅描述配置的一部分时，目前描述的其他实施例的配置可以应用于该配置的其他部分。此外，不仅在各个实施例的描述中明确示出的配置的组合，而且多个实施例的配置能够部分地组合，即使它们没有被明确地示出，只要在组合中不存在特别的困难。
[0018](第一实施例)
[0019]首先，将描述印制板和电路板的示意性配置。
[0020]<印制板和电路板>
[0021]图1是用于显示电路板的示例的平面图。图2是沿图1的线II
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II截取的横截面图。图2显示电路板的印制板。在下文中，印制板的厚度方向将被称为Z方向。垂直于Z方向的方向被称为X方向，而垂直于X方向和Z方向的方向被称为Y方向。除非另有说明，否则在Z方向上观察到的形状，即沿着由X方向和Y方向定义的XY平面的形状被称为平面形状。在Z方向上(即在厚度方向上)观察到的视图将被称为平面视图。
[0022]如图1和图2所示，电路板10包括印制板20、电子器件70、和连接器80。连接器80允许被设置在电路板10中的电路与外部设备的电连接。
[0023]印制板20也被称为衬底(substrate)、线路板、印刷线路板等。印制板20在厚度方向(即，Z方向)上具有第一表面20a和与第一表面20a相反的第二表面20b。印制板20的平面形状没有特别的限制。例如，印制板20基本上具有矩形形状作为平面形状。
[0024]印制板20包括绝缘基板30和被布置在绝缘基板30中的布线元件(wiring elements)。布线元件包括导体40和层间连接部50。绝缘基板30是支撑或保持布线元件的基板构件。绝缘基板30由具有电绝缘性能的材料例如树脂制成。绝缘基板30的示例可包括仅由树脂制成的绝缘基板；由玻璃布、无纺布等与树脂结合制成的绝缘基板。绝缘基板30由多
个绝缘层31堆叠来提供。绝缘基板30的厚度方向与印制板20的厚度方向(即，Z方向)重合。
[0025]包括导体40和层间连接部50的布线元件与被安装在印制板20上的电子器件70一起提供电路。导体40也被称为导体图案、布线图案(wiring pattern)、导体层、布线层等。在绝缘基板30中，多个导体40在Z方向上分层布置。也就是说，印制板20是多层板。导体40例如通过对金属箔图案化来形成。例如，金属箔是铜箔。导体40包括被布置在绝缘基板30的表面处的表面层导体和被布置在绝缘基板30内部的内层导体。
[0026]导体40在绝缘基板30中布置在多层中的配置能够通过堆叠多个绝缘层31来实现，每个绝缘层31至少在其一侧的表面上具有导体40。例如，印制板20可以通过仅堆叠每个在其表面上具有导体40的绝缘层31来提供。作为另一示例，可以通过堆叠在其上具有导体40的绝缘层31和在其两侧上不具有导体40的绝缘层31来提供印制板20。例如，印制板20可以具有如下配置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：印制板，其包括绝缘基板和在所述绝缘基板中分层布置的多个导体；以及安装在所述印制板上的电子器件，其中所述多个导体包括：电连接到所述电子器件的至少一条信号线；至少一个电位固定层，其被固定到预定电位并且被布置成在所述印制板的厚度方向上跨越所述绝缘基板的至少一部分面对所述至少一条信号线，所述至少一个电位固定层具有面对所述至少一条信号线的面对表面，并且设置有高磁性膜，所述高磁性膜的磁导率高于所述面对表面上的所述至少一个电位固定层的磁导率，所述高磁性膜布置成在所述厚度方向上叠覆所述至少一条信号线，以及所述至少一条信号线包括在所述厚度方向上跨越所述绝缘基板的所述至少一部分面对所述高磁性膜的面对线。2.根据权利要求1所述的电路板，其中所述至少一个电位固定层包括第一电位固定层和第二电位固定层，所述第一电位固定层和所述第二电位固定层设置在不同的层中，并且在所述厚度方向上将所述面对线置于其间，以及所述高磁性膜设置在所述第一电位固定层和所述第二电位固定层中的至少一个上。3.根据权利要求1所述的电路板，其中所述高磁性膜包括在所述厚度方向上叠覆所述面对线的叠覆区域和连接到所述叠覆区域的外围区域。4.根据权利要求3所述的电路板，其中所述外围区域具有从相对于所述叠覆区域的边界到与所述叠覆区域相反的外端限定的尺寸(W2)，并且所述外围区域的尺寸(W...

【专利技术属性】
技术研发人员：家寿英里子，大村良辅，高桥一生，竹岛贤一，笹木悠一郎，
申请(专利权)人：株式会社电装，
类型：发明
国别省市：