电路板、显示装置以及电路板的制造方法制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板、显示装置以及电路板的制造方法，属于显示技术领域。所述电路板包括第一电路板、第二电路板和导电部；第一电路板包括第一基板，导线组和基板连接盘，第一导线组包括位于第一基板两侧的第一导线以及第二导线，第一基板连接盘通过开孔与第二导线电连接；第二电路板包括第二基板，以及位于第二基板上的导线和转接连接盘，导线的一端与第一转接连接盘电连接。本申请通过第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板、显示装置以及电路板的制造方法


[0001]本申请涉及显示
，特别涉及一种电路板、显示装置以及电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]显示面板可与电路板绑定(Bonding)，而电路板再连接显示信号源，从而通过电路板中的导线将显示驱动信号引入显示面板。对具有触控功能的显示面板，触控信号也可通过电路板传递，从而电路板中的导线数量进一步增多。
[0003]一种电路板包括主电路板和转接电路板，转接电路板通过焊锡与主电路板上的两个区域中的导线连接，如此结构下，转接电路板下方的主电路板也可以设置导线，实现了双层导线的效果，可以减少电路板中导线的层数。
[0004]但是上述电路板中，转接电路板与主电路连接区域中的导线过多时，可能导致焊锡不够牢固，进而导致电路板的可靠性较低。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种电路板、显示装置以及电路板的制造方法：
[0006]根据本申请的一方面，提供了一种电路板，所述电路板包括第一电路板、至少一个第二电路板和至少一个导电部；
[0007]所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；
[0008]所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接，所述第一转接连接盘通过所述至少一个导电部中的第一导电部与所述第一基板连接盘电连接。
[0009]可选地，所述第一基板连接盘包括位于所述第一基板的第一侧的至少两个基板连接端子，所述至少两个基板连接端子包括与所述第一导线电连接的第一基板连接端子，以及位于所述第一开孔处的第二基板连接端子，所述第二基板连接端子与所述第二导线电连接。
[0010]可选地，所述第二基板连接端子包括在所述第一基板上围绕所述第一开孔的导电结构以及覆盖所述导电结构以及所述第一开孔的金属层，所述导电结构与所述第一导线为同层结构。
[0011]可选地，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧的第三导线以及位于
所述第二基板第四侧的第四导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；
[0012]所述第二基板上具有第二开孔，所述第一转接连接盘通过所述第二开孔与所述第四导线电连接。
[0013]可选地，所述第二开孔的数量为至少两个，所述第一转接连接盘包括位于所述第二开孔处的转接连接端子，所述第三导线和所述第四导线分别与两个所述第二开孔处的转接连接端子电连接。
[0014]可选地，所述转接连接端子包括位于所述第二开孔的孔壁上的第一导电层，以及由所述第二开孔的开口处向所述第二基板上延伸的第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接。
[0015]可选地，所述第一导电部与所述第一基板连接盘接触，且至少部分填充于所述第二开孔中。
[0016]可选地，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧，或者位于所述第二基板的第四侧的第五导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧，所述第五导线与所述第一转接连接盘电连接。
[0017]可选地，所述导线组的数量为至少两个，所述导电部的数量为至少两个；
[0018]所述第一电路板还包括位于所述第一基板上的第二基板连接盘，所述至少两个导线组中的第二导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第六导线以及位于所述第一基板的第二侧的第七导线，所述第六导线与所述第二基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第三开孔，所述第七导线通过所述第三开孔与所述第二基板连接盘电连接；
[0019]所述第二电路板还包括位于所述第二基板上的第二转接连接盘，所述至少两条导线的另一端与所述第二转接连接盘电连接，所述第二转接连接盘通过至少两个所述导电部中的第二导电部与所述第二基板连接盘电连接。
[0020]可选地，所述第一电路板包括位于所述第一基板第一侧的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层和所述第一基板之间的第八导线，所述第一绝缘层上具有第四开孔，所述第八导线通过所述第四开孔与所述第一基板连接盘电连接。
[0021]可选地，所述基板连接盘和所述转接连接盘中的至少一个为球珊阵列的连接盘。
[0022]可选地，所述第一基板和所述第二基板均为柔性基板。
[0023]根据本申请实施例的另一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板和上述任一电路板，所述显示面板与所述电路板电连接。
[0024]可选地，所述显示面板包括衬底基板，位于所述衬底基板上的发光结构层，以及位于所述发光结构层上的触控电极层，所述触控电极层与所述电路板电连接。
[0025]根据本申请实施例的另一方面，提供一种电路板的制造方法，所述方法包括：
[0026]提供第一电路板，所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导
线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；
[0027]提供第二电路板，所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接；
[0028]将所述第二电路板叠放在所述第一电路板上，并通过至少一个导电部使所述第一转接连接盘和所述第一基板连接板电连接，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧。
[0029]本申请实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0030]提供了一种电路板，该电路板的第一基板两侧的导线与第一基板上的基板连接盘电连接，以减少第一基板上基板连接盘所在侧的导线所占用的面积，进而基板连接盘上可以具有更大的面积设置导电部，如此便可以提升第一电路板和第二电路板之间连接的稳固程度，可以解决相关技术中电路板的可靠性较低的问题，实现了提升电路板的可靠性的效果。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括第一电路板、至少一个第二电路板和至少一个导电部；所述第一电路板包括第一基板，以及至少一个导线组和至少一个基板连接盘，所述至少一个导线组中的第一导线组包括位于所述第一基板的第一侧的第一导线以及位于所述第一基板的第二侧的第二导线，所述至少一个基板连接盘位于所述第一基板的所述第一侧，所述第一导线与所述至少一个基板连接盘中的第一基板连接盘电连接，所述第一基板上具有第一开孔，所述第一基板连接盘通过所述第一开孔与所述第二导线电连接，所述第一侧和所述第二侧为所述第一基板相对的两侧；所述第二电路板包括第二基板，以及位于所述第二基板上的至少两条导线和至少一个转接连接盘，所述第二基板位于所述第一基板的第一侧，所述至少两条导线的一端与所述至少一个转接连接盘中的第一转接连接盘电连接，所述第一转接连接盘通过所述至少一个导电部中的第一导电部与所述第一基板连接盘电连接。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一基板连接盘包括位于所述第一基板的第一侧的至少两个基板连接端子，所述至少两个基板连接端子包括与所述第一导线电连接的第一基板连接端子，以及位于所述第一开孔处的第二基板连接端子，所述第二基板连接端子与所述第二导线电连接。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二基板连接端子包括在所述第一基板上围绕所述第一开孔的导电结构以及覆盖所述导电结构以及所述第一开孔的金属层，所述导电结构与所述第一导线为同层结构。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧的第三导线以及位于所述第二基板第四侧的第四导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的一侧；所述第二基板上具有第二开孔，所述第一转接连接盘通过所述第二开孔与所述第四导线电连接。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二开孔的数量为至少两个，所述第一转接连接盘包括位于所述第二开孔处的转接连接端子，所述第三导线和所述第四导线分别与两个所述第二开孔处的转接连接端子电连接。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述转接连接端子包括位于所述第二开孔的孔壁上的第一导电层，以及由所述第二开孔的开口处向所述第二基板上延伸的第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层连接。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述第一导电部与所述第一基板连接盘接触，且至少部分填充于所述第二开孔中。8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述至少两条导线包括位于所述第二基板的第三侧，或者位于所述第二基板的第四侧的第五导线，所述第三侧和所述第四侧为所述第二基板相对的两侧，且所述第三侧为所述第二基板朝向所述第一基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凡，
申请(专利权)人：成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：