一种印制电路板及其制造方法技术

本发明专利技术实施例提供一种印制电路板，包括：芯板以及贴合至芯板的固化层；芯板包括介质层、以及经由蚀刻铺设在介质层上的铜层而形成的图案部和挡墙部，介质层上设置有与挡墙部相邻的功能区，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔；固化层覆盖位于介质层上的图案部、挡墙部以及功能区并填充间隔。此外，本发明专利技术实施例还提供了一种印制电路板的制造方法。本发明专利技术实施例提供的印制电路板及其制造方法，由于挡墙部由芯板本身的铜层蚀刻而成而不需增加垫片、覆盖膜等其他物料，避免树脂材料流入功能区的同时，减少印制电路板的制造成本。的制造成本。的制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板及其制造方法


[0001]本申请实施例涉及电路
，特别涉及一种印制电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着科学技术的快速发展，印制电路板的高速串行信号速率逐步上升到56Gbps，印制电路板的设计正突破铜树脂的固有模式，尝试采用空腔区域技术来提高印制电路板性能及降低印制电路板损耗。采用空腔区域技术的印制电路板在制造过程中，先在芯板上形成功能区，再压合半固化片以及芯板。由于在压合半固化片以及芯板的过程中，加热软化后的半固化片包含具有流动性的树脂材料，为了避免树脂材料流入功能区，在压合半固化片以及芯板之前，在功能区周围设置垫片或覆盖膜来阻挡压合过程中的树脂材料流入功能区。
[0003]然而，设置垫片或覆盖膜来阻挡压合过程中树脂材料流入功能区时，导致在印制电路板的制造过程中增加其他物料(垫片或覆盖膜)，进而增加印制电路板的制造成本。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的主要目的在于提出一种印制电路板及其制造方法，其能够在压合半固化片以及芯板的过程中，不增加其他物料(垫片或覆盖膜)的同时、避免树脂材料流入功能区，进而减少印制电路板的制造成本。
[0005]为实现上述目的，本申请实施例提供了一种印制电路板，包括：芯板以及贴合至芯板的固化层；芯板包括介质层、以及经由蚀刻铺设在介质层上的铜层而形成的图案部和挡墙部，介质层上设置有与挡墙部相邻的功能区，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔；固化层覆盖位于介质层上的图案部、挡墙部以及功能区并填充间隔。r/>[0006]为实现上述目的，本申请实施例还提供了一种印制电路板的制造方法，包括：提供包括介质层、以及铺设在介质层上的铜层的芯板；蚀刻铜层，以形成位于介质层上的图案部、挡墙部和功能区，其中，功能区与挡墙部相邻，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔；提供用于贴合至芯板的半固化片；在半固化片对应功能区的位置开槽；压合芯板以及半固化片，以使半固化片覆盖位于介质层上的图案部、挡墙部以及功能区，并令半固化片的部分材料在压力作用下填充入间隔；固化半固化片形成固化层。
[0007]本申请提出的印制电路板及其制造方法，在蚀刻铜层时，形成位于介质层上的图案部、挡墙部和功能区，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔，进而确保在压合半固化片以及芯板的过程中，利用挡墙部阻挡加热软化后的半固化片包含的具有流动性的树脂材料流入功能区，以使得树脂材料只能在间隔中流动，由于挡墙部由芯板本身的铜层蚀刻而成而不需增加垫片、覆盖膜等其他物料，避免树脂材料流入功能区的同时，减少印制电路板的制造成本。
附图说明
[0008]图1是本专利技术实施例一提供的印制电路板的局部结构示意图；
[0009]图2是本专利技术实施例二提供的印制电路板的局部结构示意图；
[0010]图3是本专利技术实施例三提供的印制电路板的制造方法的流程示意图；
[0011]图4是本专利技术实施例三提供的印制电路板设置垫片或覆盖膜相较在铜层上蚀刻挡墙部的损耗变化实验数据图；
[0012]图5是本专利技术实施例四提供的印制电路板的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
[0013]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请的各实施例进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本申请各实施例中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施例的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本申请的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。
[0014]本专利技术实施一涉及一种印制电路板，在蚀刻铜层时，形成位于介质层上的图案部、挡墙部和功能区，挡墙部位于功能区和图案部之间，挡墙部与图案部之间留有间隔，进而确保在压合半固化片以及芯板的过程中，利用挡墙部阻挡加热软化后的半固化片包含的具有流动性的树脂材料流入功能区，以使得树脂材料只能在间隔中流动，由于挡墙部由芯板本身的铜层蚀刻而成而不需增加垫片、覆盖膜等其他物料，避免树脂材料流入功能区的同时，减少印制电路板的制造成本。
[0015]参见图1，本实施方式的印制电路板，包括芯板11以及贴合至芯板11的固化层12。
[0016]芯板11设有导电结构；固化层12为粘合材料，其在温度和压力的作用下具有流动性。需要说明的是，本实施例不对芯板11的数量做出限制，可根据印制电路板使用场景的需要，进而设置多个依次铺设的芯板11，固化层12位于相邻的两个芯板11之间。
[0017]进一步的，芯板11包括介质层111、以及经由蚀刻铺设在介质层111上的铜层(图未示)而形成的图案部112和挡墙部113，介质层111上设置有与挡墙部113相邻的功能区，挡墙部113位于功能区和图案部112之间。
[0018]具体的，介质层111为绝缘材料，铜层为导电层，铜层设有经由蚀刻铜层形成的图案部112和挡墙部113，介质层111上设有功能区；图案部112作为芯板11的导电结构，挡墙部113为环绕功能区设置的封闭结构。通过挡墙部113为环绕功能区设置的封闭结构，进一步使得挡墙部113阻挡固化前的固化层12流入功能区。
[0019]在本实施例中，功能区中设有高速线114，且功能区内无通孔设计。将高速线114设置在功能区可确保高速线114进行信号传输的稳定性，功能区内无通孔设计可在确保印制电路板结构强度的同时，保证高速线114在进行信号传输时不受其他电信号或磁信号的干扰。
[0020]在此定义自图案部112指向挡墙部113的方向为第一方向(也即图示X方向)，优选的，为保证挡墙部113的结构强度，挡墙部113在第一方向上的宽度不小于2密耳(mil：密尔)。在本实施例中，挡墙部113在第一方向上的宽度为3密耳。
[0021]更优的，挡墙部113与图案部112之间留有间隔115；固化层12覆盖位于介质层111上的图案部112、挡墙部113以及功能区并填充间隔115。间隔115在第一方向上的尺寸不小于10密耳，以使得固化层12在未固化之前、即在树脂材料在软化时可在间隔115之间回流，进而避免损坏挡墙部113。此外，间隔115内无通孔设计。
[0022]在其他可变更的实施例中，上述印制电路板还设有，贯穿介质层111的接地孔(图未示)；挡墙部113与接地孔电连接。进一步的，铜层上还设有连通线(图未示)，挡墙部113通过连通线与接地孔电连接。
[0023]参见图2，本专利技术实施例二提供的印制电路板与上述实施例一大致相同，其不同之处在于，印制电路板的板厚大于等于1.6mm(mm：毫米)，功能区为金手指区，即功能区中设有金手指211。
[0024]在此定义自图案部212指向挡墙部213的方向为第一方向(也即图示X方向)，挡墙部213在第一方向上的宽度为4密尔。挡墙部213在第一方向上用于分隔固化层21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：芯板以及贴合至所述芯板的固化层；所述芯板包括介质层、以及经由蚀刻铺设在所述介质层上的铜层而形成的图案部和挡墙部，所述介质层上设置有与所述挡墙部相邻的功能区，所述挡墙部位于所述功能区和所述图案部之间，所述挡墙部与所述图案部之间留有间隔；所述固化层覆盖位于所述介质层上的图案部、挡墙部以及功能区并填充所述间隔。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述功能区中设有高速线。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述挡墙部为环绕所述功能区设置的封闭结构。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述功能区为金手指区。5.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板，其特征在于，自所述图案部指向所述挡墙部的方向为第一方向；所述挡墙部在所述第一方向上的宽度不小于2密耳。6.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板，其特征在于，自所述图案部指向所述挡墙部的方向为第一方向；所述间隔在所述第一方向上的尺寸不小于10密耳。7.根据权利要求1
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4任一项所述的印制电路板，其特征在于，还包括：贯穿所述介质层的接地孔，或者，设置在所述介质层上并与所述挡墙部同层的接地焊盘；所述挡墙部与所述接地孔或者所述接地焊盘电连接。8.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供包括介质层、以及铺设在所述介质层上的铜层的芯板；蚀刻所述铜层，以形成位于所述介质层上的图案部、挡墙部和功能区，其中，所述功能区与所述挡墙部相邻，所述挡墙部位于所述功能区和所述图案部之间，所述挡墙部与所述图案部之间留有间隔；提供用于贴合至所述芯板的半固化片；在所述半固化片对应所述功能区的位置开槽；压合所述芯板以及所述半固化片，以使所述半固化片覆盖位于所述介质层上的图案部、挡墙部以及功能区，并令所述半固化片的部分材料在压力作用下填充入所述间隔；固化所述半固化片形成固化层。9.根据权利要求8所述的印制电路板的制造方法，其特征在于，所述蚀刻所述铜层，以形成位于所述介质层上的图案部、挡墙部和功能区，具体包括：蚀刻所述铜层，以形成位于所述介质层上的图案部、挡墙部、...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢剑，易毕，魏仲民，李军，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：