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本申请属于线路板领域，提出了一种金属陶瓷复合基板的制作方法，包括：提供陶瓷片与铜箔，将所述铜箔与所述陶瓷片的一面烧结，形成单面金属化陶瓷基板；提供金属基板，在所述金属基板的一面涂覆导热胶，并将所述导热胶烘烤至半固化状态；将所述单面金属化陶瓷...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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