含氮化硼FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种含氮化硼FC

【技术实现步骤摘要】
含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及树脂复合材料
，尤其涉及一种含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]倒装芯片球栅格阵列(简称FC
‑
BGA)载板具有超高精密、超高密度的特点，主要应用于CPU、GPU等大规模集成电路封装，是目前最先进的IC封装载板。由于FC
‑
BGA封装基板具有层数多、面积大、线路密度高、线宽线距小以及通孔、盲孔孔径小等特点，其加工难度远大于一般封装基板，同时对主要原材料增层胶膜也提出很高的要求：现有增层胶膜中树脂体系热膨胀现象会产生热应力，如果热应力过大会破坏FC
‑
BGA封装载板及其封装系统的可靠性，同时热膨胀系数失配容易造成通孔裂纹和分层失效；另外增层胶膜中主要成分为高分子材料，而高分子材料属于易燃材料，并且燃烧过程中有大量浓烟和有毒气体释放，提升高分子材料的阻燃性能也成为增层胶膜需要重点攻克的方向。
[0003]因此，如何通过降低增层胶膜的热膨胀系数，保证产品良率，同时保证增层胶膜具有良好的阻燃性能，提高产品在实际应用中的可靠性，已成为目前亟待解决的技术问题。
[0004]故而，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用，旨在解决现有增层胶膜的热膨胀系数较高且阻燃性能不足的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：
[0008][0009]其中，所述氮化硼为三维网状氮化硼。
[0010]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二
烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
[0011]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述固化剂选自马来酰亚胺固化剂、酚醛固化剂、活性酯固化剂、碳二亚胺固化剂、苯酚固化剂、萘酚固化剂、氰酸酯固化剂、苯并噁嗪固化剂中的任意一种或至少两种的组合；
[0012]所述固化促进剂选自1
‑
氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑
4，5
‑
二羟甲基咪唑、2
‑
苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、4
‑
二甲基氨基吡啶、2
‑
苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合；
[0013]所述填料选自二氧化硅、二氧化钛、氮化铝、粘土、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁中的任意一种或至少两种的组合。
[0014]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述二氧化钛为氨基化二氧化钛和/或羧基化二氧化钛。
[0015]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述增层胶膜中还包括其他助剂3～9份，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合；
[0016]所述增层胶膜中还包括有机溶剂200～300份，所述有机溶剂选自甲苯、二甲苯、丁酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸乙酯、N,N
‑
二甲基甲酰胺中的任意一种或至少两种的组合。
[0017]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其中，所述增层胶膜的厚度为10～100μm。
[0018]一种如上任一项所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，所述制备方法包括如下步骤：
[0019]提供基材以及相应重量份数的增层胶膜的各组分，其中，组分中包含三维网状氮化硼；
[0020]将增层胶膜的各组分混合均匀后，涂覆于基材上，经干燥后得到所述的FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜；
[0021]其中，所述基材的厚度为10～150μm；
[0022]所述干燥的温度为80～130℃，时间为3～10min。
[0023]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，所述三维网状氮化硼的制备方法为：
[0024]将氮化硼分散到无机溶剂中，得到氮化硼悬浮液；将1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚和三亚乙基四胺溶解到无机溶剂中，得到BDGE
‑
TETA溶液；将所述氮化硼悬浮液和BDGE
‑
TETA溶液混合，经磁力搅拌后将得到的混合物倒入模具中，经冷冻干燥、热固化后得到所述三维网状氮化硼。
[0025]所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜的制备方法，其中，
[0026]所述冷冻干燥的步骤包括：在
‑
70℃的环境下放置24h，在温度
‑
50℃和压力10Pa的条件下进行冷冻24h；
[0027]所述热固化的步骤中，热固化的温度为150℃，时间为4h。
[0028]一种如上任一项所述的含氮化硼FC
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BGA封装载板用增层胶膜在封装载板中的应用。
[0029]有益效果：本专利技术提供了一种含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜按重量份数计包括组分：环氧树脂20～30份、苯氧树脂15～20份、固化剂10～15份、固化促进剂0.1～0.5份、填料50～60份以及三维网状氮化硼10～20份。本专利技术在环氧树脂、固化剂、苯氧树脂、固化促进剂等组分的基础上，添加三维网状氮化硼作为第二填料组分。氮化硼本身具有较低热膨胀系数，加入之后增层胶膜中高分子材料的热膨胀运动受到氮化硼三维网络的阻碍，导致增层胶膜有更低的热膨胀系数，同时还能提高阻燃性，从而保证产品良率，提高产品在实际应用中的可靠性，实现增层胶膜在FC
‑
BGA封装载板中的应用。
具体实施方式
[0030]本专利技术提供一种含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0031]本专利技术实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含氮化硼FC
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BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：其中，所述氮化硼为三维网状氮化硼。2.根据权利要求1所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基型酚醛环氧树脂、芳烷基联苯型酚醛环氧树脂、萘酚型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述固化剂选自马来酰亚胺固化剂、酚醛固化剂、活性酯固化剂、碳二亚胺固化剂、苯酚固化剂、萘酚固化剂、氰酸酯固化剂、苯并噁嗪固化剂中的任意一种或至少两种的组合；所述固化促进剂选自1
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氰乙基
‑2‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、2
‑
苯基
‑
4，5
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二羟甲基咪唑、2
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苯基
‑4‑
甲基
‑5‑
羟基甲基咪唑、2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑、4
‑
二甲基氨基吡啶、2
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苯基咪唑中的任意一种或至少两种的组合；所述填料选自二氧化硅、二氧化钛、氮化铝、粘土、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁中的任意一种或至少两种的组合。4.根据权利要求3所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述二氧化钛为氨基化二氧化钛和/或羧基化二氧化钛。5.根据权利要求1所述的含氮化硼FC
‑
BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜中还包括其他助剂3～9份，所述其他助剂选自增稠剂、消泡剂、均化剂、流平剂、密合性赋予剂及着色剂中的任意一种或至少两种的组合；...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙辰，许伟鸿，杨柳，何岳山，张伦强，刘飞，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：