一种铜箔载体及其制作方法技术

本发明专利技术提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与非粘结内衬层通过第二边框粘结层紧贴并保持整体真空状态，粘结边框内的中间区域铜箔紧贴内衬层，制成铜箔载体。本发明专利技术用纸浸渍树脂制得内层料，不存在PP料片裁切掉粉问题，避免PP料片掉粉造成压制品质异常；同时不需对铜箔加工操作，减少细小颗粒杂质造成压制表观凹坑不良及铜箔褶皱异常情况，保证铜箔表观平整。纸浸渍树脂制成的半固化片相对于PP料片半固化片成本更低、操作更便利。作更便利。作更便利。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔载体及其制作方法


[0001]本专利技术属于铜箔载体制造工艺
，具体涉及一种铜箔载体及其制作方法。

技术介绍

[0002]常规PCB多层板、HDI板(高密度互联板)与ELIC板(任意层互联板)的制作流程中，外侧铜箔在经过沉铜电镀流程后铜层变厚，由于铜层厚度的增加导致此流程无法制作线宽L和线距S小于30um的精细线路；一种用于在铜箔上制作精细线路后半埋嵌线路方法，可以制作线宽线距L/S<30um的精细线路可以制作线宽线距L/S<30um的精细线路，该方法需要使用一种铜箔载体。
[0003]现有技术制作的铜箔载体，中间内衬层主体为PP料片，在裁切成需求尺寸及去除中间部分时容易产生掉粉问题，掉粉容易造成压制品质异常，且PP料片料片成本较高，而耐高温离型膜成本也较高，同时压制工序中对位精度要求高、且叠配好后不能产生滑动，操作繁琐且要求较高。此外，在铜箔上进行印制粘结树脂操作会造成铜箔粉尘颗粒污染，再清洁铜箔也较难彻底清洁干净，易造成压制表观凹坑不良率高。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种铜箔载体制作方法，所述方法包括：
[0005]在非粘结内衬层的两面的边缘区域分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构，所述非粘结内衬层包括由纸张本身或纸张浸渍非粘结树脂制得的半固化片；
[0006]在真空、高温高压下压制所述组合体，使所述第一铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第一边框粘结层紧贴，所述第二铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第二边框粘结层紧贴并保持整体为真空的密封状态，制成铜箔载体。
[0007]可选地，非粘结内衬层包括一张半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
[0008]在所述半固化片两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
[0009]将第一铜箔设置在所述半固化片印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述半固化片印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
[0010]可选地，非粘结内衬层包括至少两张层叠组合的半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
[0011]在所述非粘结内衬层两面最外侧的两片半固化片边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
[0012]将第一铜箔设置在所述非粘结内衬层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述非粘结内衬层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
[0013]所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层为具有粘结功能的胶膜或薄片材裁制而成。
[0014]进一步地，所述非粘结内衬层内相邻两张所述半固化片的相对面中至少有一面设置有粘结树脂层。
[0015]具体地，所述纸张包括牛皮纸、钛白纸、平衡纸、漂白木浆纸或装饰纸中的一种或多种。
[0016]具体地，所述纸张浸渍的树脂包括酚醛树脂、三聚氰胺树脂、苯并恶嗪树脂的一种或多种。
[0017]具体地，所述印制是通过平面涂装、喷涂、丝印或3D打印实现的。
[0018]优选地，所述非粘结内衬层的厚度为0.1
‑
0.5mm。
[0019]具体地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层的材料包括改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂的一种或多种。
[0020]本专利技术还提供了一种铜箔载体，所述铜箔载体基于前文所述的一种铜箔载体制作方法制成。
[0021]本专利技术至少具有以下有益效果：
[0022]通过本专利技术提供的铜箔载体制作方法，内层料由纸浸渍树脂制得，减少了PP料片内层料裁切掉粉问题，减少压制品质异常；本专利技术提供的方法不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，保证了铜箔表观的平整，四周的封闭结构起到阻隔加工精细线路流程中药水渗透的作用，能够有效保护铜箔的内表面，纸浸渍树脂制成的半固化片相对于PP料片半固化片成本更低、操作更便利；
[0023]进一步地，本专利技术提供的铜箔载体制作方法制作的铜箔载体具有较好的粘结性和剥离强度，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，在非粘结内衬层与铜箔间无须进行铺离型膜等特殊处理，同时无需对铜箔进行加工操作，减少了铜箔边料的损耗，节约了所需的成本。
[0024]以此，本专利技术提供了一种铜箔载体及其制作方法，所述非粘结内衬层包括由纸张本身或纸张浸渍非粘结树脂制得的半固化片，减少了原内层PP料片料裁切掉粉问题，减少压制品质异常；不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，保证了铜箔表观的平整。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本专利技术提供的一种铜箔载体制作方法的流程图；
[0027]图2为通过本专利技术提供的一种铜箔载体制作方法制作的铜箔载体的结构示意图。
[0028]图3为实施例1提供的形成组合体的方法的流程图；
[0029]图4为实施例2提供的形成组合体的方法的流程图。
[0030]附图标记：
[0031]1‑
非粘结内衬层；2
‑
第一铜箔；3
‑
第二铜箔；11
‑
第一边框粘结层；12
‑
第二边框粘结层。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]本专利技术提供了一种铜箔载体制作方法，避免了在铜箔上进行印制粘结边框树脂操作时，不需要对铜箔进行加工操作，减少了铜箔操作带入的细小颗粒杂质、铜箔折痕异常及压制表观凹坑不良情况的出现，请参考图1，所述方法包括：
[0034]S100：在非粘结内衬层1的两面的边缘区域分别印制第一边框粘结层11、第二边框粘结层12，依次组合第一铜箔2、非粘结内衬层1和第二铜箔3形成组合体，进入步骤S110。
[0035]需要说明的是，所述第一边框粘结层11与所述第二边框粘结层12两者均为边框结构，本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述方法包括：在非粘结内衬层的两面的边缘区域分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构，所述非粘结内衬层包括由纸张本身或纸张浸渍非粘结树脂制得的半固化片；在真空、高温高压下压制所述组合体，使所述第一铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第一边框粘结层紧贴并保持整体真空的密封状态，所述第二铜箔与所述非粘结内衬层通过所述第二边框粘结层紧贴并保持真空状态，制成铜箔载体。2.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，非粘结内衬层包括一张半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：在所述半固化片两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；将第一铜箔设置在所述半固化片印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述半固化片印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。3.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，非粘结内衬层包括至少两张层叠组合的半固化片，所述“在非粘结内衬层的两面的边缘分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、所述非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体”具体包括：在所述非粘结内衬层两面最...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨迪，张邺伟，刘玉斌，张伦强，王才，杨柳，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：