一种铜箔载体制作方法和铜箔载体技术

本发明专利技术提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，该方法通过依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体，第一边框粘结层与第二边框粘结层两者均为边框结构，将组合体在抽真空状态下进行热压处理，以通过第一边框粘结层将第一铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层将第二铜箔与金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。通过本发明专利技术提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不会产生固体废物，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，不会污染铜箔，清洁度更高，也降低了综合使用的成本。低了综合使用的成本。低了综合使用的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔载体制作方法和铜箔载体


[0001]本专利技术属于铜箔载体制造工艺
，具体涉及一种铜箔载体制作方法和铜箔载体。

技术介绍

[0002]芯片的大规模集成化促使电子产品的高密度化与高智能化，作为元器件支撑体与传输电信号载体的印制电路板也应逐渐步向微型化、轻量化、高密度与多功能，芯片产品发展的方向是高密度集成和体积微型化，如果要实现的高密度集成，精细线路制作方面成为需要突破的难点。
[0003]在当前节能减排和清洁生产趋势的影响下，只有提高能源使用效率、降低能耗、减少污染物排放和进行相关技术创新，才能保证绿色快速发展。
[0004]现有技术一般通过在铜箔上使用减蚀法、电镀法制作精细线路后半埋嵌线路，通过此类方法制作的铜箔载体所使用的支撑层均为半固化片，在压合过程中，半固化片进一步被压实及多张半固化片粘结成型，与粘结层及铜箔形成边缘四周封闭结构，内衬材料使用完毕后需要被剥离出来，但是通过此类方法剥离出的内衬材料为无法回收的固体废品。

技术实现思路

[0005]为了克服上述现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种铜箔载体制作方法，所述方法包括：
[0006]依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构；
[0007]在抽真空状态下对所述组合体进行热压处理，以通过所述第一边框粘结层将所述第一铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过所述第二边框粘结层将所述第二铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。
[0008]可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
[0009]在第一铜箔上覆上第一边框粘结层；
[0010]将金属支撑层置于所述第一边框粘结层之上；
[0011]在所述金属支撑层背离所述第一边框粘结层的一面覆上第二边框粘结层；
[0012]将第二铜箔置于所述第二边框粘结层之上，形成组合体。
[0013]可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
[0014]在第一铜箔的单面印制第一边框粘结层，在第二铜箔的单面印制第二边框粘结层；
[0015]将所述第一铜箔印制有所述第一边框粘结层的一面正对所述第二铜箔印制有所述第二边框粘结层的一面，将金属支撑层设置于所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，形成
组合体。
[0016]可选地，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：
[0017]在金属支撑层的两面分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；
[0018]将第一铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。
[0019]具体地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层是通过粘结膜或片材片去除中间区域制得的。
[0020]具体地，所述第一边框粘结层的外边缘与所述第一铜箔的外边缘重合，所述第二边框粘结层的外边缘与所述第二铜箔的外边缘重合。
[0021]进一步地，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层对位一致。
[0022]优选地，所述第一边框粘结层、所述第二边框粘结层的材料是改性酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、有机硅树脂或聚四氟乙烯树脂中的一种或多种。
[0023]优选地，所述金属支撑层包括铝板、铁板、铜板或合金板。
[0024]本专利技术还提供了一种铜箔载体，所述铜箔载体基于前文所述的一种铜箔载体制作方法制成。
[0025]本专利技术至少具有以下有益效果：
[0026]通过本专利技术提供的方法制作的铜箔载体能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，中间的内衬料为金属支撑层，不会污染铜箔，清洁度更高，在剥离铜箔后，可以直接回收或直接其它用途使用，所述铜箔载体去除的粘结边框包括金属和树脂，可以较为方便地直接回收，不产生固体废物，不会造成环境污染，也减少了综合使用成本；
[0027]进一步地，通过本专利技术提供的方法，铜箔能够紧密贴合在所述内衬材料上，以保持铜箔的整体表观平整，金属支撑层具有较好的支撑强度，能够起到稳定的支撑作用。
[0028]以此，本专利技术提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，通过本专利技术提供的方法制作的铜箔载体，能够同时满足支撑强度、真空度、封闭效果、铜箔可剥离性的要求，且不产生固体废物，不会造成环境污染，更加环保，内衬料为金属支撑层，可回收，也降低了综合使用的成本。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本专利技术提供的一种铜箔载体制作方法的流程图；
[0031]图2为通过本专利技术提供的一种铜箔载体制作方法制作的铜箔载体的结构示意图。
[0032]图3为实施例1提供的形成组合体的方法的流程图；
[0033]图4为实施例2提供的形成组合体的方法的流程图；
[0034]图5为实施例3提供的形成组合体的方法的流程图。
[0035]附图标记：
[0036]1‑
第一铜箔；2
‑
第一边框粘结层；3
‑
金属支撑层；4
‑
第二边框粘结层；5
‑
第二铜箔。
具体实施方式
[0037]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0038]本专利技术提供一种铜箔载体制作方法，在铜箔外表面上制作精细线路，能够保护铜箔内表面，在精细线路制作工艺及棕化等药水处理流程不受影响，满足后续流程的正常使用要求，请参考图1，所述方法包括：
[0039]S100：依次组合第一铜箔1、第一边框粘结层2、金属支撑层3、第二边框粘结层4和第二铜箔5形成组合体，进入步骤S110。
[0040]需要说明的是，所述第一边框粘结层2与所述第二边框粘结层4两者均为边框结构。
[0041]S110：在抽真空状态下对组合体进行热压处理，以通过第一边框粘结层2将第一铜箔1与金属支撑层3的边缘区域密封粘结，且通过第二边框粘结层4将第二铜箔5与金属支撑层3的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。
[0042]通过本专利技术使用的方法进行热压处理时：
[0043]压制温度为100℃
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述方法包括：依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体；其中，所述第一边框粘结层与所述第二边框粘结层两者均为边框结构；在抽真空状态下对所述组合体进行热压处理，以通过所述第一边框粘结层将所述第一铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，且通过所述第二边框粘结层将所述第二铜箔与所述金属支撑层的边缘区域密封粘结，形成铜箔载体。2.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：在第一铜箔的单面印制第一边框粘结层，在第二铜箔的单面印制第二边框粘结层；将所述第一铜箔印制有所述第一边框粘结层的一面正对所述第二铜箔印制有所述第二边框粘结层的一面；将金属支撑层设置于所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，形成组合体。3.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体”具体包括：在金属支撑层的两面分别印制第一边框粘结层、第二边框粘结层；将第一铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第一边框粘结层的一侧，将第二铜箔设置在所述金属支撑层印制有所述第二边框粘结层的一侧，形成组合体。4.根据权利要求1所述的一种铜箔载体制作方法，其特征在于，所述“依次组合第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伦强，蒲强，杨迪，张邺伟，刘玉斌，杨柳，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：