本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶

本发明公开一种加热烘烤褪膜的UV临时保护油墨及其应用，包括质量份数如下的组分：10

本发明公开一种低热膨胀系数FC

本申请提供了一种抑制PCB钻孔披锋的方法，包括：对PCB进行预处理；在PCB的底面涂覆涂料；采用UV光照装置或LED光照装置照射涂料，使涂料固化形成保护层；调整PCB的方位，使保护层位于PCB下侧；由上至下对PCB进行机械钻孔，形成通孔...

本发明提供了一种含氮化硼FC

本发明公开一种多层线路板互连结构及其制备方法、应用，多层线路板互连结构包括：至少两块层叠设置且固定连接的基板；所述基板包括：具有多层线路的芯板，所述芯板的第一表面设置有树脂连接层；所述芯板的与所述第一表面相对的第二表面设置有保护层；所述...

本发明提供了一种铜箔载体制作方法和铜箔载体，该方法通过依次组合第一铜箔、第一边框粘结层、金属支撑层、第二边框粘结层和第二铜箔形成组合体，第一边框粘结层与第二边框粘结层两者均为边框结构，将组合体在抽真空状态下进行热压处理，以通过第一边框粘...

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在载体箔板的两面进行喷锡，以形成镀锡层。将第一铜箔置于载体箔板的一侧，将第二铜箔置于载体箔板的另一侧，以形成组合体。将组合体进行真空处理和热压固化，以形成铜箔载体。与现有技术...

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供...

本发明提供了一种铜箔载体及其制作方法，通过在非粘结内衬层的两面边缘区域分别印制第一、第二边框粘结层，依次组合第一铜箔、非粘结内衬层和第二铜箔形成组合体，在真空、高温高压下压制组合体，使第一铜箔与非粘结内衬层通过第一边框粘结层、第二铜箔与...

本实用新型公开一种盖板，其中，所述盖板包括冷冲板以及涂覆在冷冲板上表面的复合树脂层，所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度。将本实用新型所述盖板用于FPC钻孔时，由于所述复合树脂层的硬度低于所述冷冲板的硬度，利于钻咀入钻，可防止钻咀入...

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔表面的环保树脂层，所述环保树脂层材料为复合高分子树脂体系，所述复合高分子树脂体系包括蛋白基胶黏剂、蛋白基表面活性剂和水溶性高分...

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及...

本发明公开了一种PCB背钻用盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在高克重纸张的上表面和下表面分别涂覆低温固化胶黏剂和脲醛树脂，并进行固化成型处理，得到绝缘层；将铝箔贴合在所述绝缘层涂覆有低温固化胶黏剂的一面并进行热压处理，制得所述...

本发明公开了一种单面铝复合纸盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：在铝箔的上表面涂胶形成粘结层；在高克重纸层的上表面涂覆高分子涂层并固化成型，将高克重纸层的下表面层叠在所述铝箔的粘结层上，经过辊压固化成型后，制得单面铝复合纸盖板。本...

本发明公开了一种盖板及其制备方法，其中，制备方法包括步骤：将纸张浸渍聚乙烯醇缩甲醛改性脲醛树脂并经烘烤处理，制得第一半固化片；将纸张浸渍三聚氰胺改性脲醛树脂并经烘烤处理，制得第二半固化片；将铝箔与所述第一半固化片以及若干张第二半固化片按...

本发明公开了一种PCB盖板及其制备方法，其中，所述制备方法包括步骤：将铝箔、淋膜纸、树脂介质层按照从下至上的顺序依次层叠，形成复合叠层，所述淋膜纸与所述铝箔接触的面为淋膜面；对所述复合叠层进行热压处理，制得所述PCB盖板。本发明采用淋膜...

本发明公开一种无溶剂胶膜及其制备方法。方法包括步骤：将丁腈橡胶与环氧树脂混合，反应制得预聚物；向所述预聚物中加入稀释剂、固化剂、促进剂、无机填充材料和助剂，反应制得无溶剂胶液；将所述无溶剂胶液沉积于载体层上，经固化制得无溶剂胶膜。本发明...

本发明公开一种无溶剂导热胶及其制备方法，其中，无溶剂导热胶的制备包括步骤：将羟基聚醚与二异氰酸酯混合，反应制得异氰基封端的聚酯树脂；将所述异氰基封端的聚酯树脂与环氧树脂混合，加热反应制得改性环氧树脂；向所述改性环氧树脂中加入稀释剂、固化...

本发明公开了一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板，其中，所述绝缘介质胶膜包括离型膜以及设置在离型膜表面的绝缘介质层，所述绝缘介质层材料包括饱和聚酯树脂、氨基树脂或封闭型异氰酸酯、环氧树脂、固化剂、无机填料以及固化促进剂。本发明通...