一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。在本发明专利技术中，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。可节约大量能耗。可节约大量能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB板钻孔
，尤其涉及一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB钻孔用盖板作为PCB机械钻孔时(放置PCB基板上面)保护加工板的辅助材料，其性能和质量直接影响PCB机械钻孔的质量、钻针寿命、成品率以及PCB成品的质量和可靠性，属于钻孔用关键材料。
[0003]采用质地均一的盖板材料(如酚醛树脂盖板、铝箔盖板、环氧树脂盖板和覆膜铝基盖板)可在一定程度上提高孔位精度并降低断针率，但是对于一些高精度钻孔要求的PCB，现有盖板材料仍不能够满足，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重。
[0004]因此，现有技术还有待于改进。

技术实现思路

[0005]鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，旨在解决现有盖板难以满足高精度钻孔要求，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重的问题。
[0006]本专利技术的技术方案如下：
[0007]一种环保型PCB钻孔用盖板，其中，包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。
[0008]所述的环保型PCB钻孔用盖板，其中，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与乙酰氯进行缩合反应制得。
[0009]所述的环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述水溶性复合树脂层的厚度为20
‑
100μm，和/或，所述铝箔的厚度为70
‑
150μm。
[0010]一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，包括步骤：
[0011]将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；
[0012]将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。
[0013]所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：
[0014]将氧化剂与淀粉混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；
[0015]向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。
[0016]所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂与淀粉的重量比为1:8
‑
10。
[0017]所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中的一种或多种；和/或，所述淀粉为马铃薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉和莲藕淀粉中的一种或多种。
[0018]所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的制备包括步骤：
[0019]将烷基烯酮二聚体、醋酸乙烯酯、烷基琥珀酸酐、辛基酚琥珀酸酐和辛基酚聚乙烯醚琥珀酸酯磺酸二钠盐中的一种或多种与淀粉混合在水溶剂中进行反应，得到反应产物；
[0020]向所述反应产物中加入纤维素纳米晶体进行改性处理，制得所述纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂。
[0021]所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述蛋白基表面活性剂的制备包括步骤：
[0022]将制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏中的一种或多种与强碱溶液、碱性氧化物溶液或酶溶液混合，在60
‑
100℃的温度条件下进行搅拌，制得所述胶原蛋白水解液；
[0023]将乙酸乙酯与油酰氯按照1:2的质量比混合，制得混合溶液；
[0024]将胶原蛋白水解液与所述混合溶液按照1：0.1
‑
0.15的质量比例混合，加入强碱使缩合体系的pH维持8
‑
9，在50
‑
70℃的温度条件下进行搅拌，反应制得蛋白基表面活性剂。
[0025]述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述拱桥式烘烤线为40
‑
70
‑
90
‑
110
‑
90
‑
60℃。
[0026]有益效果：本专利技术提供的水溶性复合树脂层所用原料均为可降解的淀粉和动植物蛋白改性所得，对环境的污染较小，且其韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；同时水溶性复合树脂层内的水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80
‑
100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命；另外，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一种环保型PCB钻孔用盖板的较佳实施例的结构示意图。
[0028]图2为本专利技术提供的一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
[0029]本专利技术提供一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实
施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0030]目前市场上覆膜铝箔表面的树脂层大多由不易降解的材料组成，所述覆膜铝箔用于PCB钻孔后，废弃的表层树脂排放到环境中会对环境造成污染，不利于环境保护，且现有盖板材料仍不能够满足PCB的高精度钻孔要求。
[0031]基于此，本专利技术提供了一种环保型PCB钻孔用盖板，如图1所示，其包括铝箔10以及设置在所述铝箔10上表面的水溶性复合树脂层20，所述水溶性复合树脂层20材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。
[0032]在本实施例中，所述水溶性复合树脂层20材料是由可降解的淀粉和动植物蛋白改性所得，其中，水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂是淀粉经过氧化改性制得，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂是淀粉经过纤维素纳米晶体改性制得，所述蛋白基表面活性剂是动物蛋白或植物蛋白的水解产物经过改性制得。本实施例中的水溶性复合树脂层的韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；其中所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80
‑
100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。2.根据权利要求1所述的环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与油酰氯进行缩合反应制得。3.根据权利要求1所述的环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述水溶性复合树脂层的厚度为20
‑
100μm，和/或，所述铝箔的厚度为70
‑
150μm。4.一种如权利要求1
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3任一所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。5.根据权利要求4所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：将氧化剂与淀粉混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。6.根据权利要求5所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述氧化剂与淀粉的重量比为1:8
‑
10。7.根据权利要求5所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳华，陈沛海，张伦强，黄宏锡，张斌，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：