一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体技术

本发明专利技术提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体


[0001]本专利技术属于印制电路板生产领域，具体涉及一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体
。

技术介绍

[0002]一种铜箔载体，可用于在铜箔上制作精细线路后半埋嵌线路方法，可以制作线宽线距
L/S<30um
的精细线路
。
铜箔载体要求：
a.
铜箔平整度和整体支撑强度，中间区域铜箔与内衬层间保持真空度，保证铜箔上的精细线路加工不受到影响；
b.
铜箔载体四周有一定幅宽区域整体粘结并封闭确保加工过程中不会产生蚀刻液渗漏，污染铜箔内表面；
c.
去除铜箔载体边框封装区域，内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点
。

技术实现思路

[0003]本专利技术提出的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有较好的平整性
、
强度及真空度，铜箔上表层线路加工时，不会产生蚀刻液渗漏，污染铜箔内表面，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面
。
[0004]具体通过以下技术方案实现：
[0005]一种铜箔载体的制作方法，包括：
[0006]在第一铜箔的第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔的第一面的边缘区域附着封装胶；
[0007]将内衬层设置在所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，且所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第一面均朝向所述内衬层，以形成组合体；
[0008]对所述组合体进行真空
、
热压固化，以生成铜箔载体
。
[0009]在一个具体实施例中，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第一面均为粗糙面，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第二面均为光滑面
。
[0010]在一个具体实施例中，附着封装胶，是通过以下步骤实现的：
[0011]将所述第一铜箔的第一面和
/
或所述第二铜箔的第一面朝上进行吸附定位；
[0012]将封装胶按照预设图形印制到所述第一铜箔的第一面和
/
或所述第二铜箔的第一面上，以形成图形膜；所述图形膜的形状为内部中空的闭合形状，所述图形膜的尺寸小于所述第一铜箔的尺寸或小于所述第二铜箔的尺寸
。
[0013]在一个具体实施例中，印制封装胶是通过平面涂装
、
喷涂
、
丝印或
3D
打印实现，边缘区域封装胶的厚度范围在
10
‑
100
微米之间
。
[0014]在一个具体实施例中，所述第一铜箔或所述第二铜箔的边缘区域封装胶的宽度范围为5‑
80
毫米
。
[0015]在一个具体实施例中，所述第一铜箔与所述第二铜箔的形状大小相同；所述第一铜箔的厚度范围为
12
‑
180
微米
。
[0016]在一个具体实施例中，所述第一铜箔和
/
或所述第二铜箔上的附着封装胶的边缘
区域在所述内衬层上的投影完全位于所述内衬层内，所述内衬层的厚度范围为
0.05
‑
0.50
毫米，所述内衬层为非金属材质
。
[0017]在一个具体实施例中，所述真空
、
热压固化包括如下步骤：
[0018]将所述组合体置于真空压机中进行抽真空处理；
[0019]在真空环境下通过所述真空压机对所述组合体进行热压固化
。
[0020]在一个具体实施例中，所述抽真空处理的时间范围为5‑
60min
；所述热压固化处理为在
120
‑
140℃
的环境下，对所述组合体施以1‑
2MPa
的面压进行预压5‑
20min
，然后升温到
160
‑
200℃
，并对所述组合施以2‑
8MPa
的面压保持
20
‑
120min。
[0021]在一个具体实施例中，所述铜箔载体基于上述的制作方法制成
。
[0022]本专利技术至少具有以下有益效果：
[0023]本专利技术提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔上第一面的边缘区域附着封装胶
。
将内衬层设置在第一铜箔与第二铜箔之间，且第一铜箔与第二铜箔两者的第一面均朝向内衬层，以形成组合体
。
对组合体进行真空
、
热压固化，以生成铜箔载体
。
与现有技术相比，本专利技术提供的一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，该铜箔载体具有一定的刚性及平整度，蚀刻制作线路时不会铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏，且定位捞铣后载板内衬层易剥除，不污染铜层表面等优点
。
[0024]进一步的，通过第一铜箔与第二铜箔的第一面设为粗糙面，以后后续与封装胶粘结，提高粘结的紧密性
。
[0025]进一步的，将封装胶按照预设图形印制到第一铜箔的第一面和第二铜箔的第一面上，使第一铜箔和第二铜箔之间通过封装胶粘合，避免产生空洞或缝隙，从而保证第一铜箔的第一面和第二铜箔的第一面不会产生蚀刻液渗漏
。
[0026]进一步的，第一铜箔与第二铜箔之间设有内衬层，提高了载板的整体刚性以及平整性，并对铜箔粗糙面进行保护
。
[0027]为使本专利技术的上述目的
、
特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下
。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图
。
[0029]图1为实施例1提供的铜箔载体的整体示意图；
[0030]图2为实施例1提供的第一铜箔和封装胶的示意图；
[0031]图3为实施例1提供的第二铜箔和封装胶的示意图；
[0032]图4为实施例1提供的铜箔载体制作方法的流程图
。
[0033]附图标记：
[0034]1‑
第一铜箔；2‑
第二铜箔；3‑
封装胶；4‑
内衬层；
[0035]11
‑
第一铜箔的第一面；
12
‑
第一铜箔的第二面；
21
‑
第二铜箔的第一面；
22
‑
第二铜
箔的第二面
。
具体实施方式
[0036]本专利技术实施例提供一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，用于提高载板的整体刚性以及平整性，实现蚀刻制作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种铜箔载体的制作方法，其特征在于，包括：在第一铜箔的第一面的边缘区域附着封装胶，及在第二铜箔的第一面的边缘区域附着封装胶；将内衬层设置在所述第一铜箔与所述第二铜箔之间，且所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第一面均朝向所述内衬层，以形成组合体；对所述组合体进行真空
、
热压固化，以生成铜箔载体
。2.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第一面均为粗糙面，所述第一铜箔与所述第二铜箔两者的第二面均为光滑面
。3.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，附着封装胶，是通过以下步骤实现的：将所述第一铜箔的第一面和
/
或所述第二铜箔的第一面朝上进行吸附定位；将封装胶按照预设图形印制到所述第一铜箔的第一面和
/
或所述第二铜箔的第一面上，以形成图形膜；所述图形膜的形状为内部中空的闭合形状，所述图形膜的尺寸小于所述第一铜箔的尺寸或小于所述第二铜箔的尺寸
。4.
根据权利要求3所述的方法，其特征在于，印制封装胶是通过平面涂装
、
喷涂
、
丝印或
3D
打印实现；边缘区域封装胶的厚度范围在
10
‑
100
微米之间
。5.
根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一铜箔或所述第二铜箔的边缘区域封装胶的宽度范围为5‑
80
毫米
。6.

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉斌，杨迪，张伦强，张邺伟，杨柳，
申请(专利权)人：深圳市柳鑫实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：