一种排线线路板制作方法技术

技术编号:39511178 阅读:7 留言:0更新日期:2023-11-25 18:47
本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种排线线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及
FPC
排线加工
,具体为一种排线线路板制作方法


技术介绍

[0002]柔性印刷电路板
(FPC)
应用很广泛,例如,应用于
LED
灯带制作,制作
LED
美耐灯,天线线路,霓虹灯等

传统广泛采用将基板裁片
(515MM)
再经贴干膜
(
显影膜
)
后曝光等工序生产,制作成本相当高

工序繁多生产速度缓慢

[0003]FPC
排线是
FPC
的一种,它的构成与
FPC
的构成相同
。FPC
一般是长条形的,两端设计成可插拔的针状,可直接与连接器相连或焊接在产品上

中间一般为线路,因为
FPC
排线都需要一定的柔韧性,因此,基材一般是用压延铜,耐曲折,柔韧

目前排线线路板制作方法是通过贴干膜,卷料曝光

酸性蚀刻液蚀刻的方法加卷料激光覆盖膜开窗,卷料贴合压合来完成;工艺流程长

工艺复杂

制造成本高

蚀刻工艺中涉及多种药水所产生的废水需要通过废水处理达标才可以排放,同时带来环境污染的风险


技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题为:现有的常规排线线路板制作工艺存在工艺流程长

工艺复杂

制造成本高等问题,蚀刻工艺中涉及多种药水所产生的废水需要通过废水处理达标才可以排放,同时带来环境污染的风险

[0005]为解决以上问题,本专利技术采用的技术方案为:一种排线线路板制作方法,它包括如下步骤:
[0006]步骤1,确定所需排线线宽分条模具及排线线路间距治具;
[0007]步骤2,使用圆刀模切机上分条导电线路,通过排线线路间距治具分布在覆盖膜层;随后在排线线路裸露层覆一层保护膜,并通过两组加热加压硅胶轮完成保护膜与排线线路层的紧密结合;
[0008]步骤3,采用卷料激光机对所需排线长度线路层两端进行开窗,具体为采用紫外皮秒光源通过控深的原理对线路层两端的保护膜进行去除,露出线路层的可导电铜层形成金手指层,在两端露铜层的背面贴压
PI
补强得到所需的厚度;
[0009]步骤4,采用外形模具通过冲床成型出所需的单条排线,从而制备出能实现电子模块之间的电性能连接的一种排线线路板

[0010]本专利技术的有益效果为:本专利技术是简化了工艺流程,取消了产生废水的蚀刻工艺,实现了无污水排放,绿色生产的工艺,同时排线线路层是通过无间距的方式分条再通过治具布线的方法所得铜箔的利用率提高,降低生产成本;步骤3中的开窗起到了与连接器的精密扣住的作用

[0011]作为本专利技术的进一步改进,所要解决的技术问题为:如何解决保护线路层被腐蚀和不耐绝缘的问题

[0012]为解决上述技术问题,本专利技术进一步改进采用的技术方案为:步骤2中,最后对覆
膜后的排线线路经过烘烤工艺

[0013]上述改进的有益效果为:在高温下让热固胶完全固化达到保护线路层被腐蚀以及起到耐绝缘的作用

[0014]作为本专利技术的进一步改进,所要解决的技术问题为:如何解决金手指层在后续使用时容易出现铜层氧化或腐蚀的问题

[0015]为解决上述技术问题,本专利技术进一步改进采用的技术方案为:在步骤3与步骤4之间,通过对金手指层采用化学镍金工艺形成一层镍金层

[0016]上述改进的有益效果为:镍金层可以防止金手指层出现在后续使用时铜层氧化或腐蚀所带来的电气连接失效问题

具体实施方式
[0017]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案,下面对本专利技术进行详细描述,本部分的描述仅是示范性和解释性,不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用

[0018]实施例1:
[0019]一种排线线路板制作方法,其特征在于,它包括如下步骤:
[0020]步骤1,确定所需排线线宽分条模具及排线线路间距治具;
[0021]步骤2,使用圆刀模切机上分条导电线路,通过排线线路间距治具分布在覆盖膜层;随后在排线线路裸露层覆一层保护膜,并通过两组加热加压硅胶轮完成保护膜与排线线路层的紧密结合;
[0022]步骤3,采用卷料激光机对所需排线长度线路层两端进行开窗,具体为采用紫外皮秒光源通过控深的原理对线路层两端的保护膜进行去除,露出线路层的可导电铜层形成金手指层,在两端露铜层的背面贴压
PI
补强得到所需的厚度;
[0023]步骤4,采用外形模具通过冲床成型出所需的单条排线,从而制备出能实现电子模块之间的电性能连接的一种排线线路板

[0024]实施例2:
[0025]作为上述实施例的进一步优化:一种排线线路板制作方法,其特征在于,它包括如下步骤:
[0026]步骤1,确定所需排线线宽分条模具及排线线路间距治具;
[0027]步骤2,使用圆刀模切机上分条导电线路,通过排线线路间距治具分布在覆盖膜层;随后在排线线路裸露层覆一层保护膜,并通过两组加热加压硅胶轮完成保护膜与排线线路层的紧密结合;
[0028]步骤3,采用卷料激光机对所需排线长度线路层两端进行开窗,具体为采用紫外皮秒光源通过控深的原理对线路层两端的保护膜进行去除,露出线路层的可导电铜层形成金手指层,在两端露铜层的背面贴压
PI
补强得到所需的厚度;最后对覆膜后的排线线路经过烘烤工艺,烘烤温度为
120℃
,烘烤时间为
15min

[0029]步骤4,采用外形模具通过冲床成型出所需的单条排线,从而制备出能实现电子模块之间的电性能连接的一种排线线路板

[0030]实施例3:
[0031]作为上述实施例的进一步优化:一种排线线路板制作方法,其特征在于,它包括如
下步骤:
[0032]步骤1,确定所需排线线宽分条模具及排线线路间距治具;
[0033]步骤2,使用圆刀模切机上分条导电线路,通过排线线路间距治具分布在覆盖膜层;随后在排线线路裸露层覆一层保护膜,并通过两组加热加压硅胶轮完成保护膜与排线线路层的紧密结合;
[0034]步骤3,采用卷料激光机对所需排线长度线路层两端进行开窗,具体为采用紫外皮秒光源通过控深的原理对线路层两端的保护膜进行去除,露出线路层的可导电铜层形成金手指层,在两端露铜层的背面贴压
PI
补强得到所需的厚度;最后对覆膜后的排线线路经过烘烤工艺,烘烤温度为
120℃
,烘烤时间为
15min本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种排线线路板制作方法,其特征在于,它包括如下步骤:步骤1,确定所需排线线宽分条模具及排线线路间距治具;步骤2,使用圆刀模切机上分条导电线路,通过排线线路间距治具分布在覆盖膜层;随后在排线线路裸露层覆一层保护膜,并通过两组加热加压硅胶轮完成保护膜与排线线路层的紧密结合;步骤3,采用卷料激光机对所需排线长度线路层两端进行开窗,具体为采用紫外皮秒光源通过控深的原理对线路层两端的保护膜进行去除,露出线路层的可导电铜层形成金手指层,在两端露铜层的背面贴压

【专利技术属性】
技术研发人员:李石林方笑求田德琴高炳林
申请(专利权)人:湖南省方正达电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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