一种PCB及其制作方法技术

本申请公开了一种PCB及其制作方法，涉及PCB技术领域。其中，该PCB制作方法包括：包括：提供PCB半成品，所述PCB半成品具有槽底区域非金属化的阶梯槽；提供基板，所述基板包括相互压合的线路图形和载板；在所述阶梯槽中设置粘结层；将所述基板置入所述阶梯槽中并压合，以使所述粘结层远离所述阶梯槽槽底的端面与所述线路图形远离所述阶梯槽槽底的端面平齐；其中，所述基板具有所述线路图形的一侧朝向所述阶梯槽的槽底设置；去除所述载板，获得目标PCB。本申请实施例的PCB制作方法及PCB，能够获得具有线路图形的阶梯槽，且阶梯槽的槽底表面平整，可以满足特殊器件焊接要求。可以满足特殊器件焊接要求。可以满足特殊器件焊接要求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)
，尤其涉及一种PCB及其制作方法。

技术介绍

[0002]相关技术中，阶梯槽图形化是阶梯板向结构与电气复合功能转化的关键技术，因其可实现产品结构灵巧化、微型化，应用场景非常广阔。目前，阶梯槽图形化的技术路线一般为先在槽底的芯板或子板制作图形，再通过胶带或喷涂油墨的方法进行保护；或者采用镀锡+激光烧锡的方式制作槽底图形。此类技术制作的阶梯图形直接裸露在槽底表层，无法实现槽底表层平整，难以满足特殊器件焊接要求。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB及PCB制作方法，能够获得槽底具有图形的阶梯槽，且槽底表面平整，可以满足特殊器件焊接要求。
[0004]根据本申请一方面实施例的PCB制作方法，包括：
[0005]提供PCB半成品，所述PCB半成品具有槽底区域非金属化的阶梯槽；
[0006]提供基板，所述基板包括相互压合的线路图形和载板；
[0007]在所述阶梯槽中设置粘结层；
[0008]将所述基板置入所述阶梯槽中并压合，以使所述粘结层远离所述阶梯槽槽底的端面与所述线路图形远离所述阶梯槽槽底的端面平齐；其中，所述基板具有所述线路图形的一侧朝向所述阶梯槽的槽底设置；
[0009]去除所述载板，获得目标PCB。
[0010]进一步地，所述载板为泡沫材料，制备所述基板，包括如下步骤：
[0011]提供铜箔，将所述铜箔的毛面与所述泡沫材料贴合，并进行单面压合，以形成发泡材料基板；
[0012]在所述发泡材料基板的铜箔面贴覆抗蚀干膜，经曝光及显影，以制作出所述线路图形。
[0013]进一步地，所述制备所述基板，还包括如下步骤：将所述发泡材料基板切割成多个发泡材料单元，其中，每个所述发泡材料单元均具有所述线路图形。
[0014]进一步地，每个所述发泡材料单元的尺寸比对应位置的所述阶梯槽的尺寸小2～3mil。
[0015]进一步地，所述粘结层包括粘结材料，通过所述粘结材料固化粘合方式将所述基板与所述阶梯槽的槽底固定粘合。
[0016]进一步地，所述粘结材料呈片状，所述粘结层包括多张所述粘结材料，在所述粘结材料对应所述线路图形的位置进行开窗，与所述阶梯槽的槽底抵接的一张所述粘结材料不
开窗。
[0017]进一步地，所述开窗的尺寸比所述线路图形的尺寸单边大2～4mil。
[0018]进一步地，所述粘结材料的整体尺寸小于所述阶梯槽的尺寸。
[0019]进一步地，所述载板为泡沫材料，所述去除所述载板的步骤中，采用碱液去除所述泡沫材料。
[0020]本申请另一方面实施例的PCB，采用如前所述的PCB制作方法制成。
[0021]前述的PCB制作方法，至少具有如下有益效果：通过将其中一个侧面具有线路图形的基板置入阶梯槽内，并使具有线路图形的一侧朝向阶梯槽的槽底设置，然后将基板通过粘结层与阶梯槽的槽底压合粘结后，再去除基板中的载板，从而获得目标PCB，该目标PCB具有槽底具有线路图形的阶梯槽，且粘结层远离阶梯槽槽底的端面与线路图形远离所述阶梯槽槽底的端面平齐。本申请实施例的PCB制作方法及PCB，能够获得具有线路图形的阶梯槽，且阶梯槽的槽底表面平整，可以满足特殊器件焊接要求。
[0022]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0023]下面结合附图和实施例对本申请做进一步的说明，其中：
[0024]图1为本申请一方面实施例的PCB制作方法的流程示意图；
[0025]图2为本申请一方面实施例的PCB制作方法中制备具有线路图形的发泡材料基板的流程示意图；
[0026]图3为本申请一方面实施例的PCB制作方法中PCB半成品的一种实施例的结构示意图；
[0027]图4为本申请一方面实施例的PCB制作方法中制备具有线路图形的发泡材料基板的一种示意图；
[0028]图5为本申请一方面实施例的PCB制作方法中发泡材料基板与PCB半成品的阶梯槽压合的示意图；
[0029]图6为采用本申请一方面实施例的PCB制作方法制成的PCB的一种结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]200、PCB半成品；210、阶梯槽；220、槽底；
[0032]310、载板；320、铜箔；321、线路图形；330、干膜；340、粘结材料；341、开窗区域。
具体实施方式
[0033]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0034]在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0035]在本申请的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0036]本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
[0037]本申请的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0038]相关技术中，阶梯槽图形化是阶梯板向结构与电气复合功能转化的关键技术，因其可实现产品结构灵巧化、微型化，应用场景非常广阔。
[0039]目前，阶梯槽图形化的技术路线一般为先在槽底的芯板或子板制作图形，再通过胶带或喷涂油墨的方法进行保护；或者采用镀锡+激光烧锡的方式制作槽底图形。此类技术制作的阶梯图形直接裸露并凸出在槽底表层，无法实现槽底表层平整，难以满足特殊器件焊接要求。
[0040]为此，本申请的一个方面的实施例提供了一种PCB制作方法，能够获得具有槽底图形的阶梯槽210，且阶梯槽210的槽底220表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括：提供PCB半成品，所述PCB半成品具有槽底区域非金属化的阶梯槽；提供基板，所述基板包括相互压合的线路图形和载板；在所述阶梯槽中设置粘结层；将所述基板置入所述阶梯槽中并压合，以使所述粘结层远离所述阶梯槽槽底的端面与所述线路图形远离所述阶梯槽槽底的端面平齐；其中，所述基板具有所述线路图形的一侧朝向所述阶梯槽的槽底设置；去除所述载板，获得目标PCB。2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述载板为泡沫材料，制备所述基板，包括如下步骤：提供铜箔，将所述铜箔的毛面与所述泡沫材料贴合，并进行单面压合，以形成发泡材料基板；在所述发泡材料基板的铜箔面贴覆抗蚀干膜，经曝光及显影，以制作出所述线路图形。3.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述制备所述基板，还包括：将所述发泡材料基板切割成多个发泡材料单元，其中，每个所述发泡材料单元均具有所述线路图形。4.根据权利要求3所述的PCB制作方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙改霞，张志远，焦其正，胡水生，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：