一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板生产技术领域，涉及一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备分散乳液；(2)上胶；(3)等离子处理；(4)板材制备；(5)压制覆铜板。本发明专利技术的制备方法制得的覆铜板板材的介电常数(Dk)≤2.6(10GHz)，介电损耗(Df)≤0.005(10GHz)，抗剥可达到1.55N/mm，具有非常低的介电常数和介电损耗、较高剥离强度，适应高频高速电路板的设计。适应高频高速电路板的设计。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于覆铜板生产
，尤其涉及一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G通讯技术的广泛普及，电子产品日新月异，为了满足整机电子产品信号的高速高质量传输，必须在CCL(铜箔基板)上表现出具有低介电常数性等优秀的介电特性。聚四氟乙烯(PTFE)拥有优异的电绝缘性能和介电性能，其介电常数(1MHz)低达2.1，且在10exp10Hz内与频率和温度无关。但是，其表面惰性难于直接与铜箔结合，而且质硬，加工困难，对钻头磨损极大。
[0003]在专利CN111613385A中公开了一种在PTFE基板上通过磁控溅射的方式镀镍层和铜层，虽抗剥强度提高，但溅射镀铜会导致铜层有针孔渗透点等孔隙，使下游加工的时候出现短路或离子迁移(CAF)等现象。
[0004]在专利CN110524977A中公开了一种以PTFE层与环氧FR
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4树脂层搭配来提高抗剥的做法，但环氧FR
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4层的加入势必导致介电性能大打折扣，用此方法得到的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备的方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备分散乳液：将PTFE混料混合后乳化1
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3小时，再用球磨机湿法球磨1
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3小时，混合均匀，制得分散乳液；(2)上胶：将低介电玻纤布进行浸渍
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干燥
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烧结
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烘焙过程，所述过程至少进行一次，使胶含量达到50％
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60％，制成胶布；所述浸渍是将低介电玻纤布浸渍所述分散乳液；所述干燥是将浸渍有所述分散乳液的低介电玻纤布去除水分；所述烘焙是除去界面活性剂；所述烧结是将PTFE混料中的树脂加热熔融；(3)等离子处理：将所述胶布经等离子体处理，使表面刻蚀，粗化；(4)板材制备：取若干张步骤(3)中经等离子体处理的胶布叠加在一起，双面各覆有一张铜箔，得板材；(5)压制覆铜板：将所述板材与不锈钢板上下对应叠合，送入真空压机热压制得等离子处理的PTFE覆铜板。2.根据权利要求1所述的等离子处理的PTFE覆铜板的制备的方法，其特征在于，按重量份数计，所述PTFE混料包括以下组分：50
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80份PTFE粉末、20
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40份F
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46分散液，30
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80份陶瓷粉，1
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5份偶联剂，10
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50份粘结剂，50
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200份溶剂。3.根据权利要求1所述的等离子处理的PTFE覆铜板的制备的方法，其特征在于，所述步骤(1)中，乳化时的温度≤60℃，防止过热及溶剂挥发；所述分散乳液的固体量为60

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，刘俊秀，秦伟峰，刘政，栾好帅，王丽亚，史晓杰，陈长浩，郑宝林，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：