一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液及其制备方法与应用技术

本发明专利技术属于电子材料技术领域，涉及一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液及制备方法与应用，所述高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，包括以下重量份的组分：树脂组分100份，增容剂2‑4份，固化体系2.5‑4.5份，引发剂0.6‑1.3份，填料55‑80份，助剂1.1‑2.3份。本发明专利技术通过引入聚丁苯树脂、聚酰亚胺、端烯丙基改性聚苯醚三元互穿网络，优化树脂复配体系；采用双引发剂梯度固化，填料复配分散，低介电玻纤布‑HVLP铜箔协同界面处理，实现超低介电常数、超低介电损耗、高剥离强度及低Z轴热膨胀系数的综合性能覆铜板；适用于5G通信基站、毫米波雷达等高频场景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料，涉及一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液及其制备方法与应用。

技术介绍

1、现有覆铜板用高速树脂体系，如改性聚苯醚，虽dk和df较低，但存在以下问题：

2、1. 界面结合差：传统树脂与铜箔结合力弱（剥离强度＜0.5n/mm），易导致信号传输损耗；

3、2. 耐热不足：高温下分层风险高（耐热时间＜500秒）；

4、3. 填料分散不均：阻燃剂与二氧化硅混合易团聚，导致cte波动（z-cte＞2.0%）。

技术实现思路

1、本专利技术针对上述现有技术存在的不足，提供一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液及其制备方法与应用，具体的技术方案如下：

2、本专利技术的第一个目的在于提供一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，包括以下重量份的组分：

3、树脂组分100份，增容剂2-4份，固化体系2.5-4.5份，引发剂0.6-1.3份，填料55-80份，助剂1.1-2.3份；

4、所述树脂组分包括苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（sbs）2本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述引发剂包括过氧化二异丙苯0.1-1.0份和邻苯二甲酸二烯丙酯0.2-1.0份。

3.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述填料包括DOPO阻燃剂10-15份，球形二氧化硅30-40份，角形二氧化硅15-25份。

4.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述聚丁苯树脂中的苯乙烯含量45%-55%，所述乙烯-降冰片烯共聚物中5-乙叉降冰片烯含量10%-1...

【技术特征摘要】

1.一种高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，包括以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述引发剂包括过氧化二异丙苯0.1-1.0份和邻苯二甲酸二烯丙酯0.2-1.0份。

3.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述填料包括dopo阻燃剂10-15份，球形二氧化硅30-40份，角形二氧化硅15-25份。

4.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低介电树脂胶液，其特征在于，所述聚丁苯树脂中的苯乙烯含量45%-55%，所述乙烯-降冰片烯共聚物中5-乙叉降冰片烯含量10%-15%；所述聚酰亚胺的特性粘度0.5-0.7dl/g。

5.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板用低...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，陈长浩，刘政，刘俊秀，徐凤，秦伟峰，栾好帅，王丽亚，姜晓亮，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：