山东金宝电子有限公司专利技术

山东金宝电子有限公司共有28项专利

  • 本发明涉及一种无卤无磷覆铜板的制备方法,属于覆铜板生产技术领域,本发明包括如下步骤:(1)制备胶液:按重量份数计,将10‑30份含氮环氧树脂,10‑30份异氰酸酯改性环氧树脂,10‑20份改性马来酰亚胺树脂,10‑30份苯并恶嗪树脂,2...
  • 本发明属于复合材料技术领域,涉及一种三元共聚改性树脂的制备方法及其树脂组合物与应用,所述三元共聚改性树脂是采用三元共聚法对双马来酰亚胺(BMI)、三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)和氰酸酯(CE)三元体系在催化剂二月桂酸二丁基锡(DBTDL...
  • 本发明涉及一种高频高速覆铜板的制备方法,属于覆铜板制备技术领域,原料包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂,所述树脂以二聚酸改性环氧树脂为主体树脂;加入水性苯乙烯马来酸酐树脂、TAI C、联苯型环氧树脂提高树脂比例,二聚酸改性环氧树脂具有...
  • 本发明属于电子材料领域,具体涉及一种高频板用HVLP铜箔及其制备方法。所述高频板用HVLP铜箔的至少一个表面具有铜的微细粗糙化处理层,所述微细粗糙化处理层的铜颗粒为垂直于铜箔表面的具有尖端结构的柱状体或锥形体,所述铜箔上铜颗粒的根部直径...
  • 本发明涉及一种高导热FR4覆铜板的制备方法,属于覆铜板制备技术领域,原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂;所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂;本发明通过使用萘型环氧树脂为主体树脂,加入苯并环丁烯树脂,通过提高树脂的配比...
  • 本发明属于覆铜板技术领域,具体涉及一种改性无卤增韧树脂及其制备方法、覆铜板的制备方法。本发明通过依次加入聚酯多元醇、多聚磷酸升温进行反应,经过水解、水洗和去水,制得聚酯磷酸酯;然后加入环氧树脂,与聚酯磷酸酯进行反应预聚,得到所需的改性阻...
  • 本发明属于铜箔表面处理技术领域,具体涉及一种铜箔表面微细粗化处理液及其应用。每升处理液中包含以下组分:硫酸铜25‑40g,钼酸钠3‑6g,三氧化铬1‑2.5g,二乙烯三胺五乙酸五钠9‑12g,余量为水。处理液的溶液温度为35‑50℃,溶...
  • 本发明属于覆铜板生产技术领域,涉及一种无卤低CTE覆铜板的制备方法,包括如下步骤:(1)树脂胶液的制备;(2)半固片的制备;(3)覆铜板的制备。本发明使用线性酚醛环氧树脂和异氰酸酯改性环氧作为主体树脂,引入苯并恶嗪树脂,添加多官能环氧树...
  • 本发明复合材料技术领域,涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板,所述树脂组合物,包括以下重量份的组分:双马来酰亚胺树脂:60
  • 本发明属于覆铜板生产技术领域,涉及一种等离子处理的PTFE覆铜板的制备方法,包括如下步骤:(1)制备分散乳液;(2)上胶;(3)等离子处理;(4)板材制备;(5)压制覆铜板。本发明的制备方法制得的覆铜板板材的介电常数(Dk)≤2.6(1...
  • 本发明属于复合材料技术领域,涉及一种改性邻苯二甲腈树脂及其组合物与应用,所述改性邻苯二甲腈树脂,是通过热熔法对酚酞基聚醚酮和邻苯二甲腈树脂进行共混改性。本发明通过热熔法对酚酞基聚醚酮和邻苯二甲腈树脂进行共混改性,在保证传统邻苯二甲腈树脂...
  • 本发明属于铜箔表面处理技术领域,涉及一种铜箔表面耐热阻挡层处理液及应用,每升处理液中包含以下组分原料:硫酸镍17
  • 本发明涉及金属材料表面处理技术领域,特别涉及一种超疏水铜层及其制备方法。本发明公开了一种超疏水铜层的制备方法,包括以下步骤:取黄铜合金为基底,将所述基底置于酸溶液中,去除基底表面的氧化物和油污;将基底放入甲酰胺水溶液中浸泡,在其表面构建...
  • 本实用新型属于覆铜板技术领域,具体涉及一种复合覆铜板,包括耐热层,所述耐热层具有相平行的第一表面和第二表面,所述第一表面和第二表面上均分别依次设有胶纸层、粘接层、绝缘层和铜箔层。本实用新型的复合覆铜板芯料部分用木浆纸浸胶料片替代部分玻璃...
  • 本发明涉及一种耐CAF型FR
  • 本实用新型属于覆铜板制备技术领域,尤其涉及一种覆铜板用制样装置,包括底座,所述底座上铰接安装有横向设置的托板,所述托板的下端面设置有安装杆,所述安装杆用于安装可拆卸刀头,所述托板的上端面设置有按压杆。本实用新型的制样装置结构简单,操作方...
  • 本发明属于覆铜板技术领域,具体涉及一种LED用白色覆铜板及其制备方法,其原料组分包括40
  • 本发明于覆铜板技术领域,具体涉及一种LED用高导热高耐热CEM
  • 本发明属于电解铜箔生产技术领域,涉及一种生产高强度高耐热电解铜箔的添加剂及方法,所述添加剂中每升硫酸
  • 本发明涉及一种透明覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)半固化片胶液的制备:将90