一种高导热FR4覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热FR4覆铜板的制备方法，属于覆铜板制备技术领域，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂；本发明专利技术通过使用萘型环氧树脂为主体树脂，加入苯并环丁烯树脂，通过提高树脂的配比并降低填料的配比，增大了覆铜板的导热性能，本发明专利技术所制得的覆铜板，288℃耐热≥10min，导热率≥3W/m·K，吸水率≤0.15％，剥离强度>1.0N/mm，阻燃级别达到FV‑0级。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高导热fr4覆铜板的制备方法，属于覆铜板制备。

技术介绍

1、随着信息时代快速发展、工业技术的发展与人们生活水平的提高，市场对工业电子电力产品与消费产品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，对覆铜板导热的要求越来越高。由于过度开发而导致全球面临能源短缺与全球环境剧变的威胁，研究一种新型的具有节能功能的led光源成为新课题，led最主要的问题是散热问题，需采用导热性能好的pcb，进而需要高导热的覆铜板。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种新的技术方案以改善或解决如上所述的现有技术中存在的技术问题。

2、本专利技术提供的技术方案如下：一种高导热fr4覆铜板的制备方法，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂。

3、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。

4、进一步，所述固化剂为双氰胺；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述催化剂为铂催化剂；所述填料包括球型氧化锌、碳化硅和六方氮化硼纳米片；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂。

2.一种高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为双氰胺；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述催化剂为铂催化剂；所述填料包括球型氧化锌、碳化硅和六方氮化硼纳米片；所述溶剂包括丙酮、丁酮和二甲基甲酰胺的任意一个或者两个及以上的组合物。

3.根据权利要求2所述的高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的高导热FR4覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(4)，所述胶化的时间...

【技术特征摘要】

1.一种高导热fr4覆铜板的制备方法，其特征在于，原料包括树脂、固化剂、偶联剂、催化剂、填料和溶剂；所述树脂包括萘型环氧树脂和苯并环丁烯树脂。

2.一种高导热fr4覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为双氰胺；所述偶联剂为钛酸酯偶联剂；所述催化剂为铂催化剂；所述填料包括球型氧化锌、碳化硅和六方氮化硼纳米片；所述溶剂包括丙酮、丁酮和二甲基甲酰胺的任意一个或者两个及以上的组合物。

3.根据权利要求2所述的高导热fr4覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

4.根据权利要求3所述的高导热fr4覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(4)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丽亚，刘俊秀，栾好帅，史晓杰，陈长浩，刘政，秦伟峰，李凌云，徐凤，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：