一种铜箔的表面处理方法技术

本发明专利技术属于铜箔处理技术领域，尤其涉及一种铜箔的表面处理方法，包括以下步骤：(1)电解抛光工序；(2)粗化工序；(3)固化工序；(4)合金层工序；(5)防氧化工序；(6)含浸处理工序。本发明专利技术通过第一步骤进行表面处理的铜箔，获得平滑表面，然后再进行后续处理，所得铜箔处理层铜瘤一致性好，性能符合下游高频高速板的要求，有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于铜箔处理，尤其涉及一种铜箔的表面处理方法。

技术介绍

1、铜是导电性、加工性优异，经济上低廉的金属材料，因此加工成铜箔后被广泛应用在印刷电路板的线路图案，起信号传输的作用。由于智能手机和笔记本电脑等信息终端以及社交网络服务和视频共享平台的普及，数据正在呈指数级增长，且不会放缓。这使得传输海量数据的需求日益增加，从而要求电路板上元器件之间的信号传输速度不断提高。为了实现传输速度的提升，传输频率范围必须从mhz范围增加到1ghz、10ghz甚至更高。

2、目前已经开发出多种方法制造高频高速传输用的铜箔。通常为低粗糙度高密合性铜箔，绝缘树脂上的铜箔为了得到与树脂的密合，实施了以锚定效果为目标的粗糙化处理。但是如果铜箔处理过程中膜厚度不均匀，则收发高频波的5g器件会向周围扩散不想要的噪声，那在高频对应基板中，印制电路板蚀刻成线路后，导体电阻变大，在与各种部件的安装中，与连接部阻抗的不匹配性也会成为信号的反射。毫米波等频率越高，这种影响越大。

3、因此要求实现铜箔表面均一化，而这通常需要优化表面处理的过程来实现，在粗化过程中不出本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)中，粗化液温度为25-35℃，电流密度为15-25A/dm2。

3.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(3)中，电镀温度为35-45℃，电流密度为8-13A/dm2。

4.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(4)中，电镀温度为20-30℃，电流密度为2-5A/dm2。

5.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(4)所述Sn4+离子来自于Na2SnO3·3H2O，In...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(2)中，粗化液温度为25-35℃，电流密度为15-25a/dm2。

3.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(3)中，电镀温度为35-45℃，电流密度为8-13a/dm2。

4.根据权利要求1所述铜箔的表面处理方法，其特征在于，步骤(4)中，电镀温度为20-30℃，电流密度为2-5a/dm2。

5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王其伶，王学江，孙云飞，薛伟，张艳卫，刘铭，张嵩岩，陈萌，郑凯说，杜晓仪，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：