【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电解铜箔，涉及一种可剥离载体超薄铜箔及其制备方法。
技术介绍
1、近来，随着电子设备的小型化，已采用厚度约5μm以下的超薄铜箔作为印刷电路板的电子原材料。这种超薄铜箔非常薄，加工操作极易产生褶皱，因此使用起来很不方便。为了解决以上问题，现在使用将超薄铜箔附着于载体（支撑体）的复合铜箔。可以通过以下方式形成超薄铜箔层压板：通过加热和压制将树脂基板层压到这种复合铜箔的超薄铜层上，然后将载体层剥离。在这种情况下，载体层与超薄铜层之间存在剥离层，并且可以使用该剥离层将超薄铜层分离。对于剥离层，大都使用施加有机材料（例如苯并三唑）的有机剥离层。但是，由于有机材料本身耐热性低，因此在随后的处理过程中，例如预浸料的压制和精铸，在达到约300℃的高温时剥离层的有机材料发生分解，载体层和超薄铜层可能彼此紧密接触，导致剥离性能变弱，甚至存在更坏的情况，无法从载体层上剥离超薄铜层。近来，存在剥离层包含金属氧化物的相关研究，可以抑制高温或长时间的热压成型时在载体与超薄铜层之间可能会发生的相互扩散，能够确保载体的剥离强度的稳定性，只是这种剥离层具有...
【技术保护点】
1.一种可剥离载体超薄铜箔，其特征在于，包括载体层、剥离层与超薄铜箔层，所述剥离层包括无机剥离层和有机剥离层，所述超薄铜箔层的厚度为3-5μm；所述超薄铜箔层依次采用碱性镀铜和酸性镀铜工艺制备。
2.根据权利要求1所述的可剥离载体超薄铜箔，其特征在于，所述载体层为厚度18-70μm的电解铜箔，光滑面的粗糙度Rz≤2.5μm。
3.一种如权利要求1或2所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述载体层预处理是将载体层用质量分数为5-...
【技术特征摘要】
1.一种可剥离载体超薄铜箔，其特征在于，包括载体层、剥离层与超薄铜箔层，所述剥离层包括无机剥离层和有机剥离层，所述超薄铜箔层的厚度为3-5μm；所述超薄铜箔层依次采用碱性镀铜和酸性镀铜工艺制备。
2.根据权利要求1所述的可剥离载体超薄铜箔，其特征在于，所述载体层为厚度18-70μm的电解铜箔，光滑面的粗糙度rz≤2.5μm。
3.一种如权利要求1或2所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
4.根据权利要求3所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤（1）中，所述载体层预处理是将载体层用质量分数为5-15wt%的硫酸溶液进行酸洗。
5.根据权利要求3所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述电镀镍的电解液中硫酸镍浓度为10-20g/l，温度为40-50℃，电流密度为2-6a/dm2，电镀时间6-10s。
6.根据权利要求3所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，所述有机剥离层采用羧基苯并三唑浓度为0.4-1g/l、硫酸浓度50-150g/l、铜浓度10-30g/l的溶液浸渍制得，溶液的温度为25-35℃，浸渍的时间为10-30s。
7.根据权利要求3所述的可剥离载体超薄铜箔的制备方法，其特征在于，步骤（4）中，所述碱性镀铜工艺的电解液中焦磷酸铜浓度为10-50g/l，焦磷酸钾浓度为80-240g/l，柠檬酸氢二...
【专利技术属性】
技术研发人员：张艳卫，王学江，谢锋，孙云飞，王其伶，陈萌，刘铭，张嵩岩，徐媛亭，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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