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一种可剥离载体超薄铜箔及其制备方法技术
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文档序号:46400748
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本发明属于电解铜箔技术领域,涉及一种可剥离载体超薄铜箔及其制备方法,可剥离载体超薄铜箔,包括载体层、剥离层与超薄铜箔层,所述剥离层包括无机剥离层和有机剥离层,所述超薄铜箔层的厚度为3‑5μm;所述超薄铜箔层依次采用碱性镀铜和酸性镀铜工艺制备...
该专利属于山东金宝电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东金宝电子有限公司授权不得商用。
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