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本发明属于铜箔处理技术领域，尤其涉及一种铜箔的表面处理方法，包括以下步骤：(1)电解抛光工序；(2)粗化工序；(3)固化工序；(4)合金层工序；(5)防氧化工序；(6)含浸处理工序。本发明通过第一步骤进行表面处理的铜箔，获得平滑表面，然后再...
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