一种复合覆铜板制造技术

本实用新型专利技术属于覆铜板技术领域，具体涉及一种复合覆铜板，包括耐热层，所述耐热层具有相平行的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均分别依次设有胶纸层、粘接层、绝缘层和铜箔层。本实用新型专利技术的复合覆铜板芯料部分用木浆纸浸胶料片替代部分玻璃纸浸胶料片，降低了成本且木浆纸浸胶料片的加入提高了覆铜板的柔韧性和机械加工性能；提高了生产效率和耐热性能。和耐热性能。和耐热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种复合覆铜板


[0001]本技术涉及一种复合覆铜板，属于覆铜板


技术介绍

[0002]覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电路板(简称PCB)。覆铜板作为印制电路板的基板材料，具有承载装联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能，是一种重要的电子基础材料。
[0003]目前覆铜板制造构成方式分为陶瓷基、金属基、布基、纸基，复合基等。其中，复合基覆铜板分两种：一种是两面用玻璃布为增强材料浸渍树脂做表料，中间夹芯用玻璃纸为增强材料浸渍树脂做芯料，称为CEM
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3；CEM
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3覆铜板采用玻璃纸作为芯料成本较高，且柔韧性和机械加工性能不够理想。另一种是两面用玻璃布为增强材料浸渍树脂做表料，中间夹芯木浆纸为增强材料浸渍树脂做里料，称为CEM
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1；CEM
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1覆铜板芯料部分用木浆纸替换了玻璃纸，成本降低了，但是产品的耐热性能不如CEM
‑
3覆铜板。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的上述缺陷，提供一种复合覆铜板，与CEM
‑
3覆铜板相比，芯料部分用木浆纸浸胶料片替代部分玻璃纸浸胶料片，降低了成本且木浆纸浸胶料片的加入提高了覆铜板的柔韧性和机械加工性能；与CEM
‑
1覆铜板相比，提高了生产效率和耐热性能。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种复合覆铜板，包括耐热层，所述耐热层具有相平行的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均分别依次设有胶纸层、粘接层、绝缘层和铜箔层。
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以作出如下的改进：
[0007]进一步，所述耐热层采用玻纤布材料制成。
[0008]进一步，所述胶纸层采用木浆纸材料制成。
[0009]进一步，所述粘接层采用玻纤纸材料制成。
[0010]进一步，所述绝缘层采用玻纤布材料制成。
[0011]进一步，所述耐热层与胶纸层之间设置有第一树脂层；所述第一树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0012]进一步，所述胶纸层与粘接层之间设置有第二树脂层；所述第二树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0013]进一步，所述粘接层与绝缘层之间设置有第三树脂层；所述第三树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0014]进一步，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第四树脂层；所述第四树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0015]进一步，所述铜箔层的厚度为12
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35μm。
[0016]本技术的有益效果在于：
[0017]本技术通过新颖的芯料结构，用木浆纸浸胶料片替代部分玻璃纸浸胶料片，充分利用胶纸层、粘接层、绝缘层之间的特性差异，有效提高了覆铜板的柔韧性、耐热性能以及机械加工性能，提高了生产效率，降低了覆铜板成本。
附图说明
[0018]图1为本技术的复合覆铜板的结构剖视图。
[0019]附图标记记录如下：1、耐热层；2、胶纸层；3、粘接层；4、绝缘层；5、铜箔层。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0021]如图1所示，一种复合覆铜板，包括耐热层1，所述耐热层1具有相平行的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均分别依次设有胶纸层2、粘接层3、绝缘层4和铜箔层5。
[0022]所述耐热层1采用玻纤布材料制成，玻纤布浸润性良好，浸渍上树脂制成半固化片，能为覆铜板提供良好的耐热性能。
[0023]所述胶纸层2采用木浆纸材料制成，木浆纸柔韧性好、成本低，能够提高板材的韧性和机械加工性能，也能起到降低成本的作用。
[0024]所述粘接层3采用玻纤纸材料制成，采用玻纤纸上胶生产效率更高，钻孔加工钻头磨损更低。
[0025]所述绝缘层4采用玻纤布材料制成，玻纤布结构及化学性能稳定，浸渍上树脂能提供良好的绝缘性能，也能够为板材提供可靠的机械性能以及良好的弯曲强度等。
[0026]所述耐热层1与胶纸层2之间设置有第一树脂层；所述第一树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0027]所述胶纸层2与粘接层3之间设置有第二树脂层；所述第二树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0028]所述粘接层3与绝缘层4之间设置有第三树脂层；所述第三树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0029]所述绝缘层4与铜箔层5之间设置有第四树脂层；所述第四树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。
[0030]所述铜箔层5的厚度为12
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35μm，优选的，铜箔层5的厚度为15
‑
25μm。
[0031]在本技术中，所述复合覆铜板的制备过程包括：
[0032]将用作耐热层1的玻纤布、用作胶纸层2的木浆纸、用作粘接层3的玻纤纸以及用作绝缘层4的玻纤布分别浸渍在树脂中烘烤，得到玻纤布半固化片一、木浆纸半固化片、玻纤纸半固化片和玻纤布半固化片二；
[0033]将玻纤布半固化片一、木浆纸半固化片、玻纤纸半固化片和玻纤布半固化片二进行叠配；
[0034]在玻纤布半固化片二的外侧表面覆以铜箔后高温压合，得到复合覆铜板。
[0035]在本技术中，所述树脂优选选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的一种或几种；所述树脂的固含量优选为40～70％，更优选为50～60％。
[0036]在本技术中，所述烘烤的温度优选为130～260℃，更优选为150～240℃，最优选为170℃；所述烘烤的时间优选为10～25min，更优选为15～20min，最优选为15min。
[0037]在本技术中，所述高温压合的温度优选为120～260℃，更优选为150～230℃，最优选为180～200℃；所述高温压合的压力优选为1～7MPa，更优选为2～6MPa，最优选为3～5MPa；所述高温压合的时间优选为60～180min，更优选为90～150min，最优选为120min。
[0038]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合覆铜板，其特征在于，包括耐热层，所述耐热层具有相平行的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面上均分别依次设有胶纸层、粘接层、绝缘层和铜箔层。2.根据权利要求1所述的复合覆铜板，其特征在于，所述耐热层采用玻纤布材料制成。3.根据权利要求1所述的复合覆铜板，其特征在于，所述胶纸层采用木浆纸材料制成。4.根据权利要求1所述的复合覆铜板，其特征在于，所述粘接层采用玻纤纸材料制成。5.根据权利要求1所述的复合覆铜板，其特征在于，所述绝缘层采用玻纤布材料制成。6.根据权利要求1所述的复合覆铜板，其特征在于，所述耐热层与胶纸层之间设置有第一树脂层；所述第一树脂层选自环氧树脂层、酚醛树脂层、苯并噁嗪树脂层或氰酸酯树脂层中的任意一种。...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦伟峰，陈长浩，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：