【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高频高速覆铜板的制备方法，属于覆铜板制备。
技术介绍
1、随着科技的进步，高频通信快速发展，使得无线通信向高频化发展，使用频率从mhz向ghz频段转移，信息传送进入高频领域。电子信息产品高频化、高速化对覆铜板的高频特性有了更高的要求。介电常数(dk)要求小且很稳定，信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟；介电损耗(df)要求必须小，介电损耗主要影响到信号传送的品质，介电损耗越小使得信号损耗也越小。
2、电子产品高频化、高速化对印制板的高频特性有了更高的要求，高频覆铜板更被市场需要。传统覆铜板已经无法满足目前市场的需求，研发高频高速覆铜板势在必行。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种新的技术方案以改善或解决如上所述的现有技术中存在的技术问题。
2、本专利技术提供的技术方案如下：一种高频高速覆铜板的制备方法，原料包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述树脂以二聚酸改性环氧树脂为主体树脂。
3、在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。
4、进一步，所述树脂还包括水性苯乙烯马来酸酐树脂、tai c(三烯丙基异氰脲酸酯树脂)、联苯型环氧树脂。
5、进一步，所述固化剂为deta固化剂，所述催化剂为咪唑，所述填料为球型硅微粉，所述的溶剂包括丁酮和甲苯。
6、进一步，包括如下步骤：
7、(1)以重量份数计，将47-62份二聚酸改性环氧树
8、(2)以重量份数计，将0.13-0.38份咪唑加入步骤(1)的混合液中搅拌，使其充分溶解；
9、(3)以重量份数计，将44-56份球型硅微粉加入步骤(2)的混合液中并搅拌均匀，充分乳化；
10、(4)以重量份数计，将9-13份丁酮溶剂和9-13份甲苯溶剂加入步骤(3)的混合液中，调节粘度为22-26s，胶化后获得胶液；
11、(5)将步骤(4)所得胶液完全均匀的浸润low dk玻纤布，制得半固化片；
12、(6)将步骤(5)制得的半固化片覆盖铜箔压合，得到高频高速覆铜板。
13、进一步，步骤(4)中，胶化时间为330-360s。
14、进一步，步骤(5)中，胶液均匀分布在low dk玻纤布上，经180-190℃烘箱烘烤4-7min，得到半固化片。
15、进一步，所述半固化片的含胶量为50-58％。
16、进一步，步骤(6)中，将所得的半固化片叠配，两面覆盖铜箔，在真空压机中，在压力5-17mpa和温度160-210℃的条件下热压2-4h，保温1-2h，得到高频高速覆铜板。
17、本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有以下有益效果：
18、本专利技术使用二聚酸改性环氧树脂为主体树脂，加入水性苯乙烯马来酸酐树脂、taic、联苯型环氧树脂提高树脂比例，二聚酸改性环氧树脂具有良好的热稳定性、tg≥250℃、低热膨胀性可以满足覆铜板对力学性能和电学性能的要求；水性苯乙烯马来酸酐树脂有良好的尺寸稳定性、耐热性和耐水性好，有利于提高覆铜板的耐热和阻燃性能；联苯型环氧树脂在增加热固性的同时，可以降低介质损耗；本专利技术所制备的覆铜板介电常数＜3.2、介电损耗(10g)＜0.003、tg＞200℃、t288＞120分钟、阻燃达到fv-0级、剥离强度＞0.8n/mm。
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1.一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，原料包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述树脂以二聚酸改性环氧树脂为主体树脂。
2.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述树脂还包括水性苯乙烯马来酸酐树脂、TAIC、联苯型环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为DETA固化剂，所述催化剂为咪唑，所述填料为球型硅微粉，所述的溶剂包括丁酮和甲苯。
4.根据权利要求3所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述胶化的时间为330-360s。
6.根据权利要求4所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，胶液均匀分布在Low DK玻纤布上，经180-190℃烘箱烘烤4-7min，得到半固化片。
7.根据权利要求6所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述半固化片的含胶量为50-58％。
8.根据权利要求4所述的高频高速覆铜
...【技术特征摘要】
1.一种高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，原料包括树脂、固化剂、催化剂、填料和溶剂，所述树脂以二聚酸改性环氧树脂为主体树脂。
2.根据权利要求1所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述树脂还包括水性苯乙烯马来酸酐树脂、taic、联苯型环氧树脂。
3.根据权利要求2所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，所述固化剂为deta固化剂，所述催化剂为咪唑，所述填料为球型硅微粉，所述的溶剂包括丁酮和甲苯。
4.根据权利要求3所述的高频高速覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的高频高速覆铜板的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王丽亚，栾好帅，秦伟峰，刘俊秀，陈长浩，刘政，李凌云，徐凤，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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