一种无卤低CTE覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于覆铜板生产技术领域，涉及一种无卤低CTE覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)树脂胶液的制备；(2)半固片的制备；(3)覆铜板的制备。本发明专利技术使用线性酚醛环氧树脂和异氰酸酯改性环氧作为主体树脂，引入苯并恶嗪树脂，添加多官能环氧树脂，含磷酚醛固化剂和胺类固化，阻燃剂比例搭配含磷含氮的树脂协同阻燃；制得覆铜板板材的热膨胀系数Z‑CTE≤1％，X、Y轴≤10ppm/℃；Tg高达200℃，288℃耐焊600秒，粘合1.4N/mm，Dk≤4.2，Df≤0.008(10GHz)，符合航空航天雷达天线罩、微电子电路和5G领域等对耐热和尺寸稳定性等要求，大大提高了封装效率和PCB板可靠性；且成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于覆铜板生产，尤其涉及一种无卤低cte覆铜板的制备方法。

技术介绍

1、作为全球电子最具有发展潜力的国家之一，我国在电器、汽车、铁路、航空领域迅猛发展。对覆铜板的耐热性、热膨胀系数(cte)，介电常数等提出了更高要求。尤其作为有机封装载板，对耐热和尺寸稳定性要求更高。而欧盟的rohs指令使覆铜板无卤化成为新的方向。传统覆铜板采用玻纤布做骨架材料，其无论是电性能、尺寸稳定性及co2激光蚀孔加工性上和耐离子迁移性上，都存在劣势，双马来酰亚胺(bmi)树脂、碳氢树脂、氰酸酯树脂和活性酯树脂等在高耐热、低介电方面表现优异，但它们昂贵的价格和复杂的制作工艺限制了企业的大规模制作。

2、中国专利cn 114634708a公开了一种以碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂，活性酯和多官能环氧树脂制作的覆铜板，其材料成本极高，热压温度高，且抗剥较低。中国专利cn115923263a、cn108192281a、cn109694553a、cn102134375a和cn101381506a的同类型的高tg无卤低cte覆铜板中，其cte都2.4％以上，且耐热大都为16本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种无卤低CTE覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的无卤低CTE覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述酚醛环氧树脂为线性酚醛环氧树脂(Novolac型、苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、双酚S型酚醛环氧树脂或双酚F型酚醛环氧树脂中的一种或两种及以上混合。

3.根据权利要求1所述的无卤低CTE覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述多官能环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、间苯二酚-甲醛型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧或四酚基乙烷型环氧树脂中的一种或两种及以上混合...

【技术特征摘要】

1.一种无卤低cte覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的无卤低cte覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述酚醛环氧树脂为线性酚醛环氧树脂(novolac型、苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、双酚a型酚醛环氧树脂、双酚s型酚醛环氧树脂或双酚f型酚醛环氧树脂中的一种或两种及以上混合。

3.根据权利要求1所述的无卤低cte覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述多官能环氧树脂为缩水甘油醚型环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、间苯二酚-甲醛型环氧树脂、三羟苯基甲烷型环氧或四酚基乙烷型环氧树脂中的一种或两种及以上混合。

4.根据权利要求1所述的无卤低cte覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述苯并恶嗪树脂为bpa型苯并恶嗪树脂、改性bpa型苯并恶嗪树脂、bpf型苯并恶嗪树脂、oda型苯并恶嗪树脂、mda型苯并恶嗪树脂或dcpd型苯并恶嗪树脂中的一种或两种及以上混合。

5.根据权利要求1所述的无卤低cte覆铜板的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)中，所述含磷阻燃固化剂是含dopo的线性酚醛树脂固化剂，羟基当量为400-600，磷含量为9-10.5％。

6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凌云，刘政，刘俊秀，秦伟峰，姜晓亮，徐凤，栾好帅，王丽亚，史晓杰，陈长浩，郑宝林，
申请(专利权)人：山东金宝电子有限公司，
类型：发明
国别省市：